ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、4月22日(米国現地時間) 、エンベデッドビジョンおよびAI向けの新DSP IPコア2種の発表により、Tensilica® Vision DSP製品ファミリーを拡張したことを発表しました。フラグシップ製品であるCadence® Tensilica Vision Q8 DSPは業界をリードする3.8 TOPS (tera operations per second)のパフォーマンスをもち、Tensilica Vision Q7 DSPと比較して２倍のパフォーマンスとメモリー帯域幅を実現し、自動車、モバイル市場のハイエンドビジョン、イメージングアプリケーションで高い電力効率を実現します。Tensilica Vision P1 DSPは、コンシューマー市場のAlways-Onアプリケーション、スマートセンサーアプリケーション向けに最適化されており、電力効率のよいソリューションを提供します。
Vision Q8 DSおよびVision P1 DSPにはお客様から強い関心が寄せられており、先行評価が行われてきました。市場をリードするケイデンスのビジョンDSPおよびAI DSPの広範なポートフォリオを拡張する新製品は、クラス最高のテクノロジーにより、お客様のデザインにこれまで以上の柔軟性を提供します。詳細な情報については、www.cadence.com/go/VisionQ8P1をご参照ください。
Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPは、既存のTensilica Vision DSPと同様のSIMDおよびVLIWアーキテクチャーをベースとしており、Nウェイプログラミングモデルを特長としています。これにより、異なるSIMD幅を持つ既存のTensilica Vision DSPから容易に移行できるソフトウェア互換性が保持されています。また、Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPは、他のTensilica Vision DSPファミリーの製品と同様にTensilica Instruction Extension (TIE) 言語に対応しており、命令セットを自由にカスタマイズすることが可能です。いずれのDSPも、ニューラルネットワーク向けのXtensa® Neural Network Compiler (XNNC) およびAndroid Neural Networks API (ANN API) に対応しています。さらに、コンピュータービジョンおよびイメージングアプリケーションに向けた1700種を超えるOpenCVベースのVision Library関数、OpenCL、Halideコンパイラーにも対応しています。いずれのコアも、ASIL Bランダムハードウェア故障およびASIL Dシステマティック故障の認証を取得しており、車載向けアプリケーションに対応します。
第7世代のTensilica Vision Q8 DSPの特徴および機能は以下の通りです。
- ハイエンドモバイル、マルチカメラ車載アプリケーション向けに最適化
- 3.8TOPSのパフォーマンスをもつ1024ビットSIMDにより、Vision Q7 DSPと比較して、ビジョン、AI、浮動小数点で2倍の性能、２倍のメモリー帯域幅を実現
- シングルコアにより、システムデザインを簡素化し、消費電力を最大で20%低減
- AI処理の非Convolutionレイヤのパフォーマンスが最大で4倍
- 拡張命令セットにより、OpenCLおよびHalideの高水準言語に対応。簡素化されたプログラミングモデルにより、コード開発時間を短縮。一度コードを記述すれば、異なるSIMD幅で利用可能
Tensilica Vision P1 DSPの特徴および機能は以下の通りです。
- スマートセンサー、AR/VRグラス、IoT/スマートホーム機器などAlways-Onアプリケーション向けに最適化
- 400GOPS (giga operations per second) の128ビットSIMDにより、広く普及しているVision P6 DSPと比較して消費電力およびエリアが1/3、周波数は20%向上
- 少ないメモリー使用量、低消費電力モードでの動作向けに最適化されたアーキテクチャー
ケイデンス・コメント
Sanjive Agarwala (Corporate vice president and general manager of the IP Group)
「多数のセンサー、そしてさらに高い1秒あたりのフレーム数や解像度が求められ、さまざまなデータタイプに対応する高性能ビジョンおよびAI DSPへのニーズが高まっています。また同時に、Always-OnスマートセンサーアプリケーションのベーシックなAIに対応する低消費電力ビジョンDSPが必要とされています。ケイデンスは、Tensilica Vision Q8およびVision P1 DSPを発表することにより、最適な柔軟性、開発期間の短縮、ハイエンドからローエンドまでビジョンおよびAI DSPの網羅的なポートフォリオを提供します。」
業界アナリストのコメント
Linley Group
Mike Demler氏 (Senior analyst)
「3Dセンサーおよび様々なタイプのセンサーテクノロジーは、モバイル、車載、AR/VR市場において継続的に成長しています。これらの市場においては、エッジアプリケーションに必要な低消費電力プロファイルを保持しながら高性能に処理できるビジョンおよびAI処理能力を必要としています。これらの要件を満たすため、SoC設計者は、様々なパフォーマンス要求に対応できるハードウェアIPを求めています。ケイデンスは、6世代に渡るTensilica Vision DSPを提供してきた実績があり、新たにDSP2種をラインナップに加え、SoC設計者にとって魅力的な選択肢となっています。」
Yole Group
Pierre Cambou氏（principal analyst, imaging）
「弊社のレポートCMOS Camera Module Industry for Consumer & Automotive 2020で述べているように、今後5年間、イメージセンサー市場のセンシング分野は20～30％の成長が続くと予想され、その中でも車載やモバイル市場の成長が最も大きいと考えられています。モバイル向けイメージセンサー市場では、生体認証や3Dなどのセンシングアプリケーションが確立されていますが、車載用では、より複雑なユースケースの増加に伴い、ADAS用イメージセンサーがますます注目されています。今後の民生機器やADASのレベル2+アプリケーションに対応するためには、数テラ演算/秒（TOPS）の演算能力を持つ高性能なDSPが必要とされています。一方、弊社のレポートNeuromorphic Sensing and Computing 2019 reportでも記載されていますが、コンシューマー向けの新たなユースケースでは、Always-Onのオペレーションが求められており、効率性と低消費電力の動作モードが求められています。」
パートナー各社のコメント
Xvisio Technology社
John Lin氏 (CEO)
「当社のSlimEdge ARアプリケーションをケイデンスの従来世代のTensilica Vision DSPに移植し、かつてないパフォーマンス向上を実現できました。Tensilica Vision Q8 DSPによってビジョンおよびAIのパフォーマンスが2倍向上し、特に低レイテンシー、高精度が重要なvSLAMにとって有効です。また、Tensilica Vision P1 DSPは、超低消費電力のAlways-Onアプリケーションをターゲットとしており、ARグラス市場に必要となる製品です。」
Eyeris Modar社
Alaoui氏 (founder and chief executive officer)
「ケイデンスとの協業によって、高性能、低消費電力、低レイテンシーが不可欠な当社のドライバーモニタリングテクノロジーをシステムに移植しました。ケイデンスは、当社の技術を紹介するために必要なソフトウェアツール、ライブラリを含む最適なビジョンおよびAIプラットフォームを提供してくれました。Tensilica Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPを活用してケイデンスとの協業をさらに強固にしていくことを楽しみにしています。」
Tensilica Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支え、卓越した完成度の高い設計を可能にします。Tensilica Vision Q8 DSPは、既に提供を開始しています。Tensilica Vision P1 DSPは2021年の第2四半期に一般向け販売を開始する予定です。
