Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内
  • JA JP
    • SELECT YOUR COUNTRY OR REGION

    • US - English
    • China - 简体中文
    • Korea - 한국어
    • Taiwan - 繁體中文

DESIGN EXCELLENCE

  • デジタル設計/サインオフ
  • カスタムIC
  • 検証
  • IP
  • ICパッケージ

SYSTEM INNOVATION

  • システム解析
  • 組み込みソフトウェア
  • PCB設計
  • Computational Fluid Dynamics

PERVASIVE INTELLIGENCE

  • AI/マシンラーニング
  • AI IPポートフォリオ

CADENCE CLOUD

VIEW ALL PRODUCTS

デジタル設計/サインオフ

ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。

PRODUCT CATEGORIES

  • 等価性検証
  • SoCインプリメンテーション/フロアプランニング
  • 機能ECO
  • Low-Power検証
  • 高位/論理合成
  • パワー解析
  • タイミング制約/CDCサインオフ
  • シリコン・サインオフ/検証
  • Library Characterization
  • テスト

FEATURED PRODUCTS

  • Cerebrus Intelligent Chip Explorer
  • Genus Synthesis Solution
  • Innovus Implementation System
  • Tempus Timing Signoff Solution
  • Pegasus Verification System
  • RESOURCES
  • Flows
  • Voltus IC Power Integrity Solution

カスタムIC/アナログ/RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

PRODUCT CATEGORIES

  • 回路設計
  • 回路シミュレーション
  • レイアウト設計
  • レイアウト検証
  • Library Characterization
  • RF / Microwave Solutions

FEATURED PRODUCTS

  • Spectre X Simulator
  • Spectre FX Simulator
  • Virtuoso Layout Suite
  • Virtuoso ADE Product Suite
  • Virtuoso Advanced Node
  • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
  • RESOURCES
  • Flows

システム設計/検証

ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

PRODUCT CATEGORIES

  • デバッグ解析
  • Virtual Prototyping
  • Emulation and Prototyping
  • フォーマル/スタティック検証
  • 検証プランニング/マネージメント
  • シミュレーション
  • ソフトウェア・ドリブン検証
  • 検証IP
  • System-Level Verification IP

FEATURED PRODUCTS

  • vManager Verification Management
  • Xcelium Logic Simulation
  • Palladium Enterprise Emulation
  • Protium Enterprise Prototyping
  • System VIP
  • RESOURCES
  • Flows
  • Jasper C Apps
  • Helium Virtual and Hybrid Studio

IP

様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

PRODUCT CATEGORIES

  • Denali Memory Interface and Storage IP
  • 112G/56G SerDes
  • PCIe and CXL
  • Tensilica Processor IP
  • Chiplet and D2D
  • Interface IP

RESOURCES

  • Discover PCIe

ICパッケージ

ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

PRODUCT CATEGORIES

  • Cross-Platform協調設計/解析
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • ICパッケージ設計
  • フロー

システム解析

ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

PRODUCT CATEGORIES

  • Computational Fluid Dynamics
  • 電磁界解析ソリューション
  • RF / Microwave Design
  • Signal and Power Integrity
  • 熱解析ソリューション

FEATURED PRODUCTS

  • Clarity 3D Solver
  • Clarity 3D Solver Cloud
  • Clarity 3D Transient Solver
  • Celsius Thermal Solver
  • Fidelity CFD
  • Sigrity Advanced SI
  • Celsius Advanced PTI
  • RESOURCES
  • System Analysis Center
  • System Analysis Resources Hub
  • AWR Free Trial

組み込みソフトウェア

プリント基板設計/解析

ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

PRODUCT CATEGORIES

  • 回路設計
  • PCBレイアウト
  • ライブラリ/設計データ管理
  • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • RF / Microwave Design
  • Augmented Reality Lab Tools

FEATURED PRODUCTS

  • Allegro Package Designer Plus
  • Allegro PCB Designer
  • RESOURCES
  • What's New in Allegro
  • Advanced PCB Design & Analysis Resources Hub
  • Flows

Computational Fluid Dynamics

AI/マシンラーニング

AI IPポートフォリオ

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Hyperscale Computing

TECHNOLOGIES

  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • AI/マシンラーニング
  • Armベース・ソリューション
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Technical Forums

トレーニング

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • 言語/メソドロジ―
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • PCB設計
  • システム設計/検証
Link for support software downloads Stay up to date with the latest software 24/7 - Cadence Online Support Visit Now

