要旨:
- ケイデンスの新しいDynamic Duoは、前世代と比較して容量が2倍以上、速度が1.5倍向上しており、生成AI、モバイル、自動車、ハイパースケール、LLMアプリケーション向けの先進的なチップの迅速な開発が可能
- Palladium Z3エミュレータは、最も高速で予測可能なコンパイルと包括的なプレシリコンハードウェアデバッグを実現する、新しいケイデンスのカスタムエミュレーションプロセッサを搭載
- Protium X3プロトタイピングは、10億ゲート設計のプレシリコン・ソフトウェア検証において最速の立ち上げ時間を提供
- 統一コンパイラと共通の仮想/物理インターフェイスを備えたシームレスな統合フローにより、エミュレーションからプロトタイピングへの迅速な設計移行とテストを実現
ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)は、4月17日(米国時間)、新しいCadence® Palladium® Z3エミュレーションおよびProtium™ X3 FPGA Prototypingシステムを発表しました。これは、業界をリードするPalladium Z2およびProtium X2システムの成功に基づき、複雑化するシステムと半導体設計に対応し、最先端のSoCの開発期間を短縮する画期的なデジタルツイン プラットフォームです。Palladiumおよび、Protiumシステムは、市場を形成するAI、自動車、ハイパースケール、ネットワーキング、モバイルチップの各企業から、最高スループットのプレシリコンハードウェアデバッグとプレシリコン・ソフトウェア検証を実現するシステムとして長年信頼を得てきました。業界最大規模の数十億ゲートのデザインをターゲットとする新しいPalladium Z3およびProtium X3システムは、前世代のシステムと比較して2倍以上の容量増加と1.5倍の性能向上という、傑出した最新基準を顧客に提供し、迅速なデザインの立ち上げと市場投入までの全体的な時間の短縮を可能にします。

(Photo: Business Wire)
Palladium Z3およびProtium X3システムは、キャパシティを拡大し、ジョブサイズを1,600万ゲートから最大480億ゲートまで拡張できるため、最大規模のSoCを部分的なモデルではなく全体としてテストすることができ、適切な機能と性能を確保します。このシステムは、NVIDIA BlueField DPUと NVIDIA Quantum InfiniBandネットワーキングプラットフォームを搭載しており、2つのシステム間の移行や、仮想インターフェースから物理インターフェースへの移行、またその逆を行う際の整合性を維持します。Palladium Z3システムはハードウェアの検証を高速化し、機能およびインターフェイスの整合を取ることにより、モデルをProtium X3システムに迅速に立ち上げソフトウェアの検証を高速化することができます。
Palladium Z3システムの新しい特定用途別アプリにより、ユーザーは、増大するシステムおよび半導体設計の複雑性を管理し、システムレベルの精度を向上させ、low-power検証を加速するための最も完全な機能を利用できるようになります。特定用途別アプリには、業界初の4-State Emulation App、実数モデリング・アプリ、ダイナミック・パワー解析アプリが含まれます。
Palladium Z3およびProtium X3システムは、より広範なケイデンス検証スイートの一部であり、ケイデンスのIntelligent System Design ™戦略をサポートし、卓越したSoC設計を可能にします。このシステムは、一部の顧客に導入されており、2024年第3四半期に一般提供が開始される予定です。新しいPalladium Z3およびProtium X3システムの詳細については、www.cadence.com/go/dynamicduo3をご覧ください。
NVIDIA社コメント
Scot Schultz氏(senior director, Networking)
「効率的で高性能なAIプラットフォームの構築には、最適化されたシステムとソフトウェアのフルスタックにわたる洗練されたインフラと統合が必要です。NVIDIAのネットワーキングによって加速された次世代のCadence PalladiumとProtiumシステムは、容量と性能の限界を押し広げ、生成AIによるコンピューティングの新時代を可能にします。」
Arm社コメント
Tran Nguyen氏 (senior director of design services)
「SoCがより複雑になるにつれ、テープアウト前に大規模なソフトウェアのテストを実施するスケーラブルな検証・検証ツールは、これまで以上に重要になっています。ケイデンスの最新のハードウェア検証プラットフォームとツールは、AI、自動車、データセンターのアプリケーション向けのArm IP設計におけるイノベーションの火付け役であり、これが私たちの共通の顧客にどのような利益をもたらすかを楽しみにしています。」
AMD社コメント
Alex Starr氏(Corporate Fellow)
「AMDのコーポレート・フェローであるAlex Starr氏は、次のように述べています。「AMDがリーダーシップ・コンピューティング製品を提供するには、検証課題の規模に対応するために、多数のプレシリコン・ソリューションと技術を結集する必要があります。「ケイデンスのPalladium Z3およびProtium X3システムは、エミュレーションとエンタープライズ・プロトタイピングの機能を追加し、設計の生産性を向上させ、市場投入までの目標時間を達成します。また、ケイデンス社との協業により、Protium X3システム内にAMD Versal™ Premium VP1902アダプティブSoCを組み込むとともに、Palladium Z3およびProtium X3システムの両方に適合するAMD EPYC™プロセッサーベースのホスト・サーバーを搭載することで、次世代レベルの性能と拡張性を備えた大容量を実現しています。」
ケイデンス・コメント
Paul Cunningham(senior vice president and general manager of the System Verification Group)
「システムおよび半導体の技術革新に対するニーズが世代交代によって加速する中、当社の顧客は最先端のアプリケーションを強化するための課題に直面しています。第3世代のPalladiumおよびProtium dynamic duoシステムは、Cadence Verification Suiteのコアとなるコンポーネントであり、Verisium AI-driven Verification Platformとのシームレスなインターフェイスを備えています。ケイデンスの検証フルフローは、ハードウェア・イノベーションをより早く市場に投入し、生成AIなどの新技術の急速な開発をサポートするために必要な最高の検証スループットを顧客に提供します。」
Dhiraj Goswami (corporate vice president, Hardware System Verification R&D)
「Palladium Z3とProtium X3は、最大かつ最も複雑なデバイスのシリコン前検証と検証を迅速に行うために開発されました。ケイデンスの革新的なカスタム・シリコンとシステム・アーキテクチャは、画期的なモジュール式コンパイルとデバッグ機能との組み合わせにより、1日に何ターンも処理することが可能です。そして、お客様のニーズを満たすために限界に挑戦し続け、世界で最も困難な課題を解決し、次世代のイノベーションを実現することを可能にします。」
ケイデンスについて
ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は10年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。
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