未来に向けた革新的な製品の先行開発を支援
人工知能（AI）は人々の生活に大変革をもたらします。そしてその恩恵は、自動運転や医療診断などの進歩を加速し、すべての人にもたらされるでしょう。それはどのように実現されるのでしょうか。
畳み込みニューラルネットワークや再帰型ニューラルネットワーク、機械学習やディープ・ラーニングは、電子機器の変革を進展させ、ソフトウェアとIPの進化により新たなシリコン・ルネサンスの幕が開きます。今、電子業界は、大規模化する設計データやシミュレーションデータ、それにより増大する設計の複雑さや生産性向上に関する課題への対応に取り組んでいます。
ケイデンスは、お客様のニーズの変化に応えるために、進化する市場に向けた製品への投資、開発を継続していきます。
EDAツールと設計フローに関しては、ケイデンスの設計ツールにおいて機械学習、ディープ・ラーニング技術を利用し、ツールの性能と処理速度を向上するとともに、設計者の生産性を飛躍的に改善します。
また、IPについては、エッジ側でのAI処理を可能にするTensilica® DSPおよびプロセッサ、さらにメモリコントローラIPなど幅広い設計IPのポートフォリオがコンシューマ向けデバイスに対してAI機能を提供し、高性能なメモリ・インターフェースによりクラウド・コンピューティング、高性能コンピューティングにおける機械学習を可能にします。
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EDAツールおよび設計フローにおけるAI／機械学習の適用
Reduce evaluating time, leverage our libraries of algorithm
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AIシステムの実現
Enable compute and data-intensive machine learning/AI applications
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設計ツールおよびフローへの適用
ケイデンスは、すでに機械学習の技術をEDA技術に適用し、設計フローにおける様々なステップにおいてより優れた予測性の高い結果を得ています。しかし、改善が可能な分野はまだたくさんあります。機械学習により設計プロセスをさらにスマートなものにして手作業が介入する必要性を削減できれば、お客様の市場投入時期を加速することに役立てることができるはずです。ケイデンスの目標は、設計チームが数週間、数ヶ月かけて検討するような共通の問題を短時間で解決するためのソリューションをケイデンスのツール自体が提案できるようにすることです。
ケイデンスは、シミュレーション、検証、アナログ、パワー解析、配置・配線、モデリングなど各ツールをより優れたものにすると共に、様々な統計モデルと組み合わせて機械学習技術を適用しています。以下にいくつかの例をあげます。
Virtuoso® Layout Suite for Electrically Aware Design および Analog Design Environments – Virtuoso Electrically Aware Design Environmentはインデザインの高速寄生抽出において分析技術と機械学習技術を使っています。また、Virtuoso Analog Design Environmentでは、設計のチューニングと検証の不整合モデリングにおいて機械学習を使用しています。
JasperGold® Formal Verification Platform (Apps) – この次世代検証プラットフォームは、機械学習技術を活用してJasperGoldのアプリケーションの検証スループットを向上させています。
シリコンのサインオフ検証 – ケイデンスは Liberate™ Characterization Portfolio や Tempus™ Timing Signoff Solution. などのサインオフ検証製品ポートフォリオで機械学習技術を採用しています。
ケイデンスは、機械学習とディープ・ラーニング研究の最先端企業として、設計の改善を目標にIC設計と検証技術を向上させています。ケイデンスの機械学習チームは、アルゴリズムのライブラリを蓄積し、複数のプラットフォームや製品で共通に利用することで、機械学習による革新がEDAおよびIPソリューションに幅広く波及するよう努めています。
AIシステムの実現
多くのお客様が様々なAIアプリケーションを開発し、今までのエレクトロニクス業界では考えられないような大規模なデータへの対応が求められ、生産性、演算要件に新たな課題が課されています。例えば、複雑な演算を伴うアルゴリズムを標準的なプロセッサで実行していては、データ量や演算の多いAI／機械学習アプリケーションに求められるパフォーマンスや省電力性能を得ることができません。
ケイデンスは、サーバー向けのAIアプリケーションが必要とする高度なメモリ・インターフェース技術におけるリーダーです。ケイデンスは、パートナーのMicron社と共に世界初のDDR5 IPシリコン・プロトタイプのメモリ・サブシステムを開発しました。また、Samsung社との協業によって、GDDR6インターフェースを市場に投入してきました。ケイデンスは、モバイルアプリケーションや車載アプリケーションにおいてAIをサポートするために、業界初の7nmテクノロジで動作するLPDDR5を提供しました。
ケイデンスのTensilica DSPプロセッサは、エッジ側におけるAI処理に向けて最適化されています。バッテリー駆動のモバイル製品や熱の制約がある車載製品などエッジ側演算における要件を満たすためには、極めて消費電力効率の高いDSPが求められます。
エッジ側でのAI推論に特化して開発されたTensilica DNA 100プロセッサはTensilica AIファミリーに加わった新製品です。畳み込みニューラルネットワークと再帰型ニューラルネットワークの両方をサポートし、ビジョン、音声、レーダー、ライダー、通信など様々な分野の製品におけるAI実現をサポートします。
ビジョンおよびニューラルネットワーク処理向けのTensilica Vision DSPsはさまざまなコンシューマ製品向けに設計されています。画像/コンピュータ・ビジョン、HDR処理、物体検出や顔認識、ジェスチャー認識など様々なアプリケーションにおいて複雑なアルゴリズムを処理します。
また、Tensilica HiFi DSPsは、オーディオ処理、AI音声処理を必要とするコンシューマ市場の全ての分野、および高度な音声ユーザインタフェース機能を統合する市場において幅広く採用されています。 さらに、広範囲にわたるオーディオ・ソフトウェアをサポートする最大のパートナーエコシステムを展開しています。
Driving Innovation and Collaboration
Our technology experts explain how
Cadence Selected for Machine Learning Contract by DARPA
Our job is helping customers design sophisticated silicon, which is becoming more and more complex.
Lip-Bu Tan
Chief Executive Officer
We’ve been leading the industry in the development, deployment, and support of electronic design flows that use machine learning, analytics, and optimization technologies.
Anirudh Devgan
President
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Anirudh Devgan
President
Cadence is a member of the Center of Advanced Electronics Through Machine Learning (CAEML)