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ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。

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カスタムIC/アナログ/RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

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ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

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様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

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ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

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ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

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ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

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CloudBurst Platform

即座に使用可能なハイブリッドクラウド・ソリューション

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Key Benefits

  • インストール済みのツールとジョブスケジューラを利用して、即座に使用可能なクラウド環境に素早くアクセス
  • 既存のフローやメソドロジに影響を与えることなく、ピーク需要に選択的に応えられるハイブリッドクラウド環境を容易に実現
  • 高速なデータのアップロード/ダウンロード・テクノロジにより、EDAワークロードを最適化

ハイブリッドクラウド向けに構築された環境

IC開発企業の多くは、オンプレミスなデータセンターという形でコンピューティングリソースに対する多額の投資を行っています。各企業は効率化を目指しコンピューティング・サーバーの稼働率を最大化しようと試みますが、多くの場合、大量のジョブが重なり待ち時間が増大してしまいます。このような企業においては、既存のオンプレミスなインフラストラクチャをそのまま活用して強化を図ることができる、ハイブリッド方式のクラウドの活用が検討される傾向にあります。その場合、設計フローやメソドロジは既存のまま活用し、補完するソリューションが必要になります。また、必要に応じてCPUの数を拡張し、使わない時はアイドル状態になる環境が求められます。

ASK US A QUESTION

 

Cadence® CloudBurst™ Platformは、ハイブリッドクラウド環境に対応するために開発されました。CloudBurstプラットフォームにより、迅速かつ容易にクラウド上でピーク需要に応えることが可能になります。標準のウェブブラウザを使い、プライベートでセキュアなクラウド環境に接続して、設計ファイルの高速なアップロード、インストール済みの設計ツールの使用、ジョブの起動と監視、結果の解析、出力のダウンロードが可能です。データ転送を伴う必要なすべてのソフトウェアの使用において 機密性が確保され、お客様側では何もインストールすることなく、CloudBurstプラットフォーム経由で設計ツールにアクセスすることができます。初期使用環境は、通常受注後数日で準備が完了し、その後、設計の作業量に応じてCPU数を増減することが可能となり、遅延、障害などなく即座に設計効率の向上効果が現れます。

cloud-orchestrator-gui-600px
効率的で使いやすいCloudBurstのWebインターフェース

 

実設計において実証済みの環境

CloudBurstプラットフォームは高速で使いやすく、既に実設計現場においても実証済みです。例えば、CloudBurstプラットフォームを通してTempus™ Timing Signoff Solutionの分散型スタティックタイミング解析(DSTA)機能を利用し、7nmの大規模なネットワークアプリケーション向けチップのサインオフが行われました。このチップの設計データベースも数百GBの大規模データでしたが、CloudBurstプラットフォームの高速転送テクノロジによりクラウド環境へのファイルのアップロードはほんの数時間で完了しました。そして、クラウド上の大規模なコンピューティング能力を活用することで、複数のタイミング解析処理を数千台の仮想CPUを使用して並行処理することが可能になり、社内で実行する場合に比べてSTAの生産性を10倍向上することができました。

CloudBurstプラットフォームはアマゾン・ウェブ・サービス(AWS)やMicrosoft Azure上に構築され、ケイデンスの幅広いツールを利用できるので、お客様の設計、検証、実装、サインオフに関する困難な課題に対応し効果を発揮します。

お問い合わせ

II-VI with Cadence Cloud Environment on AWS HPC
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M31: 5X Faster Delivery
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Barefoot Networks Accelerates Timing Closure with the CloudBurst Platform and Tempus Timing Signoff
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Enabling Digital Transformation in
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The Cadence Cloud Portfolio

Cloud Computing for Electronic Design (Are We There Yet?)