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs

Culture and Careers

  • Culture and Diversity
  • 採用情報
Intelligent System Design Learn how Intelligent System Design™ powers future technologies CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます Explore More
JP - Japan
  • US - English
  • China - 简体中文
  • Korea - 한국어
  • Taiwan - 繁體中文
  • Products
    • DESIGN EXCELLENCE
      • デジタル設計/サインオフ
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 等価性検証
          • SoCインプリメンテーション/フロアプランニング
          • 機能ECO
          • Low-Power検証
          • 高位/論理合成
          • パワー解析
          • タイミング制約/CDCサインオフ
          • シリコン・サインオフ/検証
          • Library Characterization
          • テスト
        • FEATURED PRODUCTS
          • Cerebrus Intelligent Chip Explorer
          • Genus Synthesis Solution
          • Innovus Implementation System
          • Tempus Timing Signoff Solution
          • Pegasus Verification System
          • RESOURCES
          • Flows
          • Voltus IC Power Integrity Solution
      • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 回路設計
          • 回路シミュレーション
          • レイアウト設計
          • レイアウト検証
          • Library Characterization
          • RF / Microwave Solutions
        • FEATURED PRODUCTS
          • Spectre X Simulator
          • Spectre FX Simulator
          • Virtuoso Layout Suite
          • Virtuoso ADE Product Suite
          • Virtuoso Advanced Node
          • Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution
          • RESOURCES
          • Flows
      • システム設計/検証
        • PRODUCT CATEGORIES
          • デバッグ解析
          • Virtual Prototyping
          • Emulation and Prototyping
          • フォーマル/スタティック検証
          • 検証プランニング/マネージメント
          • シミュレーション
          • ソフトウェア・ドリブン検証
          • 検証IP
          • System-Level Verification IP
        • FEATURED PRODUCTS
          • vManager Verification Management
          • Xcelium Logic Simulation
          • Palladium Enterprise Emulation
          • Protium Enterprise Prototyping
          • System VIP
          • RESOURCES
          • Flows
          • Jasper C Apps
          • Helium Virtual and Hybrid Studio
      • IP
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Denali Memory Interface and Storage IP
          • 112G/56G SerDes
          • PCIe and CXL
          • Tensilica Processor IP
          • Chiplet and D2D
          • Interface IP
        • RESOURCES
          • Discover PCIe
      • ICパッケージ
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Cross-Platform協調設計/解析
          • SI/PI解析ポイント・ツール
          • SI/PI解析統合ソリューション
          • ICパッケージ設計
          • フロー
    • SYSTEM INNOVATION
      • システム解析
        • PRODUCT CATEGORIES
          • Computational Fluid Dynamics
          • 電磁界解析ソリューション
          • RF / Microwave Design
          • Signal and Power Integrity
          • 熱解析ソリューション
        • FEATURED PRODUCTS
          • Clarity 3D Solver
          • Clarity 3D Solver Cloud
          • Clarity 3D Transient Solver
          • Celsius Thermal Solver
          • Fidelity CFD
          • Sigrity Advanced SI
          • Celsius Advanced PTI
          • RESOURCES
          • System Analysis Center
          • System Analysis Resources Hub
          • AWR Free Trial
      • 組み込みソフトウェア
      • プリント基板設計/解析
        • PRODUCT CATEGORIES
          • 回路設計
          • PCBレイアウト
          • ライブラリ/設計データ管理
          • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
          • SI/PI解析統合ソリューション
          • SI/PI解析ポイント・ツール
          • RF / Microwave Design
          • Augmented Reality Lab Tools
        • FEATURED PRODUCTS
          • Allegro Package Designer Plus
          • Allegro PCB Designer
          • RESOURCES
          • What's New in Allegro
          • Advanced PCB Design & Analysis Resources Hub
          • Flows
      • Computational Fluid Dynamics
    • PERVASIVE INTELLIGENCE
      • AI/マシンラーニング
      • AI IPポートフォリオ
    • CADENCE CLOUD
    • VIEW ALL PRODUCTS
  • Solutions
      • Industries
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • Hyperscale Computing
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • AI/マシンラーニング
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • Industries
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • Hyperscale Computing
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • AI/マシンラーニング
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • Industries
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • Hyperscale Computing
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • AI/マシンラーニング
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Computational Fluid Dynamics
        • Functional Safety
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
  • サポート
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
  • 会社案内
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • Media Center
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • Culture and Careers
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • Media Center
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • Culture and Careers
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • Media Center
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • Culture and Careers
        • Culture and Diversity
        • 採用情報

