• Skip to main content
  • Skip to search
  • Skip to footer
Cadence Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内

AI

  • Millennium Platform

    AI-driven digital twin supercomputer

  • Cadence Cerebrus AI Studio

    AIによる設計最適化

  • Optimality Intelligent System Explorer

    AIによるマルチフィジックス解析

  • Verisium Verification Platform

    AIによる検証プラットフォーム

  • Allegro X AI

    AIによるPCB設計

  • Tensilica AI Platform

    オンデバイスAI IP

IC設計/検証

  • Virtuoso Studio

    アナログ/カスタムIC設計

  • Spectre Simulation

    アナログ・ミックスシグナルSoC検証

  • Innovus+ Platform

    先進ノード向け物理設計

  • Xcelium Logic Simulation

    IP/SoC設計検証

  • Silicon Solutions

    先進SoC設計用IP

  • Palladium and Protium

    エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

システム設計/解析

  • Allegro X Design Platform

    PCB設計と先進パッケージング

  • Allegro X Adv Package Designer Platform

    IC packaging design and analysis platform

  • Sigrity X Platform

    Signal and power integrity analysis platform

  • AWR Design Environment Platform

    RF and microwave development platform

  • Cadence Reality Digital Twin Platform

    Data center design and management platform

  • Fidelity CFD Platform

    Computational fluid dynamics platform

  • All Digital Design and Signoff Products

  • All PCB Design Products

  • All Verification Products

  • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション

  • All Molecular Simulation Products

  • 全製品 (A-Z)

  • All Analog IC Design Products

  • All 3D-IC Design Products

  • All 3D Electromagnetic Analysis Products

  • All Thermal Analysis Products

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Data Center Solutions
  • Hyperscale Computing
  • Life Sciences

Services

  • Services Overview
  • Chiplet Design Services
  • Custom Silicon Services

TECHNOLOGIES

  • Artificial Intelligence
  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • Chiplets
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • Molecular Simulation
  • Multiphysics System Analysis
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Community Forums
  • OnCloud Help Center
  • Doc Assistant

トレーニング

  • Computational Fluid Dynamics
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • 言語/メソドロジ―
  • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification
  • Onboarding Curricula
  • PCB設計
  • Reality DC
  • システム設計/検証
  • Tech Domain Certification Programs
  • Tensilica Processor IP
Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
Cadence award-winning online support available 24/7
Connect with expert users in our Community Forums

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Channel Partners
  • Technology Partners
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network
  • Intelligent System Design

Culture and Careers

  • Culture
  • 採用情報
  • One Team
  • Intern and Grads

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs
Cadence Giving Foundation
CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

  • Products

    • Products

      AI

      • Millennium Platform

        AI-driven digital twin supercomputer

      • Cadence Cerebrus AI Studio

        AIによる設計最適化

      • Optimality Intelligent System Explorer

        AIによるマルチフィジックス解析

      • Verisium Verification Platform

        AIによる検証プラットフォーム

      • Allegro X AI

        AIによるPCB設計

      • Tensilica AI Platform

        オンデバイスAI IP

    • Products

      IC設計/検証

      • Virtuoso Studio

        アナログ/カスタムIC設計

      • Spectre Simulation

        アナログ・ミックスシグナルSoC検証

      • Innovus+ Platform

        先進ノード向け物理設計

      • Xcelium Logic Simulation

        IP/SoC設計検証

      • Silicon Solutions

        先進SoC設計用IP

      • Palladium and Protium

        エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

    • Products

      システム設計/解析

      • Allegro X Design Platform

        PCB設計と先進パッケージング

      • Allegro X Adv Package Designer Platform

        IC packaging design and analysis platform

      • Sigrity X Platform

        Signal and power integrity analysis platform

      • AWR Design Environment Platform

        RF and microwave development platform

      • Cadence Reality Digital Twin Platform

        Data center design and management platform

      • Fidelity CFD Platform

        Computational fluid dynamics platform

    • All Digital Design and Signoff Products
    • All PCB Design Products
    • All Verification Products
    • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション
    • All Molecular Simulation Products
    • 全製品 (A-Z)
    • All Analog IC Design Products
    • All 3D-IC Design Products
    • All 3D Electromagnetic Analysis Products
    • All Thermal Analysis Products
  • Solutions

