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Improving Aerospace and Defense Program Confidence with Commercial Best Practices
These features exist across the Cadence® Verification Suite, and this paper will highlight a few of the highest ROI ones you can efficiently put into practice. The Cadence Xcelium™ Parallel Logic Simulator...
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Maxlinear Signing-Off using Tempus with Confidence for FinFET Designs
Maxlinearは設計収束の期間短縮とPPA向上達成のため、InnovusフローにおいてTempus ECOとTempus Signoffを使用しています。
06 Apr 2020
Cadence Announces First Quarter 2020 Financial Results Webcast
Cadence to announce first quarter 2020 financial results via webcast with Lip-Bu Tan, Chief Executive Officer, and John Wall, Senior Vice President and Chief Financial Officer.
03 Apr 2020
intelligent-system-design-wp-jp.pdf
エレクトロニクス技術の進化により新しい創造的なアプリケーションが生み出され、私たちの日常 生活にも大きな変化を与えてくれています … 市場における競争に打ち勝つために、システム企業は ますます独自の半導体チップを設計するようになり、一方では、半導体企業は自社の製品を差別化 するためにソフトウェアスタックの提供に力を入れています … これまではモバイル向けデバイスが …
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Microsoft Word - 315353_4.docx
SOFTWARE LICENSE AND MAINTENANCE TERMS AND CONDITIONS FOR SYSTEM CARD LICENSE MODEL – FIXED … These Software License and Maintenance Terms and Conditions (“Terms”) apply to Orders …
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virtuoso-rf-solution-wp-jp.pdf
チップ-パッケージ-PCB統合化による RF製品設計フローの最適化 By Michael Thompson, Senior Solutions Architect, Cadence … 現在の設計フローは、EDAツール間の連携が不十分なため、様々な設計作業を分断せざるを得ない状況に あります … 分断化したフローを使用していると、システムや回路が複雑化し、帯域の …
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tempus timing signoff solution
Tempus Timing Signoff Solution 分散 STAと統合レイアウト修正 … ® Cadence Tempus™Timing Signoff Solutionは、独自の分散処理とクラウド機能を備え、数百もの CPU を使って、大規模なデザインにおいても高速に解析を実行することが可能な業界最速のスタティック・ タイミング解析（STA）ツール …
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Application Engineer_R29815_2020.docx
⾼位設計・検証製品担当アプリケーション・エンジニア … AI/IoT/Automotive/Medical等の分野におけるお客様のハードウェア開発を⽀え、 顧客課題に対するソリューション開発への取り組みに興味をお持ちの⽅で、新しいこと に意欲的にチャレンジ出来る …  ⾼位設計フローによる設計、検証またはサポートの実務経験必須  システム開発、モデル開発、論理 …...
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Best Full-Flow PPA
Cadence revolutionized the way digital designers could solve their design challenges by revamping the entire digital tool suite with key enhancements such as integrated engines, massively parallel processi...
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Allegro Package Designer Plus
The Cadence Allegro® platform offers complete and scalable technology for the design and implementation of PCBs and complex packages. Cadence IC package design technology allows designers to optimize compl...
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