アプライド マテリアルズとケイデンス、先端のCMPモデリングによる平坦化プロセス最適化のための共同開発プログラムで協業

ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）とアプライド マテリアルズは、6月22日(米国現地時間)、シリコンのキャラクタライゼーションおよび14nm以降の先端ノード設計向けのモデリングによりCMP (chemical-mechanical planarization) プロセスを最適化するための開発プログラムで両社が協業していることを発表しました。このプログラムにより、設計チームはCMPが機能的歩留まりと特性歩留まりの両方に及ぼす影響を予測することができるようになり、製造チームは先端のFinFET構造で重要性を増している平坦化性能を改善することができます。

アプライド マテリアルズとケイデンスの共同開発プログラムは、FEOL (front end-of-line) およびウェハー・レベルのCMPモデリングに注力しており、アプライド マテリアルズは、半物理モデルのシリコン・キャリブレーションや、圧力、研磨時間、CMP全体の均一性といった、CMP材料やプロセス・パラメーターの最適化を行うことができるツールであるケイデンスのCMP Process Optimizerにより、同社のReflexion® LK Prime™ CMPシステムの精度性能向上を実現します。

モデルがキャリブレーションされると、設計チームはモデル・ベースでCMPのホットスポット検出とCMPを考慮したRC抽出により、設計の性能と歩留まりを向上させるケイデンスのCMP Predictorを活用することができ、STI (shallow trench isolation) およびRMG (replacement metal gate) プロセス向けに、フルチップ、多層配線のCMP膜厚と表面の高さのばらつきの予測が可能となります。ケイデンスのCMP PredictorやCMP Process Optimizerの詳細は、www.cadence.com/news/cmpをご覧ください。

アプライド マテリアルズは、14nm以降のデバイス世代への拡張性のためにダウンフォースを軽減してよりすぐれた均一性と効率化を可能とし、高速の平坦化、マルチゾーン研磨ヘッドを提供するReflexion LK Prime CMPシステムを有する精密CMPテクノロジーの業界リーダーです。Reflexion LK Prime CMPシステムは、すべての平坦化アプリケーション向けにウェハー内およびウェハー間で、優れたプロセス均一性の制御と再現性を確実にするための先端プロセス制御機能をフルセット実装しています。

アプライド マテリアルズ社コメント：
Derek Witty氏 (Vice President and General Manager of the CMP Products Group):
「ケイデンスとの共同開発により、CMPプロセスの性能をさらに前進させています。今回の協業によりCMPプロセスの各ステップで、ゲート高さ、ディッシング、エロージョンのより正確な予測が可能となり、設計、製造チームが歩留まりを向上させて、より短期眼で先端ノードの設計を完成できるようになることを期待しています。」

ケイデンス・コメント：
Anirudh Devgan (Senior Vice President and General Manager of the Digital and Signoff Group):
「ケイデンスのCMP Predictorでは、不確実な製造プロセスばらつきを具体的な影響として予測することができ、設計ステージ中で影響を最小にするために利用することができます。アプライド マテリアルズとの共同開発プログラムにより、設計と製造に関わるユーザーが設計の歩留まりと性能を最大化するためのCMPのモデリング・プロセスの発展を促進することができます。」

CadenceおよびCadenceロゴはCadence Design Systems, Inc.の登録商標です。
その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。