Home
  • 製品
  • ソリューション
  • サポート
  • 会社案内
  • JA JP
    • SELECT YOUR COUNTRY OR REGION

    • US - English
    • China - 简体中文
    • Korea - 한국어
    • Taiwan - 繁體中文

DESIGN EXCELLENCE

  • デジタル設計/サインオフ
  • カスタムIC
  • 検証
  • IP
  • ICパッケージ

SYSTEM INNOVATION

  • システム解析
  • 組み込みソフトウェア
  • PCB設計

PERVASIVE INTELLIGENCE

  • AI/マシンラーニング
  • AI IPポートフォリオ

CADENCE CLOUD

デジタル設計/サインオフ

ケイデンスのデジタル設計/サインオフ検証ソリューションは、早期のデザイン・クロージャーと予測性の高い設計フローを実現し、パワー、パフォーマンス、エリア(PPA)の目標を達成します。

  • 等価性検証
  • Innovusインプリメンテーション/フロアプランニング
  • 機能ECO
  • Low-Power検証
  • 高位/論理合成
  • パワー解析
  • タイミング制約/CDCサインオフ
  • シリコン・サインオフ/検証
  • Library Characterization
  • テスト
  • フロー
  • Achieve best PPA with the next-generation Digital Full Flow solution Learn More
  • Address digital implementation challenges with machine learning Watch Now

カスタムIC/アナログ/RF設計

ケイデンスのカスタム、アナログおよびRF設計ソリューションは、ブロック・レベルおよびミックスシグナルデザインのシミュレーションから自動配線、ライブラリ・キャラクタライゼーションまで、多くのタスクを自動化することで設計TATを短縮できます。

  • 回路設計
  • 回路シミュレーション
  • レイアウト設計
  • レイアウト検証
  • Library Characterization
  • RF / Microwave Solutions
  • フロー
  • Solve analog simulation challenges in complex designs Watch Now
  • See how the Virtuoso Design Platform addresses advanced custom IC and system design challenges Watch Now

システム設計/検証

ケイデンスのVerification Suiteに統合されたシステム設計および検証ソリューションは、シミュレーション、アクセラレーション、エミュレーション、および検証マネージメント機能を提供します。

  • デバッグ解析
  • エミュレーション
  • フォーマル/スタティック検証
  • FPGAプロトタイピング
  • 検証プランニング/マネージメント
  • シミュレーション
  • ソフトウェア・ドリブン検証
  • 検証IP
  • System-Level Verification IP
  • フロー
  • Prototype your embedded software development Watch Now
  • Learn how early firmware development enabled first silicon success at Toshiba Memory Watch Now

IP

様々なアプリケーションに向けたSoC設計をカスタマイズするための広範なIPプラットフォーム。

  • インターフェースIP
  • Denali Memory IP
  • Tensilica Processor IP
  • アナログIP
  • System / Peripherals IP
  • 検証IP
  • Solve the challenges of long-reach signaling with Cadence 112G SerDes IP Watch Now
  • Meeting the needs of 5G communication with Tensilica® ConnX B20 DSP IP Download Now

ICパッケージ

ケイデンスのICパッケージ設計製品は、先進パッケージング、システムのプランニング、相互互換なマルチファブリック設計をサポートし、自動化による効率化と高精度な設計を実現します。

  • Cross-Platform協調設計/解析
  • ICパッケージ設計
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • フロー
  • Cadence Design Solutions certified for TSMC SoIC advanced 3D chip stacking technology Learn More
  • Four reasons to avoid multi-layer flip-chip pin padstacks Learn More

システム解析

ケイデンスのシステム解析ソリューションは、高精度な電磁界ソルバーおよびシミュレーション技術を提供し、システムが広範囲な動作条件下で動作することを検証します。

  • See how to improve electrical-thermal co-simulation with the Celsius™ Thermal Solver Watch Now
  • Get true 3D system analysis with faster speeds, more capacity, and integration Watch Now
  • 電磁界解析ソリューション
  • RF / Microwave Design
  • 熱解析ソリューション
  • System Analysis Resources Hub

組み込みソフトウェア

プリント基板設計/解析

ケイデンスのPCB設計ソリューションは、コンポーネント設計とシステムレベルシミュレーションの統合によりコンストレイント・ドリブンな設計フローを提供し、より短時間で予測可能な設計サイクルを実現します。

