Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内
  • JA JP
    • SELECT YOUR COUNTRY OR REGION

    • US - English
    • China - 简体中文
    • Korea - 한국어
    • Taiwan - 繁體中文

DESIGN EXCELLENCE

  • デジタル設計/サインオフ
  • カスタムIC
  • 検証
  • IP
  • ICパッケージ

SYSTEM INNOVATION

  • システム解析
  • 組み込みソフトウェア
  • PCB設計
  • Computational Fluid Dynamics

PERVASIVE INTELLIGENCE

  • AI/マシンラーニング
  • AI IPポートフォリオ

CADENCE CLOUD

VIEW ALL PRODUCTS

デジタル設計/サインオフ

ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。

PRODUCT CATEGORIES

  • 等価性検証
  • SoCインプリメンテーション/フロアプランニング
  • 機能ECO
  • Low-Power検証
  • 高位/論理合成
  • パワー解析
  • タイミング制約/CDCサインオフ
  • シリコン・サインオフ/検証
  • Library Characterization
  • テスト

FEATURED PRODUCTS

  • Cerebrus Intelligent Chip Explorer
  • Genus Synthesis Solution
  • Innovus Implementation System
  • Tempus Timing Signoff Solution
  • Pegasus Verification System
  • RESOURCES
  • Flows
  • Voltus IC Power Integrity Solution

カスタムIC/アナログ/RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

PRODUCT CATEGORIES

  • 回路設計
  • 回路シミュレーション
  • レイアウト設計
  • レイアウト検証
  • Library Characterization
  • RF / Microwave Solutions

FEATURED PRODUCTS

  • Spectre X Simulator
  • Spectre FX Simulator
  • Virtuoso Layout Suite
  • Virtuoso ADE Product Suite
  • Virtuoso Advanced Node
  • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
  • RESOURCES
  • Flows

システム設計/検証

ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

PRODUCT CATEGORIES

  • デバッグ解析
  • Virtual Prototyping
  • Emulation and Prototyping
  • フォーマル/スタティック検証
  • 検証プランニング/マネージメント
  • シミュレーション
  • ソフトウェア・ドリブン検証
  • 検証IP
  • System-Level Verification IP

FEATURED PRODUCTS

  • vManager Verification Management
  • Xcelium Logic Simulation
  • Palladium Enterprise Emulation
  • Protium Enterprise Prototyping
  • System VIP
  • RESOURCES
  • Flows
  • Jasper C Apps
  • Helium Virtual and Hybrid Studio

IP

様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

PRODUCT CATEGORIES

  • Denali Memory Interface and Storage IP
  • 112G/56G SerDes
  • PCIe and CXL
  • Tensilica Processor IP
  • Chiplet and D2D
  • Interface IP

RESOURCES

  • Discover PCIe

ICパッケージ

ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

PRODUCT CATEGORIES

  • Cross-Platform協調設計/解析
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • ICパッケージ設計
  • フロー

システム解析

ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

PRODUCT CATEGORIES

  • Computational Fluid Dynamics
  • 電磁界解析ソリューション
  • RF / Microwave Design
  • Signal and Power Integrity
  • 熱解析ソリューション

FEATURED PRODUCTS

  • Clarity 3D Solver
  • Clarity 3D Solver Cloud
  • Clarity 3D Transient Solver
  • Celsius Thermal Solver
  • Fidelity CFD
  • Sigrity Advanced SI
  • Celsius Advanced PTI
  • RESOURCES
  • System Analysis Center
  • System Analysis Resources Hub
  • AWR Free Trial

組み込みソフトウェア

プリント基板設計/解析

ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

PRODUCT CATEGORIES

  • 回路設計
  • PCBレイアウト
  • ライブラリ/設計データ管理
  • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • RF / Microwave Design
  • Augmented Reality Lab Tools

FEATURED PRODUCTS

  • Allegro Package Designer Plus
  • Allegro PCB Designer
  • RESOURCES
  • What's New in Allegro
  • Advanced PCB Design & Analysis Resources Hub
  • Flows