    Industries

    • 5G Systems and Subsystems

    • Aerospace and Defense

    • Automotive

    • Data Center Solutions

    • Hyperscale Computing

    • Life Sciences

    Services

    • Services Overview

    • Chiplet Design Services

    • Custom Silicon Services

    TECHNOLOGIES

    • Artificial Intelligence

    • 3D-IC Design

    • Advanced Node

    • Arm-Based Solutions

    • Chiplets

    • Cloud Solutions

    • Computational Fluid Dynamics

    • Functional Safety

    • Low Power

    • Mixed-signal

    • Molecular Simulation

    • Multiphysics System Analysis

    • Photonics

    • RF / Microwave

    Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
    Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now
  • サポート

    サポート

    • Support Process

    • Online Support

    • Software Downloads

    • Computing Platform Support

    • Customer Support Contacts

    • Community Forums

    • OnCloud Help Center

    • Doc Assistant

    トレーニング

    • Computational Fluid Dynamics

    • Custom IC / Analog / RF Design

    • Digital Design and Signoff

    • IC Package

    • Languages and Methodologies

    • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification

    • Onboarding Curricula

    • PCB Design

    • Reality DC

    • System Design and Verification

    • Tech Domain Certification Programs

    • Tensilica Processor IP

    Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
    Cadence award-winning online support available 24/7
    Connect with expert users in our Community Forums
  • 会社案内

    CORPORATE

    • About Us

    • Designed with Cadence

    • Investor Relations

    • Leadership Team

    • Computational Software

    • Alliances

    • Channel Partners

    • Technology Partners

    • Corporate Social Responsibility

    • Cadence Academic Network

    • Intelligent System Design

    Culture and Careers

    • Culture

    • Careers

    • One Team

    • Intern and Grads

    Media Center

    • Events

    • Newsroom

    • Blogs

    Cadence Giving Foundation
    CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

  • Home
  •   :  
  • About Us
  •   :  
  • Newsroom
  •   :  
  • プレスリリース
  •   :  
  • 2021
  •   :  
  • 22 Apr 2021

ケイデンス、ハイエンド向けおよびAlways-Onアプリケーションをターゲットとする DSP新製品によりTensilica VisionおよびAI のDSP IPラインナップを拡張

Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPが自動車、モバイル、コンシューマー市場に対して広範に対応

Yokohama, 23 Apr 2021

ケイデンス・デザイン・システムズ社(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス)は、4月22日(米国現地時間) 、エンベデッドビジョンおよびAI向けの新DSP IPコア2種の発表により、Tensilica® Vision DSP製品ファミリーを拡張したことを発表しました。フラグシップ製品であるCadence® Tensilica Vision Q8 DSPは業界をリードする3.8 TOPS (tera operations per second)のパフォーマンスをもち、Tensilica Vision Q7 DSPと比較して2倍のパフォーマンスとメモリー帯域幅を実現し、自動車、モバイル市場のハイエンドビジョン、イメージングアプリケーションで高い電力効率を実現します。Tensilica Vision P1 DSPは、コンシューマー市場のAlways-Onアプリケーション、スマートセンサーアプリケーション向けに最適化されており、電力効率のよいソリューションを提供します。

Vision Q8 DSおよびVision P1 DSPにはお客様から強い関心が寄せられており、先行評価が行われてきました。市場をリードするケイデンスのビジョンDSPおよびAI DSPの広範なポートフォリオを拡張する新製品は、クラス最高のテクノロジーにより、お客様のデザインにこれまで以上の柔軟性を提供します。詳細な情報については、www.cadence.com/go/VisionQ8P1をご参照ください。

Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPは、既存のTensilica Vision DSPと同様のSIMDおよびVLIWアーキテクチャーをベースとしており、Nウェイプログラミングモデルを特長としています。これにより、異なるSIMD幅を持つ既存のTensilica Vision DSPから容易に移行できるソフトウェア互換性が保持されています。また、Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPは、他のTensilica Vision DSPファミリーの製品と同様にTensilica Instruction Extension (TIE) 言語に対応しており、命令セットを自由にカスタマイズすることが可能です。いずれのDSPも、ニューラルネットワーク向けのXtensa® Neural Network Compiler (XNNC) およびAndroid Neural Networks API (ANN API) に対応しています。さらに、コンピュータービジョンおよびイメージングアプリケーションに向けた1700種を超えるOpenCVベースのVision Library関数、OpenCL、Halideコンパイラーにも対応しています。いずれのコアも、ASIL Bランダムハードウェア故障およびASIL Dシステマティック故障の認証を取得しており、車載向けアプリケーションに対応します。

第7世代のTensilica Vision Q8 DSPの特徴および機能は以下の通りです。

  • ハイエンドモバイル、マルチカメラ車載アプリケーション向けに最適化
  • 3.8TOPSのパフォーマンスをもつ1024ビットSIMDにより、Vision Q7 DSPと比較して、ビジョン、AI、浮動小数点で2倍の性能、2倍のメモリー帯域幅を実現
  • シングルコアにより、システムデザインを簡素化し、消費電力を最大で20%低減
  • AI処理の非Convolutionレイヤのパフォーマンスが最大で4倍
  • 拡張命令セットにより、OpenCLおよびHalideの高水準言語に対応。簡素化されたプログラミングモデルにより、コード開発時間を短縮。一度コードを記述すれば、異なるSIMD幅で利用可能

Tensilica Vision P1 DSPの特徴および機能は以下の通りです。

  • スマートセンサー、AR/VRグラス、IoT/スマートホーム機器などAlways-Onアプリケーション向けに最適化
  • 400GOPS (giga operations per second) の128ビットSIMDにより、広く普及しているVision P6 DSPと比較して消費電力およびエリアが1/3、周波数は20%向上
  • 少ないメモリー使用量、低消費電力モードでの動作向けに最適化されたアーキテクチャー


ケイデンス・コメント

Sanjive Agarwala (Corporate vice president and general manager of the IP Group)

「多数のセンサー、そしてさらに高い1秒あたりのフレーム数や解像度が求められ、さまざまなデータタイプに対応する高性能ビジョンおよびAI DSPへのニーズが高まっています。また同時に、Always-OnスマートセンサーアプリケーションのベーシックなAIに対応する低消費電力ビジョンDSPが必要とされています。ケイデンスは、Tensilica Vision Q8およびVision P1 DSPを発表することにより、最適な柔軟性、開発期間の短縮、ハイエンドからローエンドまでビジョンおよびAI DSPの網羅的なポートフォリオを提供します。」
 

業界アナリストのコメント

Linley Group

Mike Demler氏 (Senior analyst)

「3Dセンサーおよび様々なタイプのセンサーテクノロジーは、モバイル、車載、AR/VR市場において継続的に成長しています。これらの市場においては、エッジアプリケーションに必要な低消費電力プロファイルを保持しながら高性能に処理できるビジョンおよびAI処理能力を必要としています。これらの要件を満たすため、SoC設計者は、様々なパフォーマンス要求に対応できるハードウェアIPを求めています。ケイデンスは、6世代に渡るTensilica Vision DSPを提供してきた実績があり、新たにDSP2種をラインナップに加え、SoC設計者にとって魅力的な選択肢となっています。」

Yole Group

Pierre Cambou氏(principal analyst, imaging)