  • 回路設計
  • PCBレイアウト
  • ライブラリ/設計データ管理
  • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
  • SI/PI解析統合ソリューション
  • SI/PI解析ポイント・ツール
  • What's New in Allegro
  • What's New in Sigrity
  • RF / Microwave Design
  • フロー
  • Advanced PCB Design & Analysis Blog
  • Watch how to easily tackle complex and cutting edge designs. Learn More
  • Learn why signal integrity analysis needs to be power-aware Watch Now
  • Augmented Reality Lab Tools

AI/マシンラーニング

AI IPポートフォリオ

INDUSTRIES

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • AI/マシンラーニング

TECHNOLOGIES

  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • クラウド・ソリューション
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
See how our customers create innovative products with Cadence Explore Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Technical Forums

トレーニング

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • 言語/メソドロジ―
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • PCB設計
  • システム設計/検証
Stay up to date with the latest software Download Now
24/7 - Cadence Online Support Visit Now

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network

MEDIA CENTER

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs

CULTURE AND CAREERS

  • Culture and Diversity
  • 採用情報
将来のテクノロジーを進化させるIntelligent System Design™戦略についてはこちらより Learn More
CadenceLIVE 2020、各種ウェビナーのオンデマンド配信はこちらより Explore More
View all Products
  • 製品
    • DESIGN EXCELLENCE
      • デジタル設計/サインオフ
        • 等価性検証
        • Innovusインプリメンテーション/フロアプランニング
        • 機能ECO
        • Low-Power検証
        • 高位/論理合成
        • パワー解析
        • タイミング制約/CDCサインオフ
        • シリコン・サインオフ/検証
        • Library Characterization
        • テスト
        • フロー
      • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 回路設計
        • 回路シミュレーション
        • レイアウト設計
        • レイアウト検証
        • Library Characterization
        • RF / Microwave Solutions
        • フロー
      • システム設計/検証
        • デバッグ解析
        • エミュレーション
        • フォーマル/スタティック検証
        • FPGAプロトタイピング
        • 検証プランニング/マネージメント
        • シミュレーション
        • ソフトウェア・ドリブン検証
        • 検証IP
        • System-Level Verification IP
        • フロー
      • IP
        • インターフェースIP
        • Denali Memory IP
        • Tensilica Processor IP
        • アナログIP
        • System / Peripherals IP
        • 検証IP
      • ICパッケージ
        • Cross-Platform協調設計/解析
        • ICパッケージ設計
        • SI/PI解析統合ソリューション
        • SI/PI解析ポイント・ツール
        • フロー
    • SYSTEM INNOVATION
      • システム解析
        • 電磁界解析ソリューション
        • RF / Microwave Design
        • 熱解析ソリューション
        • System Analysis Resources Hub
      • 組み込みソフトウェア
      • プリント基板設計/解析
        • 回路設計
        • PCBレイアウト
        • ライブラリ/設計データ管理
        • アナログ/ミックスシグナル・シミュレーション
        • SI/PI解析統合ソリューション
        • SI/PI解析ポイント・ツール
        • What's New in Allegro
        • What's New in Sigrity
        • RF / Microwave Design
        • フロー
        • Advanced PCB Design & Analysis Blog
        • Augmented Reality Lab Tools
    • PERVASIVE INTELLIGENCE
      • AI/マシンラーニング
      • AI IPポートフォリオ
    • CADENCE CLOUD
  • ソリューション
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
      • INDUSTRIES
        • 5Gシステム/サブシステム
        • 航空宇宙/防衛
        • オートモーティブ
        • AI/マシンラーニング
      • TECHNOLOGIES
        • 3D-IC設計
        • Advanced Node
        • Armベース・ソリューション
        • クラウド・ソリューション
        • Low Power
        • ミックスシグナル
        • フォトニクス
        • RF /マイクロ波設計
  • サポート
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
      • サポート
        • サポート・プロセス
        • オンライン・サポート
        • ソフトウェア・ダウンロード
        • プラットフォーム・サポート
        • カスタマー・サポート連絡先
        • Technical Forums
      • トレーニング
        • カスタムIC/アナログ/RF設計
        • 言語/メソドロジ―
        • デジタル設計/サインオフ
        • ICパッケージ
        • PCB設計
        • システム設計/検証
  • 会社案内
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報
      • CORPORATE
        • 会社概要
        • Designed with Cadence
        • 投資家情報
        • Leadership Team
        • Computational Software
        • Alliances
        • Corporate Social Responsibility
        • Cadence Academic Network
      • MEDIA CENTER
        • セミナー/イベント
        • 広報コンテンツ
        • Blogs
      • CULTURE AND CAREERS
        • Culture and Diversity
        • 採用情報