Computational Fluid Dynamics

AI/マシンラーニング

AI IPポートフォリオ

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Hyperscale Computing

TECHNOLOGIES

  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • AI/マシンラーニング
  • Armベース・ソリューション
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
See how our customers create innovative products with Cadence

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Technical Forums

トレーニング

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • 言語/メソドロジ―
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • PCB設計
  • システム設計/検証
Stay up to date with the latest software 24/7 - Cadence Online Support Visit Now

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs

Culture and Careers

  • Culture and Diversity
  • 採用情報
Learn how Intelligent System Design™ powers future technologies CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます Explore More
JP - Japan
  • US - English
  • China - 简体中文
  • Korea - 한국어
  • Taiwan - 繁體中文
  • Products
    • DESIGN EXCELLENCE
      • デジタル設計/サインオフ
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 等価性検証
          • SoCインプリメンテーション/フロアプランニング
          • 機能ECO
          • Low-Power検証
          • 高位/論理合成
          • パワー解析
          • タイミング制約/CDCサインオフ
          • シリコン・サインオフ/検証
          • Library Characterization
          • テスト
        • FEATURED PRODUCTS
          • Cerebrus Intelligent Chip Explorer
          • Genus Synthesis Solution
          • Innovus Implementation System
          • Tempus Timing Signoff Solution
          • Pegasus Verification System
          • RESOURCES
          • Flows
          • Voltus IC Power Integrity Solution
      • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 回路設計
          • 回路シミュレーション
          • レイアウト設計
          • レイアウト検証
          • Library Characterization
          • RF / Microwave Solutions
        • FEATURED PRODUCTS
          • Spectre X Simulator
          • Spectre FX Simulator
          • Virtuoso Layout Suite
          • Virtuoso ADE Product Suite
          • Virtuoso Advanced Node
          • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
          • RESOURCES
          • Flows
      • システム設計/検証
        • PRODUCT CATEGORIES
          • デバッグ解析
          • Virtual Prototyping
          • Emulation and Prototyping
          • フォーマル/スタティック検証
          • 検証プランニング/マネージメント
          • シミュレーション
          • ソフトウェア・ドリブン検証
          • 検証IP
          • System-Level Verification IP
        • FEATURED PRODUCTS
          • vManager Verification Management
          • Xcelium Logic Simulation
          • Palladium Enterprise Emulation
          • Protium Enterprise Prototyping
          • System VIP
          • RESOURCES
          • Flows
          • Jasper C Apps
          • Helium Virtual and Hybrid Studio
      • IP
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Denali Memory Interface and Storage IP
          • 112G/56G SerDes
          • PCIe and CXL
          • Tensilica Processor IP
          • Chiplet and D2D
          • Interface IP
        • RESOURCES
          • Discover PCIe
      • ICパッケージ
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Cross-Platform協調設計/解析
          • SI/PI解析ポイント・ツール
          • SI/PI解析統合ソリューション
          • ICパッケージ設計
          • フロー
    • SYSTEM INNOVATION
      • システム解析
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Computational Fluid Dynamics
          • 電磁界解析ソリューション
          • RF / Microwave Design
          • Signal and Power Integrity
          • 熱解析ソリューション
        • FEATURED PRODUCTS
          • Clarity 3D Solver
          • Clarity 3D Solver Cloud
          • Clarity 3D Transient Solver
          • Celsius Thermal Solver
          • Fidelity CFD
          • Sigrity Advanced SI
          • Celsius Advanced PTI
          • RESOURCES
          • System Analysis Center
          • System Analysis Resources Hub
          • AWR Free Trial
      • 組み込みソフトウェア
      • プリント基板設計/解析
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 回路設計
          • PCBレイアウト
          • ライブラリ/設計データ管理
          • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
          • SI/PI解析統合ソリューション
          • SI/PI解析ポイント・ツール
          • RF / Microwave Design
          • Augmented Reality Lab Tools
        • FEATURED PRODUCTS
          • Allegro Package Designer Plus
          • Allegro PCB Designer
          • RESOURCES
          • What's New in Allegro
          • Advanced PCB Design & Analysis Resources Hub
          • Flows
      • Computational Fluid Dynamics
    • PERVASIVE INTELLIGENCE
      • AI/マシンラーニング
      • AI IPポートフォリオ
    • CADENCE CLOUD
    • VIEW ALL PRODUCTS
  • Solutions
      • Industries
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • Hyperscale Computing
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • AI/マシンラーニング
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • Industries
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • Hyperscale Computing
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • AI/マシンラーニング
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • Industries
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • Hyperscale Computing
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • AI/マシンラーニング
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
  • サポート
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
  • 会社案内
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • Media Center
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • Culture and Careers
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • Media Center
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • Culture and Careers
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • Media Center
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • Culture and Careers
        • Culture and Diversity
        • 採用情報

