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  • 16 Mar 2021

ケイデンス、次世代SI/PIソリューションSigrity Xを発表、 システムレベル解析を最大10倍高速化

Sigrity Xにより、ハイパースケールコンピューティング、 5G、オートモーティブ、航空宇宙アプリケーション向けに 画期的な分散コンピューティング・アーキテクチャを提供

Yokohama, 17 Mar 2021

要旨:

  • Sigrity Xにより、精度を損なうことなく最大10倍のパフォーマンス向上を実現
  • 画期的な大規模分散シミュレーションにより、クラウド上で大規模かつ複雑な解析を実現
  • ケイデンスの設計プラットフォーム上で緊密に統合された最先端のSI/PIテクノロジが利用可能
  • 新たなユーザー体験により異なる解析ワークフロー間を即時移行することが可能になり、複雑なシステム解析のセットアップ時間を最小化

ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、3月16日(米国現地時間)、次世代のシグナル&パワーインテグリティ(SI/PI)ソリューションCadence® Sigrity™ Xを発表しました。Sigrity Xには、システムレベルの解析に向けた強力な新しいシミュレーションエンジンを搭載しており、主要製品であるCadence Clarity™3Dソルバーの革新的な大規模分散アーキテクチャが含まれています。新製品Sigrity Xは、5G、オートモーティブ、ハイパースケールコンピューティング、航空宇宙・防衛産業などのアプリケーションにおいて、今日の最先端技術者が直面しているシステムレベルのシミュレーションの規模と拡張性に関する課題に対応しています。Sigrity Xによって、シミュレーション速度および設計能力が最大10倍向上し、異なる解析ワークフロー間をシームレスに移行することが可能になり、システムレベルの複雑なSI/PI解析のセットアップ時間を最小化する新しいユーザー体験を提供します。

さらに、Sigrity XはClarity 3D Solverと連携し、ケイデンスのAllegro® PCB DesignerおよびAllegro Package Designer Plusに緊密に統合されています。これにより、PCBおよびICパッケージ設計者は、設計全体にわたりマルチファブリック、マルチボードシステム(送信機から受信機、または電源から電源シンクまで)を組み込むことができ、SI/PIサインオフを成功に導くことができます。

ケイデンス・コメント
Ben Gu (vice president of multi-physics system analysis in the Custom IC & PCB Group)

「ケイデンスは、最も困難なシステムレベルの解析問題を、これまでにないスピードと精度で解決することに集中して開発を進めています。Sigrity Xは、広範で包括的なSI/PI分析、最適化、サインオフのソリューションを提供します。Sigrity Xは、過去10年間で最も重要なSigrity技術のブレークスルーであり、再設計されたエンジンやユーザーインターフェースの変革以上の効果をもたらします。これはお客様の生産性とSI/PI設計に関する洞察力を画期的に向上するパラダイムシフトです。」

MediaTek社コメント
Aaron Yang氏(Senior Director)

「5Gモバイル、ホームエンタテインメント、ネットワークなどの業界で成功し続けるためには、繁栄する市場と厳しい市場投入スケジュールに対応する設計・解析ツールが必要です。我々はケイデンスのSigrityチームと緊密に連携しており、Sigrity 2021で成果が出たことを非常に嬉しく思っています。多くのデザインを同じ精度で10倍の速さで解析できるだけでなく、これまで解析できなかった大規模で複雑なデザインにも対応できるようになりました。生産性が向上したおかげで、設計サイクルを数週間短縮し、製品の納入を早めることができます。」

ルネサスエレクトロニクス社コメント
永野 民雄氏
(IoT・インフラ事業本部 共通EDA技術開発統括部 デザインオートメーション部 主管技師)

「高速化や大規模化が進む中、ルネサスの製品をデータセンターや産業用、車載用の市場セグメントにタイムリーに提供するためには、正確かつ短期間にシステムの検証を行う必要があります。Sigrity2021でリリースされた新しいシミュレーションエンジンでは、ICパッケージのサインオフに関する重要なプロセスが劇的に改善されました。以前は完了するまで1日以上かかっていたこの解析プロセスは、わずか数時間で完了します。10倍のパフォーマンス向上が実証されたこの新しいテクノロジを、製品設計に適用することを楽しみにしています。」

Samsung Electronics社コメント
Sangyun Kim氏(VP of Foundry Design Technology)

「ファウンドリのお客様のために設計する高度なICパッケージには、高速で正確なモデリングツールが欠かせません。緊密に統合されたケイデンス社のAllegro Package Designer PlusとSigrity XtractIMツールを組み合わせて使用することが、我々の多くの成功にとって鍵となりました。Sigrity 2021では、Sigrity XtractIMフィールドソルバーと同レベルの精度を損なうことなく、以前よりも数週間早く最終的な設計プランを提供することができるパフォーマンスが得られます。ケイデンス社による10倍の性能向上とともに、お客様に対してより良い製品をお届けできることを楽しみにしています。」

H3C Semiconductor Technologies社コメント
David Dai氏(vice president)

「56G SerDesやLPDDR5などの高速インターフェースに対しては、シグナルインテグリティに関する厳しい要求があります。私たちの設計チームは、PCB設計ツールと解析ツールがシームレスに動作することを求めています。Cadence Allegro PCB設計ツールとSigrity解析ツールの組み合わせは、このシームレスな統合を実現してくれます。この度、Sigrity Xテクノロジが開発され、以前のリリースに比べて最大10倍の性能向上を実現し、PCBの解析に必要な時間を大幅に短縮してくれます。これにより、スケジュール内でさらに2回、3回と繰り返し品質を向上することが可能になり、お客様に堅牢な製品をお届けすることが可能になります。」

新技術Sigrity Xは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略をサポートし、システム開発の革新を可能にします。Sigrity Xは即時提供可能です。Sigrity Xの詳細についてはwww.cadence.com/go/SigrityXをご参照ください。また、オンラインで開催される次世代 Sigrity Webinar(英語)については、www.cadence.com/go/eventsよりご登録ください。

 

 

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