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ケイデンスのデジタル設計／サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア（PPA）の目標を達成します。

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ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

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ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

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ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

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ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

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