  • Home
  •   :  
  • 会社案内
  •   :  
  • Newsroom
  •   :  
  • プレスリリース
  •   :  
  • 2019
  •   :  
  • 01 Apr 2019

Cadence Extends Cloud Leadership with New CloudBurst Platform for Hybrid Cloud Environments

SAN JOSE, Calif., 01 Apr 2019

Highlights:

  • The CloudBurst platform, the latest addition to the Cadence Cloud portfolio, provides customers with fast and easy access to pre-installed Cadence design tools in a ready-to-use cloud environment built on either Amazon Web Services or Microsoft Azure
  • Customers can now strategically complement their on-premises infrastructure with the massive scalability of the cloud to address the peak requirements of critical design projects
  • The CloudBurst platform provides customers with secure, web-based access to a cloud environment tailored to address challenges associated with compute-intensive workloads and massive file sizes of today’s ICs and electronic systems      

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) today announced the availability of the new Cadence® CloudBurst™ Platform for hybrid cloud environments, providing customers with fast and easy access to pre-installed Cadence design tools in a ready-to-use cloud environment built on either Amazon Web Services (AWS) or Microsoft Azure. The new platform is the latest addition to the Cadence Cloud portfolio, and this continued innovation further advances Cadence’s leadership position in cloud-based offerings for semiconductor and electronic system design. For more information on the new Cadence CloudBurst platform, please visit www.cadence.com/go/cloudburst.

The Cadence CloudBurst platform enables companies of all sizes to build upon the standard benefits of the broader Cadence Cloud portfolio—improved productivity, scalability, security and flexibility—with a deployment option that delivers a hybrid cloud environment in just a day or two after initial purchase versus the typical timeframes for internally provided cloud solutions that can take weeks to deploy. It offers customers a production-proven, Cadence-managed environment for compute-intensive EDA workloads with no tool installation or cloud set-up required so that engineers can stay focused on completing critical, revenue-generating design projects.

Additional benefits systems and semiconductor companies can achieve with the Cadence CloudBurst platform include:

  • Ability to address today’s design challenges: The platform provides convenient and secure browser-based access to the scale of cloud computing options and includes unique file-transfer technology that significantly accelerates the transfer speed of the massive files created by today’s complex system-on-chip (SoC) designs
  • Ease of deployment: The platform complements existing on-premises datacenter investments and enables CAD and IT teams to easily address peak needs by providing a hybrid environment without requiring prior cloud expertise
  • Access to a broad set of Cadence tools: The platform supports a range of cloud-ready tools including functional verification, circuit simulation, library characterization and signoff tools, which benefit from cloud-scale compute resources
  • Streamlined ordering process: Customers can utilize existing ordering and licensing systems, eliminating sometimes lengthy legal and administrative hassles so customers can begin using the cloud for design projects quickly

“Our vision is to continuously evolve our cloud offerings to remove barriers to adoption and make customers successful in their shift to the cloud regardless of legacy investments or level of cloud experience,” said Dr. Anirudh Devgan, president of Cadence. “By adding the CloudBurst platform to our Cadence Cloud portfolio, we’re providing customers with an unparalleled offering for hybrid cloud environments, which lets customers harness the full power of the cloud for SoC development.”

