Home
  • 製品
  • ソリューション
  • サポート
  • 会社案内
  • JA JP
    • SELECT YOUR COUNTRY OR REGION

    • US - English
    • China - 简体中文
    • Korea - 한국어
    • Taiwan - 繁體中文

DESIGN EXCELLENCE

  • デジタル設計/サインオフ
  • カスタムIC
  • 検証
  • IP
  • ICパッケージ

SYSTEM INNOVATION

  • システム解析
  • 組み込みソフトウェア
  • PCB設計

PERVASIVE INTELLIGENCE

  • AI/マシンラーニング
  • AI IPポートフォリオ

CADENCE CLOUD

デジタル設計/サインオフ

ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。

  • 等価性検証
  • Innovusインプリメンテーション/フロアプランニング
  • 機能ECO
  • Low-Power検証
  • 高位/論理合成
  • パワー解析
  • タイミング制約/CDCサインオフ
  • シリコン・サインオフ/検証
  • Library Characterization
  • テスト
  • フロー
  • Achieve best PPA with the next-generation Digital Full Flow solution Learn More
  • Address digital implementation challenges with machine learning Watch Now

カスタムIC/アナログ/RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

  • 回路設計
  • 回路シミュレーション
  • レイアウト設計
  • レイアウト検証
  • Library Characterization
  • RF / Microwave Solutions
  • フロー
  • Solve analog simulation challenges in complex designs Watch Now
  • See how the Virtuoso Design Platform addresses advanced custom IC and system design challenges Watch Now

システム設計/検証

ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

  • デバッグ解析
  • エミュレーション
  • フォーマル/スタティック検証
  • FPGAプロトタイピング
  • 検証プランニング/マネージメント
  • シミュレーション
  • ソフトウェア・ドリブン検証
  • 検証IP
  • System-Level Verification IP
  • フロー
  • Prototype your embedded software development Watch Now
  • Learn how early firmware development enabled first silicon success at Toshiba Memory Watch Now

IP

様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

  • インターフェースIP
  • Denali Memory IP
  • Tensilica Processor IP
  • アナログIP
  • System / Peripherals IP
  • 検証IP
  • Solve the challenges of long-reach signaling with Cadence 112G SerDes IP Watch Now
  • Meeting the needs of 5G communication with Tensilica® ConnX B20 DSP IP Download Now

ICパッケージ

ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

  • Cross-Platform協調設計/解析
  • ICパッケージ設計
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • フロー
  • Cadence Design Solutions certified for TSMC SoIC advanced 3D chip stacking technology Learn More
  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

システム解析

ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
  • 電磁界解析ソリューション
  • RF / Microwave Design
  • 熱解析ソリューション
  • System Analysis Resources Hub

組み込みソフトウェア

プリント基板設計/解析

ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

  • 回路設計
  • PCBレイアウト
  • ライブラリ/設計データ管理
  • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • What's New in Allegro
  • What's New in Sigrity
  • RF / Microwave Design
  • フロー
  • Advanced PCB Design & Analysis Blog
  • Watch how to easily tackle complex and cutting edge designs. Learn More
  • Learn why signal integrity analysis needs to be power-aware Watch Now
  • Augmented Reality Lab Tools

AI/マシンラーニング

AI IPポートフォリオ

INDUSTRIES

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • AI/マシンラーニング

TECHNOLOGIES

  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • クラウド・ソリューション
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
See how our customers create innovative products with Cadence Explore Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Technical Forums

トレーニング

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • 言語/メソドロジ―
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • PCB設計
  • システム設計/検証
Stay up to date with the latest software Download Now
24/7 - Cadence Online Support Visit Now

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network

MEDIA CENTER

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs

CULTURE AND CAREERS

  • Culture and Diversity
  • 採用情報
将来のテクノロジーを進化させるIntelligent System Design™戦略についてはこちらより Learn More
CadenceLIVE 2020、各種ウェビナーのオンデマンド配信はこちらより Explore More
View all Products
  • 製品
    • DESIGN EXCELLENCE
      • デジタル設計/サインオフ
        • 等価性検証
        • Innovusインプリメンテーション/フロアプランニング
        • 機能ECO
        • Low-Power検証
        • 高位/論理合成
        • パワー解析
        • タイミング制約/CDCサインオフ
        • シリコン・サインオフ/検証
        • Library Characterization
        • テスト
        • フロー
      • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 回路設計
        • 回路シミュレーション
        • レイアウト設計
        • レイアウト検証
        • Library Characterization
        • RF / Microwave Solutions
        • フロー
      • システム設計/検証
        • デバッグ解析
        • エミュレーション
        • フォーマル/スタティック検証
        • FPGAプロトタイピング
        • 検証プランニング/マネージメント
        • シミュレーション
        • ソフトウェア・ドリブン検証
        • 検証IP
        • System-Level Verification IP
        • フロー
      • IP
        • インターフェースIP
        • Denali Memory IP
        • Tensilica Processor IP
        • アナログIP
        • System / Peripherals IP
        • 検証IP
      • ICパッケージ
        • Cross-Platform協調設計/解析
        • ICパッケージ設計
        • SI/PI解析統合ソリューション
        • SI/PI解析ポイント・ツール
        • フロー
    • SYSTEM INNOVATION
      • システム解析
        • 電磁界解析ソリューション
        • RF / Microwave Design
        • 熱解析ソリューション
        • System Analysis Resources Hub
      • 組み込みソフトウェア
      • プリント基板設計/解析
        • 回路設計
        • PCBレイアウト
        • ライブラリ/設計データ管理
        • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
        • SI/PI解析統合ソリューション
        • SI/PI解析ポイント・ツール
        • What's New in Allegro
        • What's New in Sigrity
        • RF / Microwave Design
        • フロー
        • Advanced PCB Design & Analysis Blog
        • Augmented Reality Lab Tools
    • PERVASIVE INTELLIGENCE
      • AI/マシンラーニング
      • AI IPポートフォリオ
    • CADENCE CLOUD
  • ソリューション
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
  • サポート
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
  • 会社案内
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報

