Yokohama, 31 Oct 2019
ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、10月30日(米国現地時間)、TSMC 2019 Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem Forumにおいて、4部門でTSMC Partner of the Yearアワードを受賞したことを発表しました。ケイデンスは、N6設計開発環境、SoIC設計ソリューション、クラウドを活用したソリューション、およびTensilica® DSP IPの開発に向けた協業成果が認められての受賞となりました。
今回ケイデンスが受賞したアワードは下記の成果に対して与えられました：
- N6 設計開発環境： ケイデンスは、先端プロセス技術の設計環境開発に関してTSMCとの緊密な協業に参加し、N6上で開発される新規デザインの実製品設計およびテストチップ開発においてお客様をサポートしてきました。
- SoIC設計ソリューション： ケイデンスは設計ソリューションの開発に関してTSMCと協業し、デジタル設計およびサインオフ検証、カスタム／アナログ設計、ICパッケージおよびPCB解析に対応する包括的なツール群によって開発されたリファレンスフローを提供しました。
- クラウドベースのTSMC OIP VDE対応： ケイデンスはTSMCと協業し、ケイデンス管理のOIP VDE（Virtual Design Environment）環境に新規ソリューションCloudBurst™を追加することによってユーザの使い勝手を向上、クラウド上でデジタル設計、カスタム設計、検証フローを実行する環境をサポートし、設計全体の生産性を改善するとともに非常に厳しい開発スケジュールを満たすことによってお客様の先端プロセス設計のテープアウト実現に寄与しました。
- DSP IP: ケイデンスは、TSMCのIPポートフォリオにおいて広く採用されているCadence Tensilica DSP IPの提供についてTSMCと協業し、共通のお客様のプロジェクトを成功に導きました。
TSMC社コメント
Suk Lee氏 (TSMC senior director of the Design Infrastructure Marketing Division)：
「ケイデンスとの間で継続している緊密な協業を通じて、私たちのお客様は安心して我々の先端テクノロジを使用することができ、設計ゴールを達成することが可能になります。今後もお客様が、N6プロセス、TSMC-SoIC®、クラウド、およびDSP IPソリューションを活用し、それぞれのマーケットにおけるシリコン革命を起こしていただけることを期待しています。」
ケイデンス コメント
Dr. Chin-Chi Teng (senior vice president and general manager of the Digital & Signoff Group)
「TSMC様との緊密な協業を通じて、我々は、お客様が最先端テクノロジを使用し、継続して革新的な製品を提供していただくためのお手伝いをしています。今回の複数のTSMCアワードの受賞は、卓越したSoCの開発を可能にするためのケイデンスの戦略Intelligent System Designに対するケイデンスのコミットメントを証明する典型的な事例です。」
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