The broader Cadence Cloud portfolio consists of the new CloudBurst platform as well as the customer-managed Cloud Passport model and the Cadence-managed Cloud-Hosted Design Solution and Palladium® Cloud solutions. The Cadence-managed offerings provide customers with solutions that fully support TSMC’s Open Innovation Platform® Virtual Design Environment (OIP VDE), an innovative service that provides a complete SoC design environment for customers to design securely in the cloud and enhance their productivity. The portfolio offerings support the broader Cadence System Design Enablement strategy, which enables systems and semiconductor companies to create complete, differentiated end products more efficiently.

Endorsements

“We successfully ran more than 500 million instances flat using the fully distributed Cadence Tempus Timing Signoff Solution on the CloudBurst platform via AWS to complete the tapeout of our latest neworking chip on TSMC's 7nm process. This would have been impossible to achieve in the required timeframe if we hadn’t deployed the Cadence hybrid cloud solution, which offered quick and easy access to the massive compute power we needed and a 10X productivity improvement over an on-premises static timing analysis approach for final signoff.”

-Dan Lenoski, chief development officer and co-founder, Barefoot Networks

“Optimizing a cloud architecture to support heavy-duty EDA workloads has been TSMC’s primary focus for delivering cloud-ready design solutions to customers jointly with our Cloud Alliance partners. This new offering from Cadence has met TSMC’s goal of the OIP VDE simplifying cloud adoption and demonstrated its ability to provide innovative service to our mutual customers with secure access to a simple-to-create, cloud-based environment that allows cloud bursting for peak needs, as well as accelerated completion of specific functions including simulation, signoff and library characterization without the typical challenges associated with hybrid cloud use models. We’re already seeing customers achieve productivity gains and look forward to seeing many more successes.”

-Suk Lee, senior director of Design Infrastructure Management Division, TSMC

“More IC design companies are choosing to host their entire EDA workload in the cloud, but companies who have large datacenters at the core of their compute infrastructure may find hybrid cloud environments as a compelling starting point in their journey to the cloud. By utilizing the Cadence CloudBurst platform, customers can easily leverage the scale of Microsoft Azure in order to meet their peak capacity requirements, thereby speeding up the time-to-market for their complex designs.”

-Rani Borkar, corporate vice president, Microsoft Azure

About Cadence

Cadence enables electronic systems and semiconductor companies to create the innovative end products that are transforming the way people live, work and play. Cadence® software, hardware and semiconductor IP are used by customers to deliver products to market faster. The company’s System Design Enablement strategy helps customers develop differentiated products—from chips to boards to systems—in mobile, consumer, cloud datacenter, automotive, aerospace, IoT, industrial and other market segments. Cadence is listed as one of Fortune Magazine's 100 Best Companies to Work For. Learn more at www.cadence.com.

For more information, please contact:

Cadence Newsroom
408-944-7039
newsroom@cadence.com

© 2019 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved worldwide. Cadence, the Cadence logo and the other Cadence marks found at www.cadence.com/go/trademarks are trademarks or registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc. All other trademarks are the property of their respective owners.

Media Contacts

For more information, please contact:

Cadence Newsroom

408.944.7039

newsroom@cadence.com

A Great Place to Do Great Work!

Eighth year on the FORTUNE 100 list

Our Culture Join The Team
  • Products
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • IP
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)
  • Company
  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Media Center
  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Contact Us
  • 日本 お問合せ
  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地

ケイデンス配信サービス登録

ケイデンスからの配信サービスに登録されますか?

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

© 2022 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

Terms of Use Japan Privacy Policy Privacy US Trademarks