  • Home
  •   :  
  • 会社案内
  •   :  
  • Newsroom
  •   :  
  • プレスリリース
  •   :  
  • 2019
  •   :  
  • 23 Apr 2019

Cadence Design Solutions Certified for TSMC-SoIC Advanced 3D Chip Stacking Technology

Full suite of Cadence digital and signoff, custom/analog, and IC package and PCB analysis tools optimized for TSMC SoIC chip stacking technology

SAN JOSE, Calif., 23 Apr 2019

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) today announced TSMC certified Cadence’s design solutions for the new TSMC System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC™) 3D advanced chip stacking technology, which integrates heterogenous chips—including logic ICs and memory—that are fabricated on different process nodes onto a single chip stack for a subsequent packaging process. A full suite of Cadence® digital and signoff, custom/analog, and IC package and PCB analysis tools have been optimized for TSMC’s SoIC chip stacking technology, enabling mutual customers that require heterogenous chipset integration capabilities to create complex designs more efficiently.

For more information on the Cadence solutions that support the TSMC-SoIC advanced packaging technology, visit www.cadence.com/go/soic.    

SoIC, TSMC’s innovative multi-chip stacking techniques, expands upon TSMC’s 3D Wafer-on-Wafer (WoW) and Chip-on-Wafer (CoW) technologies and address the diverse design requirements for emerging applications, including 5G, AI, IoT and automotive applications. TSMC and Cadence collaborated to enhance tools, methodologies and flows, supporting mutual customers to manage the overall connectivity and verification of their chip integration solutions as part of the overall design. The entire design cycle is enabled with multiple 3D featured tools working together.

The Cadence tools in the flow include the Innovus™ Implementation System, Quantus™ Extraction Solution, Voltus™ IC Power Integrity Solution, Tempus™ Timing Signoff Solution, Physical Verification System (PVS), Virtuoso® custom IC design platform, SiP Layout, OrbitIO™ interconnect designer, Sigrity™ PowerSI® 3D EM Extraction Option, Sigrity PowerDC™ technology, Sigrity XcitePI™ Extraction, Sigrity XtractIM™ technology and Sigrity SystemSI™ technology.

“Cadence and TSMC have a rich history of collaboration, which continues as we today deliver innovative capabilities to support the new advanced TSMC-SoIC chip stacking technology,” said Tom Beckley, senior vice president and general manager, Custom IC & PCB Group at Cadence. “The SoIC solution empowers our mutual customers to employ the latest 3D techniques using our optimized tools, flows and methodologies to meet tight design delivery deadlines.”

“The Cadence tools, reference flows and methodologies for our new SoIC advanced chip stacking technology complement our well-established InFO, WoW and CoWoS® chip integration solutions, providing customers with even more flexibility to integrate multiple die onto a single device using 3D stacking techniques,” said Suk Lee, TSMC senior director, Design Infrastructure Management Division. “Our ongoing collaboration with Cadence on advanced packaging technologies has resulted in helping our mutual customers to achieve efficient and successful product designs targeting 5G, AI, IoT and automotive applications.”

About Cadence

Cadence enables electronic systems and semiconductor companies to create the innovative end products that are transforming the way people live, work and play. Cadence® software, hardware and semiconductor IP are used by customers to deliver products to market faster. The company’s System Design Enablement strategy helps customers develop differentiated products—from chips to boards to systems—in mobile, consumer, cloud datacenter, automotive, aerospace, IoT, industrial and other market segments. Cadence is listed as one of Fortune Magazine's 100 Best Companies to Work For. Learn more at www.cadence.com.

For more information, please contact:

Cadence Newsroom
408-944-7039
newsroom@cadence.com

© 2019 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved worldwide. Cadence, the Cadence logo and the other Cadence marks found at www.cadence.com/go/trademarks are trademarks or registered trademarks of Cadence Design Systems, Inc. All other trademarks are the property of their respective owners.

Media Contacts

For more information, please contact:

Cadence Newsroom

408.944.7039

newsroom@cadence.com

Fortune 100 Best Companies to Work for 2022

A Great Place to Do Great Work!

Eighth year on the FORTUNE 100 list

Our Culture Join The Team
  • Products
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • IP
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)
  • Company
  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Media Center
  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Contact Us
  • 日本 お問合せ
  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地

ケイデンス配信サービス登録

ケイデンスからの配信サービスに登録されますか?

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

© 2022 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

  • Terms of Use
  • Japan Privacy Policy
  • Privacy
  • US Trademarks