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ケイデンス、National Instruments傘下AWR Corporationの買収を完了ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、1月15日(米国現地時間) 、National Instruments傘下のAWR Corporation (以下AWR)の買収が完了したことを発表しました … ARWの高周波RF向けEDAソフトウェア技術及びチームメンバーの加入により、ケイデンスの５G RF通信向け …
Released Date: 16 Jan 2020 |
ケイデンス、5nmおよび7nm設計に関してBroadcomとの協業を拡大ケイデンスのデジタルテクノロジーを使用した7nm設計の成功を通して協業を拡大
ケイデンスのデジタルインプリメンテーションソリューションおよびテクノロジーリーダーシップにより、7nmおよび5nmプロセスにおける設計向けツールの使用拡大を促進 … ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、1月14日(米国現地 …
Released Date: 15 Jan 2020 |
Cadence Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2019 Financial Results WebcastCadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) will hold its fourth quarter and fiscal year 2019 financial results webcast on Wednesday, February 12, 2020 … Cadence is listed as one of …
Released Date: 10 Jan 2020 |
Bluetooth LE Audio向けコーデックLC3が Cadence Tensilica HiFi DSPで利用可能にHiFiユーザーはBluetoothの新しいオーディオモードによって実現する パフォーマンス向上のメリットを即座に活用することが可能に … ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、1月6日(米国現地時間) 、Bluetooth LE Audioに準拠することが期待されている次世代オーディオモードLow …
Released Date: 07 Jan 2020 |
Global Unichip Corporation、ケイデンスのデジタルインプリメンテーションおよび サインオフフローを使用し、AIおよびHPCアプリケーション向け先端ノードデザインを実現GUC、Cadence Innovus Implementation Systemおよび Voltus IC Power Integrity Solutionにより、初版シリコン動作を実現、 数十億ゲートデザインのパフォーマンスターゲットを達成 … ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、12月9日(米国 …
Released Date: 10 Dec 2019 |
ケイデンス、National Instrumentsの傘下AWR Corporationを買収、5GなどRF通信に向けたシステム開発の革新を加速ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）とNational Instruments Corporation（本社：米国テキサス州オースティン、以下National Instruments）は、12月2日(米国現地時間) 、ケイデンスがNational Instruments傘下のAWR … 「急成長している5G …
Released Date: 03 Dec 2019 |
Cadence’s John Wall to Present at Nasdaq 41st Investor Conference in LondonMr. Wall will participate in a fireside chat in addition to hosting individual meetings with investors at the Nasdaq 41st Investor Conference on December 3, 2019 at The May Fair Hotel, London.
Released Date: 18 Nov 2019 |
ケイデンス、ダイ間通信に向けたIP新製品 Cadence UltraLink D2D PHY IPをリリース、 コスト効果の高いパッケージングにより高性能アプリケーションを実現シリコン実証済み、高帯域幅、低レイテンシインタフェースIPにより、 AI/マシンラーニング, 5G, クラウドコンピューティング、ネットワークアプリケーション に向けたケイデンスのIPポートフォリオを拡張 … シリコン実証済みで、最新の顧客プロジェクトに向けて提供中
有機基板上のマルチチップモジュールSoCをサポート
40Gbpsのデータ転送速度により …
Released Date: 14 Nov 2019 |
ケイデンス、サインオフタイミングを考慮したIRドロップ解析を実現する Tempus Power Integrity Solutionを発表7nm以下のプロセスで信頼性の高い包括的なサインオフに向けてパワー解析およびSTAを統合した業界初のパワーインテグリティソリューション
先端ノードで開発される低電圧デザインにおいて、IRドロップに関わる設計マージンを削減し、サインオフ品質を低下させることなくパワーとエリアを向上
独自のベクターレスアルゴリズムを活用し、ワーストケースのパワー …
Released Date: 07 Nov 2019 |
ケイデンス、4部門で2019年度TSMC Partner of the Yearアワードを受賞N6設計開発環境、SoIC設計ソリューション、クラウドを活用したソリューション、 およびDSP IPの開発に関する協業に対する受賞 … ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、10月30日(米国現地時間)、TSMC 2019 Open Innovation Platform® (OIP) Ecosystem …
Released Date: 31 Oct 2019 |
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