  • Home
  •   :  
  • 会社案内
  •   :  
  • Newsroom
  •   :  
  • Topics
  •   :  
  • Virtuoso Advanced Node 玉手箱
  •   :  
  • Advanced Node向けマルチパターンニング機能

Virtuoso Advanced Node 玉手箱

Advanced Node向けマルチパターンニング機能

従来のプロセステクノロジーにおいては、半導体の配線レイヤーは基本的にひとつのレイヤーに対して1枚のマスクが使用されていました。ところが近年の20nm以降の先端テクノロジーではピッチがより狭くなり、リソグラフィの観点から1枚のマスクで実現できる光学的な限界点であるピッチの 80nmをさらに下回る微細な配線パターンを実現しなければいけません。そのソリューションとして用意されたのがマルチパターンニングです。複数のマスクを用いることにより隣り合う図形ピッチをより狭く保つことができ、より微細化が可能になります。

ここでは、Cadence® Virtuoso® Advanced-Node Platform Layout Suite最新バージョンICADV12.3に搭載されているマルチパターンニング機能の幾つかをご紹介します。

 

Interactive Real-Time Coloring

Virtuoso Layout Suitesには、カラーリングモードとして Interactiveと Manageモードが用意されています。

Interactiveモードは、エディット時に自動ではカラーリングされません。例えばカラーリングの対象となるスペース内に新規の図形を描いたとしてもその図形はカラーリングされません。カラーリングを設計者自身でおこなうモードです(図1)。

Manageモードは、エディット時にカラーリングの対象となるスペース内に新規の図形を描くと、既存の図形のカラーとコンフリクトしないように自動でカラーリングします (図2)。

図1.Interactiveモード
他の図形に近づけてもカラーリングしません
図2.Managedモード
他の図形に近づけると自動でカラーリングされます
図3.どちらのモードも図形を繋げると同じマスクでカラーリングされます

図形に対するカラーリングのコントロール

ICADV12.3では、マルチパターンニングをアシストするための MPT Toolbarが用意されています。カラーリングエンジンのオン/オフの切り替え、カラーのアップデート、カラーの変更やロック及びロック情報の下位階層への伝播等、このMPT Toolbarを用いることでデザインに対するカラーリングのコントロールが容易に行えます。

MPT Toolbarを用いてのカラーリングの他に、Palette Assistantでもカラーリングをコントロール可能です。マニュアルで図形を作成するレイヤーパーパスと、カラー及びロック情報を Palette Assistant上で指定します。

また、個々の図形に対し、Edit Properties Formからもカラー情報を設定できるようになりました。

図4.

Width Spacing Pattern(WSP) によるカラーリング

WSPは異なる配線幅及び異なるスペーシングのトラックを事前に定義しておき、そのトラックに沿って配線するという機能です。そのWSPにカラーリング情報を割り当てておくことができます。各配線レイヤーに対するWSPの定義は、WSP Managerで行います。

このWSP Managerには、他のセルビューに定義されているWSPをインポートする機能も装備されています。

図5.WSP Manager

WSPにカラー情報が定義されている場合、配線パターンをトラック上に作成・エディットすると、そのトラックにアサインされているカラーで配線パターンが自動的にカラーリングされます。これにより設計者は配線に対するカラーリングを意識することなく効率的に、かつデザインの複雑さを低減し生産性を向上できます。

図6.WSPを用いての配線

Coloring & Locking by Synchronous Clone

Synchronous Cloneにおいてカラー及びロック情報の同期がサポートされています。 Clone化されているFigGroup内でパターンをエディットした際のカラー及びカラーのロックと同じ内容が、他のFigGroupにも同時に反映されます。

図7.Synchronous Clone
マスクカラー及びカラーのロック情報が同期します

まとめ

今回ご紹介した内容は、 ICADV12.3 Virtuoso Layout Suitesに搭載されている機能のほんの一部です。これらの機能を用いることにより、先端プロセスの設計で必須となるマルチパターンニングを考慮してのレイアウトが、効率的かつ容易に行えるようになります。

今後引き続き Advanced Node向けのレイアウトに便利な機能をご紹介していきます。 乞うご期待!

 

2018年5月

  • Virtuoso Advanced Node 玉手箱

    • Virtuoso® Layout Suiteのユーザビリティ
    • 新しいアーキテクチャのサポート
    • Advanced Node向けマルチパターンニング機能
    • Pre-Coloringフロー
    • FinFET用開発環境とRow Based Placement
    • WSPを用いたカラーリングベースのTrack配線
    • Modgenを用いたカスタムレイアウト

A Great Place to Do Great Work!

Sixth year on the FORTUNE 100 list

Our Culture Join The Team
  • Products
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • IP
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)
  • Company
  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Media Center
  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Contact Us
  • 日本 お問合せ
  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地

ケイデンス配信サービス登録

ケイデンスからの配信サービスに登録されますか?

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

© 2021 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

Terms of Use Japan Privacy Policy Privacy US Trademarks
Connect with us