  • Home
  •   :  
  • 会社案内
  •   :  
  • 広報コンテンツ
  •   :  
  • プレスリリース
  •   :  
  • 03 Jun 2015

Cadence Introduces Genus Synthesis Solution, Delivering Up to 10X Improvement in RTL Design Productivity

Massively parallel architecture scales linearly beyond 10M instances while improving power, performance and area

SAN JOSE, Calif., 02 Jun 2015

Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) today unveiled the Cadence® Genus™ Synthesis Solution, its next-generation register-transfer level (RTL) synthesis and physical synthesis engine, to address the productivity challenges faced by RTL designers. Genus Synthesis Solution incorporates a multi-level massively parallel architecture that delivers up to 5X faster synthesis turnaround times and scales linearly beyond 10M instances. In addition, the tool's new physically aware context-generation capability can reduce iterations between unit- and chip-level synthesis by 2X or more. This powerful combination enables up to 10X improvement in RTL design productivity.

For more information on Genus Synthesis Solution, please visit www.cadence.com/news/genus.

Key Genus Synthesis Solution features and capabilities include:
  • Massively parallel architecture - The tool performs timing-driven distributed synthesis of a design across multiple cores and machines. All key steps in the synthesis flow leverage both multiple machines and multiple CPU cores per machine.
  • Physically aware context generation - The complete timing and physical context for any subset of a design can be extracted and used to drive RTL unit-level synthesis with full consideration of chip-level timing and placement, significantly reducing iterations between chip-level and unit-level synthesis runs.
  • Unified global routing with Innovus™ Implementation System - Genus Synthesis Solution and Cadence Innovus Implementation System, a next-generation physical implementation solution, share an enhanced 4X faster timing-driven global router that enables tight correlation of both timing and wirelength to within 5 percent from synthesis to place and route.
  • Global analytical architecture-level PPA optimization - The solution incorporates a new datapath optimization engine that concurrently considers many different datapath architectures across the whole design and then leverages an analytical solver to pick the architectures that achieve the globally optimal PPA. This engine delivers up to 20 percent reduction in datapath area without any impact on performance.
"Processors for automotive and industrial markets are driving higher-levels of integration and complexity. This requires larger design partitions to deliver the efficiencies and time-to-market demanded by our customers," said Anthony Hill, Director of Processor Technology, Texas Instruments (TI). "The highly-scalable Genus Synthesis Solution from Cadence has enabled more than a 5x improvement in turnaround time, enabling us to realize production-quality timing-driven synthesis of up to three-million instance partitions in less than eight hours."

"With Genus Synthesis Solution, we see a significant opportunity to improve RTL design productivity and make more aggressive architecture-level optimizations to improve PPA," said Dr. Anirudh Devgan, senior vice president and general manager of the Digital & Signoff Group at Cadence. "Early customers are already deploying the solution in their RTL design flows and reporting significantly better turnaround times and throughput compared to competing solutions."

About Cadence
Cadence enables global electronic design innovation and plays an essential role in the creation of today's integrated circuits and electronics. Customers use Cadence software, hardware, IP and services to design and verify advanced semiconductors, consumer electronics, networking and telecommunications equipment, and computer systems. The company is headquartered in San Jose, Calif., with sales offices, design centers and research facilities around the world to serve the global electronics industry. More information about the company, its products and its services is available at www.cadence.com.

For more information, please contact:
Cadence Newsroom
408-944-7039
newsroom@cadence.com


© 2015 Cadence Design Systems, Inc. All rights reserved worldwide. Cadence and the Cadence logo are registered trademarks and Genus and Innovus are trademarks of Cadence Design Systems, Inc. in the United States and other countries. All rights reserved. All other trademarks are the property of their respective owners.

Media Contacts

For more information, please contact:

Cadence Newsroom

408.944.7039

newsroom@cadence.com

A Great Place to Do Great Work!

Sixth year on the FORTUNE 100 list

Our Culture Join The Team
  • Products
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • IP
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)
  • Company
  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Media Center
  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Contact Us
  • 日本 お問合せ
  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地

ケイデンス配信サービス登録

ケイデンスからの配信サービスに登録されますか?

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

© 2021 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

Terms of Use Japan Privacy Policy Privacy US Trademarks
Connect with us