Key Benefits

実績のあるIPおよび設計ツールにより、5G handset、Radio Head、fronthaul/backhaul、ベースバンドおよびエッジコンピューティングテクノロジーの設計、開発、実装を実現

包括的なシステム解析


熱、電磁気、回路動作の解析

設計TAT削減


長期に渡るSoC開発のスケジュールを管理し、設計スピンのリスクを軽減

Low Power


Low power設計技術によりバッテリー寿命を延長

デザイン検証の加速


高速インターフェースやセキュリティ要求の高いデザインの設計および検証

ケイデンスのソリューション

概要

ハンドセット用の5G RFモジュール設計においては、ミリ波(mmWave)による非常に大きな帯域幅を活用できますが、市場で成功するために必要な直線性、消費電力、熱などの大きな課題に対応する必要があります。 また、RFIC、ベースバンド、パワーマネージメント、ディスクリート、複数入力/複数出力(MIMO)アンテナアレイを先端パッケージの中に統合、集積することが求められ、フォームファクターに対する厳しい要求に対応しなければなりません。 小型で低消費電力のハンドセットをより迅速に設計するためにケイデンスが提供するRFIC、パッケージ、モジュールの協調設計環境、システムレベルの熱および電磁(EM)解析、高速シミュレーションおよびチップ検証、設計IP、DSPなどについてご紹介します。

Learn More

概要

5Gは、既存のスペクトルと新しいミリ波(mmWave)を組み合わせたものであり、より高周波なミリ波が5Gの利点であるとともに新たな設計課題を生み出します。 これらの周波数では、パッチアンテナ(マイクロストリップアンテナ)のサイズは、無線ヘッドに合わせ爪のサイズにまで大幅に縮小されます。 一方、信号の減衰が大きいため、アンテナは2Dアレイ状に配置されます。 これにより、ビームフォーミングが信号エネルギーをより集中させて長い距離に方向付けることができます。 Cadence®設計ツールは、高周波およびビームフォーミングの要件を満たすのに役立ちます。

Learn More

概要

集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)では、ベースバンド部のキャビネットが無線アンテナの下部からフロントホールのエッジコンピューティング側に移動し、集中型のベースバンドを無線ヘッド間で動的に共有できます。共同設置された大規模な人工知能(AI)を使用して、多種多様な無線ヘッドの設置とトラフィックに関してベースバンドのパフォーマンスを最適化し、ロボット、ドローン、その他のユーザー機器にAIの重い負荷をかけます。

5Gベースバンド技術と高性能コンピューティング(HPC)技術はモバイルエッジコンピューティングセンターにて融合し、HPCと同様に、最新のデジタル、ネットワーク、および機械学習(ML)テクノロジーが5Gの市場を牽引しています。そしてそれを支えるのは、SoCにますます多くのCPUやAIプロセッサコアの搭載を可能にしている最先端プロセスノードにおいてクラス最高のパワー、パフォーマンス、面積(PPA)を実現するデジタル設計およびサインオフツールです。これらの複雑なSoCの構築を可能にするために、ケイデンスは、電磁解析や熱システム解析、IP、チップレットの相互接続を可能にする3D-ICソリューション、早期ソフトウェア開発および高速ボード設計用のツールを提供しています。

Learn More

概要

無線ヘッドとベースバンドは、以前はモバイルオペレーターのアンテナの上部と下部に設置されていましたが、5Gでは無線ヘッドは様々な都市の建物に、ベースバンドはエッジコンピューティングを行うデータセンターにそれぞれ移動しました。 この物理的な移動による大幅な変化によって、フロントホール内の無線ヘッドと集中化されたベースバンド間伝送の遅延要件が大変厳しいものになり、新たなアプローチが必要になります。 5Gのフロントホールのタイミング、周波数、および同期の要件を満たすために、無線ヘッドとベースバンド間伝送用に高速な光インターコネクトおよび光トランシーバーを使用することがソリューションとなります。 ケイデンスは、光トランシーバ用にシリコンフォトニックおよび電子協調設計統合環境と、複数の無線ヘッドへの複雑な5Gフロントホール接続のために100GイーサネットIPのサポートを提供しています。

Learn More