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  • ケイデンスとダッソー・システムズ、電子システム開発の変革に向けて協業

ケイデンスとダッソー・システムズ、電子システム開発の変革に向けて協業

Yokohama, 24 Feb 2022

要旨:

  • エンタープライズ顧客に向けた業界をリードするソリューションにより、複雑な電子システムの共同開発をエンドツーエンドに支援する環境を提供
  • 画期的なパートナーシップによりケイデンスのAllegroプラットフォームおよびダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームを活用し、電気機械システムのモデリング、設計、シミュレーション、製品ライフサイクル管理のバリューチェーン全体を最適化
  • あらゆる業界の様々な企業における革新を加速し、製品実現までの期間を短縮することが可能になり、競争力のあるスマートかつコネクテッドな顧客体験を実現
  • 仮想(物体の抽象モデル)と現実(企業、モノのインターネット、クラウドからのデータ・ソース)を組み合わせた環境バーチャルツイン・エクスペリエンスにより、サプライヤーとの協業、シミュレーション、生産、サプライチェーンを実行するための包括的で多角的な視点を提供


ケイデンス・デザイン・システムズ(本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下ケイデンス)とダッソー・システムズ(本社 仏国ベリジー:ビラクブレー)は、2月22日(米国時間)、ハイテク、輸送、モビリティ、産業機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケアをはじめとする様々なマーケットのエンタープライズ顧客に対して、高性能な電子システム開発に向けた次世代統合ソリューションを提供するための戦略的パートナーシップを発表しました。

両社は、ダッソー・システムズの3DEXPERIENCEプラットフォームをCadence® Allegro®プラットフォームと組み合わせた共同ソリューションを提供し、複雑なコネクテッド電子システムの総合的なモデリング、シミュレーション、最適化の達成を可能にします。この新しい多角的なソリューションにより、パフォーマンス、信頼性、製造可能性、供給適応能力、コンプライアンス、コストを最適化すると同時に、包括的なシステム開発プロセスの加速を可能にします。

ダッソー・システムズとケイデンスは、このソリューションを世界的な生産環境において実証するために、先行顧客と複数年にわたる協業に取り組んでいます。

仮想世界と実世界を一体化するバーチャルツイン・エクスペリエンスは、電子機械製品のライフサイクル管理、ビジネスプロセス分析、多角的な電子システム開発、エンジニアリング、トレーサビリティなどの機能を統合します。この包括的なバーチャルモデルにより、製品ライフサイクルの電子的/機械的ミュレーション、製造、サプライチェーンを実行するための完全なリアルタイムビューを提供することで、what-if スタディを通して意思決定プロセスを向上し、革新を加速することが可能になります。

製品やサービスはますます相互接続されインテリジェントになり、世界中の人々はよりパーソナル化され魅力的なユーザ体験を楽しめるようになり、生活の質を向上させることができます。このダイナミックな市況のもと、各企業は安全で高品質な電子システムを迅速かつ最初から正しく動作するように開発しなければなりません。電子システムの複雑さ、開発コスト、開発期間を完全に管理するためには、バリューチェーン全体でエレクトロニクス、機械、その他の機能を一体化する協調的な革新が必要です。


ダッソー・システムズ コメント

Philippe Laufer(Executive Vice President, Global Brands)

「コネクテッド電子システムは、製品の価値がその使用法によってもたらされる経験経済(Experience Economy)に関わる全業界の標準を引き上げています。各企業は、顧客が望む経験を提供し、この経験経済で成功するために、開発過程において“生産思考”から“経験思考”へと変わらなければなりません。今回のケイデンスとの戦略的パートナーシップによって、バーチャルツイン・エクスペリエンスに関する協業が可能になり、高性能な電子システムの開発を変革します。」


ケイデンス コメント

Tom Beckley(Senior Vice President and General Manager, Custom IC & PCB Group)

「すべての業界は、電化、セキュリティ、接続性、サステナビリティ、人工知能・マシンラーニング、クラウド、サプライチェーン・規制などに関する新たな課題に起因する製品の複雑化に直面しています。ケイデンスは、複雑なIP、半導体、先進ICパッケージング、PCB、電子システムの設計・解析に関する世界的なリーダーです。今回ダッソー・システムズの強力な3DEXPERIENCEプラットフォームとの組み合わせによって、エレクトロニクス、機械、製造、製品ライフサイクル管理を含め、企業を文字通り変革する機会をお客様に提供します。迅速な製品実現に向けて電気機械の『バーチャルツイン・エクスペリエンス』を可能にするダッソー・システムズとの戦略的パートナーシップのもと協業できることを大変楽しみにしています。」


ケイデンスについて

ケイデンスは30年以上にわたり蓄積してきた演算処理ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子システム設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、コンシューマー、産業向け、ヘルスケアなど成長市場において開発される様々なアプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は7年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。


ダッソー・システムズ について

ダッソー・システムズは3DEXPERIENCEカンパニーとして、人々の進歩を促す役割を担います。当社は持続可能なイノベーションの実現に向けて、企業や人々が利用する3Dのバーチャル コラボレーション環境を提供しています。当社のお客様は、3DEXPERIENCEプラットフォームとアプリケーションを使って現実世界のバーチャルツイン・エクスペリエンスを生み出し、さらなるイノベーション、学び、生産活動を追求しています。ダッソー・システムズ・グループは140ヵ国以上、あらゆる規模、業種の29万社以上のお客様に価値を提供します。より詳細な情報はホームページ、https://www.3ds.com/ja(日本語)、https://www.3ds.com(英語)をご参照ください。


3DEXPERIENCE、Compassアイコン、3DSロゴ、CATIA、BIOVIA、GEOVIA、SOLIDWORKS、3DVIA、ENOVIA、NETVIBES、MEDIDATA、CENTRIC PLM、3DEXCITE、SIMULIA、DELMIA およびIFWEは、アメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズ(ヴェルサイユ商業登記所に登記番号B 322 306 440 で登録された、フランスにおける欧州会社)またはその子会社の登録商標または商標です。

 

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