主な利点

フォトニクスは、急速にエレクトロニクス設計の主流になりつつあります。高い帯域幅が要求される市場では、フォトニックIC(PIC)だけが有効な解決策を提供します。関連する主要なアプリケーションとしては、アンテナ、RFシステム、バイオフォトニクス、環境センシングシステムなどがあります。PIC設計の課題に対応するため、ケイデンスはエコシステムパートナーと協力し、統合されたエレクトロニクス/フォトニック自動化設計(EPDA)環境を開発しました。

実績ある電気・光学協調設計

電子/光システム設計、シミュレーション、解析のための実績あるデザインプラットフォーム

設計生産性の向上

電気・フォトニクス回路の効率的な設計フロー

複雑な曲線レイアウト設計の管理

複雑な曲線形状の生成と編集のための堅牢な機能セットとAPIを提供

Offerings

効率的なフォトニクス設計フローの概要

Cadence® のVirtuoso®  カスタム設計プラットフォーム上に構築されたEPDA環境は、モノリシック(電子部品とフォトニクス部品の両方を搭載したシングルチップ)およびハイブリッド(フォトニクスICの上に従来の電子ICを搭載した3D-ICスタック)のアプローチをサポートしています。EPDAの包括的なフローは、回路図入力、回路シミュレーション、スケマティックドリブンレイアウトに加え、複雑なフォトニクス用SKILL®  PCellや先進のフォトニクスレイアウトジェネレータをサポートします。また、ハイブリッドシステムの電子部品とフォトニクス部品の協調設計も可能です。

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PIC Explorationの概要

PICの設計には、多くの特異な課題があります。PICのレイアウトは曲線や多角形をベースとしており、一般的に手書きで描かれるため、労力がかかり、エラーが発生しやすく、時間がかかります。現在利用可能なプロセスデザインキット(PDK)では、設計済みのGDSレイアウトセル、仕様、プロセスルールはPIC用としては限定的で不十分です。エラーチェックは非常に困難ですが、LVS(Layout vs Schematic)ツールやDRC(Design Rule Check)ツールは、現状のIC設計ルールに基いたものでしかありません。また、回路モデリングも、広く受け入れられているSPICEと同等のサポートがなければ困難です。多くの場合、設計者はシステム設計と部品設計用に手作業で回路図を2回描く必要があります。部品設計時にそれを元にレイアウトを描くことになります。ケイデンスとそのパートナーが提供するEPDA環境は、これらの課題を解決し、設計プロセス全体を効率化します。

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曲線的なレイアウトへの対応概要

VirtuosoカスタムIC設計プラットフォームに統合されたCurvyCore™とAPIにより、設計者はフォトニクス、MEMS、マイクロ流体工学、コンフォーマルメタル配線に共通する複雑な曲線形状を容易に生成、編集することができます。CurvyCore技術をVirtuosoプラットフォームに統合することで、複雑なマルチファブリックシステムを開発するための統合設計環境を実現します。

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