「弊社のレポートCMOS Camera Module Industry for Consumer & Automotive 2020で述べているように、今後5年間、イメージセンサー市場のセンシング分野は20~30%の成長が続くと予想され、その中でも車載やモバイル市場の成長が最も大きいと考えられています。モバイル向けイメージセンサー市場では、生体認証や3Dなどのセンシングアプリケーションが確立されていますが、車載用では、より複雑なユースケースの増加に伴い、ADAS用イメージセンサーがますます注目されています。今後の民生機器やADASのレベル2+アプリケーションに対応するためには、数テラ演算/秒(TOPS)の演算能力を持つ高性能なDSPが必要とされています。一方、弊社のレポートNeuromorphic Sensing and Computing 2019 reportでも記載されていますが、コンシューマー向けの新たなユースケースでは、Always-Onのオペレーションが求められており、効率性と低消費電力の動作モードが求められています。」


パートナー各社のコメント

Xvisio Technology社

John Lin氏 (CEO)

「当社のSlimEdge ARアプリケーションをケイデンスの従来世代のTensilica Vision DSPに移植し、かつてないパフォーマンス向上を実現できました。Tensilica Vision Q8 DSPによってビジョンおよびAIのパフォーマンスが2倍向上し、特に低レイテンシー、高精度が重要なvSLAMにとって有効です。また、Tensilica Vision P1 DSPは、超低消費電力のAlways-Onアプリケーションをターゲットとしており、ARグラス市場に必要となる製品です。」

Eyeris Modar社

Alaoui氏 (founder and chief executive officer)

「ケイデンスとの協業によって、高性能、低消費電力、低レイテンシーが不可欠な当社のドライバーモニタリングテクノロジーをシステムに移植しました。ケイデンスは、当社の技術を紹介するために必要なソフトウェアツール、ライブラリを含む最適なビジョンおよびAIプラットフォームを提供してくれました。Tensilica Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPを活用してケイデンスとの協業をさらに強固にしていくことを楽しみにしています。」
 

Tensilica Vision Q8 DSPおよびVision P1 DSPは、ケイデンスのIntelligent System Design™戦略を支え、卓越した完成度の高い設計を可能にします。Tensilica Vision Q8 DSPは、既に提供を開始しています。Tensilica Vision P1 DSPは2021年の第2四半期に一般向け販売を開始する予定です。

ケイデンスについて

ケイデンスは30年以上にわたり蓄積した演算ソフトウェア(computational software)の専門知識を基盤とする電子設計業界のリーダーです。Intelligent System Design戦略のもと、設計コンセプトを実現するためのソフトウェア、ハードウェア、IPを提供しています。ケイデンスのお客様は、世界で最も革新的な企業であり、コンシューマー、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、自動車、モバイル、航空宇宙、産業、ヘルスケアなど、最もダイナミックな市場アプリケーションに向けて、チップからボード、システムに至るまで、卓越した電子製品を提供しています。フォーチュン誌は7年連続で、ケイデンス社を「働きがいのある会社ベスト100」に選出しています。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。

© 2021 Cadence Design Systems, Inc.All rights reserved worldwide.Cadence, the Cadence logo and the other Cadence marks found at www.cadence.com/go/trademarksCadence Design Systems, Inc.の商標または登録商標です。All other trademarks are the property of their respective owners.

お問合せ先

この件に関するお問合せ:

フィールド・マーケティング部

045-475-2311

japan_pr@cadence.com

Fortune best 100 companies to work for 2024 logo

A Great Place to Do Great Work!

Tenth year on the FORTUNE 100 list

Wall Street Journal Best Managed Companies

The Wall Street Journal

Best Managed Companies

Our Culture Join The Team

Products Products

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • Silicon Solutions
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)

Company Company

  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • Technology Partners
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Channel Partners

Media Center Media Center

  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Glossary
  • Resources

Contact Us Contact Us

  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地
  • Information Security

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

Japan (JP)
  • Japan
    JP
  • English
    US
  • 简体中文
    China
  • 한국어
    Korea
  • 繁體中文
    Taiwan

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

  • Terms of Use
  • Japan Privacy Policy
  • Privacy
  • US Trademarks

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.