Key Benefits

Cadence®RF/マイクロ波ソリューションを使用すると、シリコン無線周波数集積回路(RFIC)、III-V化合物半導体、PCB、およびマルチテクノロジーモジュールにおいて、概念からサインオフまでRFからミリ波のフロントエンド部品や無線のサブシステムの設計の課題に挑戦できます。

速く、正確な結果

実績のある解析技術により、初回での設計の成功を確実にします

生産性

手作業と潜在的な設計の誤りを削減して開発時間を短縮する設計自動化

力を付与

高周波半導体およびPCB技術向けのスマートでカスタマイズ可能な設計フロー

相互運用可能

複数のソフトウェアプラットフォームと製造フローにわたる共同設計

Offerings

無線通信およびセンサー用のRFからミリ波へのフロントエンド部品には、アグレッシブなサイズ、重量、および性能の目標を達成するために、高度な技術統合と半導体プロセスが必要です。Cadenceの強力な解析技術、RFを考慮したモデル、および設計自動化は、通信、航空宇宙および防衛、自動車アプリケーションの開発時間とコストを削減するのに役立ちます。

 

 

III-VおよびMMIC設計概要

ガリウムヒ素(GaAs)や窒化ガリウム(GaN)などのIII-V化合物半導体デバイスは、モバイルデバイス、通信インフラストラクチャ、航空宇宙および防衛アプリケーションに優れたRF性能を提供します。最適な性能を実現するには、信頼性の高い回路解析、 電磁界(EM) 検証、通信テストベンチ、および電気設計を物理的実現につなげる設計フローが必要です。  Cadence® AWR Design Environment® プラットフォーム は、革新的なユーザーインターフェイスと、エンジニアリングの生産性を高め、初回での成功を保証する設計入力、解析、および物理設計ツールの完全な統合を備えた、最先端のフロントツーバックのモノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)設計フローを提供します。 

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RF PCB設計概要

増えていく機能をサポートするために、PCBはさまざまな特殊用途向けに設計された、より複雑な基板構造を採用しています。複雑なRFPCBのレイアウト駆動型設計手法を提供するCadence は、RF信号線路からデジタル制御およびDC バイアス線路までのPCBの伝送媒体の正確なモデリングをサポートします。回路/システムと EM 協調解析は、表面実装部品、相互接続伝送線路、組み込みおよび分布定数素子を含む完全なPCB解析、およびEM検証により、初回での設計の成功をもたらします。 

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RFICおよびModule設計概要

より洗練された 無線接続デバイスの需要により、高度に統合されたマルチデバイスおよびマルチファブリックモジュールに実装されることが多い新世代の高性能でコスト重視のシリコン製品の必要性が高まっています。Cadence Virtuoso®RF Solutionは、時間領域と周波数領域の両方で、シリコンで実証済みの解析エンジン上に構築された RF解析を提供します。これらは設計の洞察を提供し、ミキサ、トランシーバ、電力増幅器、分周器、スイッチキャパシタ、フィルタ、フェーズロックループ(PLL)などの幅広いRFICタイプの 検証を可能にします。 この 強力な設計環境 は、 RFIC、RFモジュール、およびパッケージの協調設計 をサポートし、データの手動変換による設計の失敗を 排除 します。

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