Whiteboard Wednesdays - Passport Partners Program Expands Customer Cloud Deployment Options

An Introduction to Palladium Cloud

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  • ケイデンス、TSMCおよびMicrosoftとの協業を拡大 クラウド上での超大規模デザインのタイミングサインオフを加速 12/02/2021

  • ケイデンス、2021年度TSMC OIPパートナー・オブ・ザ・イヤーを4部門で受賞、3DFabricデザインとクラウドベースのソリューションにおける進展が高評価 11/13/2021

  • EdgeCortix、ケイデンスと協業しAIチップの設計を加速 06/03/2021

  • ケイデンス、2020年度TSMC OIP Partner of the Yearアワードを4部門で受賞 11/04/2020

  • ケイデンス、TSMCおよびMicrosoftと協業、 クラウド活用により半導体デザインのタイミングサインオフにかかる時間を短縮 06/16/2020

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Customers

We successfully ran more than 500 million instances flat using the fully distributed Cadence Tempus Timing Signoff Solution on the CloudBurst platform via AWS to complete the tapeout of our latest TSMC 7nm networking chip. This would have been impossible to achieve in the required timeframe if we hadn’t deployed...

Dan Lenoski, chief development officer and co-founder, Barefoot Networks

This new offering [CloudBurst] from Cadence has met TSMC’s goal of the OIP VDE simplifying cloud adoption and demonstrated its ability to provide innovative service to our mutual customers with secure access to a simple-to-create, cloud-based environment that allows cloud bursting for peak needs…

Suk Lee, senior director of Design Infrastructure Management Division, TSMC

By utilizing the Cadence CloudBurst platform, customers can easily leverage the scale of Microsoft Azure in order to meet their peak capacity requirements thereby speeding up the time-to-market for their complex designs.

Rani Borkar, corporate vice president, Microsoft Azure

Cadence has passed our rigorous cloud security audits and is authorized to engage with mutual customers on the Cadence Cloud using TSMC process models and rule decks.

Suk Lee, Senior Director Design Infrastructure Marketing Division, TSMC

By initially launching the Cadence Cloud portfolio on AWS, Cadence demonstrated early leadership in the industry. We’re excited to continue working with Cadence to help systems and semiconductor companies realize the benefits of the cloud and greatly accelerate their digital transformation.

Terry Wise, global vice president of Channels and Alliances, Amazon Web Services, Inc.

Our mutual customers are benefiting from the flexible Cadence Cloud portfolio of cloud-optimized services and tools coupled with Azure’s focus on silicon design workloads, scalability, and economies of scale to manage exploding demand, reduce costs, and decrease time to market.

Kushagra Vaid, GM and distinguished engineer, Azure Hardware Infrastructure, Microsoft Corp

Arm is seeing strong demand in the industry for cloud services that alleviate peak resource needs. One way Arm is addressing this demand is by working with Cadence to provide our mutual customers with a cloud-based library characterization...

Ron Moore, vice president of business planning, Physical Design Group, Arm

Our Cadence and AWS deployment is allowing us to deliver our platform-on-chip and subsystems for networking, storage and security applications faster so that we maintain not only our own competitive advantage but also that of AWS.

Nafea Bshara, vice president, distinguished engineer, and co-founder Annapurna Labs

We started using Cadence HDS on-premise with great success a few years ago because we needed full infrastructure and CAD and IT staff support. Now as our company has grown, we have decided to make the move to the Cadence Cloud-Hosted Design Solution deployed on Microsoft Azure in order to improve scalability.

Ronnie Huang, CTO and co-founder, CNEX Labs, Inc

Through use of the Cadence Cloud-Hosted Design Solution deployed on AWS, we have successfully modernized our IT infrastructure for silicon design. The cloud-based approach enhanced collaboration of our world-class team, and Cadence’s support has allowed a seamless move to this new service delivery model.

Simon Morling, vice president product development, DNA Electronics Ltd.

We’ve chosen to collaborate with Cadence because we see a great opportunity in front of us to move systems and semiconductor companies to the cloud via Google Cloud Platform.

Adam Massey, Director, Strategic Technology Partners, Google Cloud

The Cadence approach to the cloud addresses historical industry issues, opening the door for customers to adopt the cloud and enter the next generation of chip design development.

Richard Wawrzyniak, principal analyst for ASIC & SoC at Semico Research Corp.

A Great Place to Do Great Work!

Eighth year on the FORTUNE 100 list

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