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デジタル設計/サインオフ

ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。

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カスタムIC/アナログ/RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

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ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

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IP

様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

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ICパッケージ

ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

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システム解析

ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

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組み込みソフトウェア

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ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

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Cloud Passport

Gateway to the cloud

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Key Benefits

  • Easy access to cloud-ready Cadence software for customer-managed cloud environments
  • High-reliability license server maintains uptime
  • Can be combined with other Cadence Cloud offerings

For customers interested in establishing and maintaining their own cloud environment, Cadence offers the Cadence® Cloud Passport model. With the Cloud Passport, customers gain the contractual ability to place Cadence software in their own public cloud environment. Customers maintain ownership of their public cloud relationships and serve as the only point of contact with the public cloud vendor they have chosen to deploy within their company. Using this model, customer CAD and IT teams are solely responsible for the setup, maintenance, and support of their own public cloud environment. Current customers have used this model with several different public cloud vendors, including Amazon Web Services (AWS), Microsoft Azure, and Google Cloud Platform.

Cloud-Ready Tools

Cloud-ready tools include the Cadence software that has been qualified to run as expected on a compute cluster provisioned on the public cloud. The initial qualification process has focused on products that natively benefit from the massive scalability of the cloud. Current Cadence products that are cloud ready include tools for circuit simulation, power and EM analysis, logic simulation, formal verification, physical verification, timing signoff, extraction, power integrity, and library characterization. Additional tools will become available based on customer need.

Flexible Models

The Cloud Passport is suited for companies who have the means and expertise to manage their own cloud infrastructure internally. Additionally, the Cloud Passport can be combined with any other Cadence Cloud offering, so customers can subscribe both to the Cloud Passport model to run cloud-ready tools within their own public cloud environment and leverage the Cadence-managed Cloud-Hosted Design Solution or Palladium® Cloud solutions for specific peak or project needs.

Cloud Passport Partners

Moving to the cloud often requires new knowledge and capabilities that not every company possesses. The Cadence Cloud Passport Partner Program gives customers an easier path to the cloud by connecting them with knowledgeable service providers who are authorized to deploy Cadence tools in cloud environments. 

Want Details? Register for FAQ

Videos

The Cadence Cloud Portfolio

Cloud Computing for Electronic Design (Are We There Yet?)

Whiteboard Wednesdays - Passport Partners Program Expands Customer Cloud Deployment Options

An Introduction to Palladium Cloud

News ReleasesVIEW ALL
  • ケイデンス、TSMCおよびMicrosoftとの協業を拡大 クラウド上での超大規模デザインのタイミングサインオフを加速 12/02/2021

  • ケイデンス、2021年度TSMC OIPパートナー・オブ・ザ・イヤーを4部門で受賞、3DFabricデザインとクラウドベースのソリューションにおける進展が高評価 11/13/2021

  • EdgeCortix、ケイデンスと協業しAIチップの設計を加速 06/03/2021

  • ケイデンス、2020年度TSMC OIP Partner of the Yearアワードを4部門で受賞 11/04/2020

  • ケイデンス、TSMCおよびMicrosoftと協業、 クラウド活用により半導体デザインのタイミングサインオフにかかる時間を短縮 06/16/2020

Blogs VIEW ALL
Customers

We successfully ran more than 500 million instances flat using the fully distributed Cadence Tempus Timing Signoff Solution on the CloudBurst platform via AWS to complete the tapeout of our latest TSMC 7nm networking chip. This would have been impossible to achieve in the required timeframe if we hadn’t deployed...

Dan Lenoski, chief development officer and co-founder, Barefoot Networks

This new offering [CloudBurst] from Cadence has met TSMC’s goal of the OIP VDE simplifying cloud adoption and demonstrated its ability to provide innovative service to our mutual customers with secure access to a simple-to-create, cloud-based environment that allows cloud bursting for peak needs…

Suk Lee, senior director of Design Infrastructure Management Division, TSMC

By utilizing the Cadence CloudBurst platform, customers can easily leverage the scale of Microsoft Azure in order to meet their peak capacity requirements thereby speeding up the time-to-market for their complex designs.

Rani Borkar, corporate vice president, Microsoft Azure

Cadence has passed our rigorous cloud security audits and is authorized to engage with mutual customers on the Cadence Cloud using TSMC process models and rule decks.

Suk Lee, Senior Director Design Infrastructure Marketing Division, TSMC

By initially launching the Cadence Cloud portfolio on AWS, Cadence demonstrated early leadership in the industry. We’re excited to continue working with Cadence to help systems and semiconductor companies realize the benefits of the cloud and greatly accelerate their digital transformation.

Terry Wise, global vice president of Channels and Alliances, Amazon Web Services, Inc.

Our mutual customers are benefiting from the flexible Cadence Cloud portfolio of cloud-optimized services and tools coupled with Azure’s focus on silicon design workloads, scalability, and economies of scale to manage exploding demand, reduce costs, and decrease time to market.

Kushagra Vaid, GM and distinguished engineer, Azure Hardware Infrastructure, Microsoft Corp

Arm is seeing strong demand in the industry for cloud services that alleviate peak resource needs. One way Arm is addressing this demand is by working with Cadence to provide our mutual customers with a cloud-based library characterization...

Ron Moore, vice president of business planning, Physical Design Group, Arm

Our Cadence and AWS deployment is allowing us to deliver our platform-on-chip and subsystems for networking, storage and security applications faster so that we maintain not only our own competitive advantage but also that of AWS.

Nafea Bshara, vice president, distinguished engineer, and co-founder Annapurna Labs

We started using Cadence HDS on-premise with great success a few years ago because we needed full infrastructure and CAD and IT staff support. Now as our company has grown, we have decided to make the move to the Cadence Cloud-Hosted Design Solution deployed on Microsoft Azure in order to improve scalability.

Ronnie Huang, CTO and co-founder, CNEX Labs, Inc

Through use of the Cadence Cloud-Hosted Design Solution deployed on AWS, we have successfully modernized our IT infrastructure for silicon design. The cloud-based approach enhanced collaboration of our world-class team, and Cadence’s support has allowed a seamless move to this new service delivery model.

Simon Morling, vice president product development, DNA Electronics Ltd.

We’ve chosen to collaborate with Cadence because we see a great opportunity in front of us to move systems and semiconductor companies to the cloud via Google Cloud Platform.

Adam Massey, Director, Strategic Technology Partners, Google Cloud

The Cadence approach to the cloud addresses historical industry issues, opening the door for customers to adopt the cloud and enter the next generation of chip design development.

Richard Wawrzyniak, principal analyst for ASIC & SoC at Semico Research Corp.

Fortune 100 Best Companies to Work for 2022

A Great Place to Do Great Work!

Eighth year on the FORTUNE 100 list

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