• Skip to main content
  • Skip to search
  • Skip to footer
Cadence Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内

AI

  • Millennium Platform

    AI-driven digital twin supercomputer

  • Cadence Cerebrus AI Studio

    AIによる設計最適化

  • Optimality Intelligent System Explorer

    AIによるマルチフィジックス解析

  • Verisium Verification Platform

    AIによる検証プラットフォーム

  • Allegro X AI

    AIによるPCB設計

  • Tensilica AI Platform

    オンデバイスAI IP

IC設計/検証

  • Virtuoso Studio

    アナログ/カスタムIC設計

  • Spectre Simulation

    アナログ・ミックスシグナルSoC検証

  • Innovus+ Platform

    先進ノード向け物理設計

  • Xcelium Logic Simulation

    IP/SoC設計検証

  • Silicon Solutions

    先進SoC設計用IP

  • Palladium and Protium

    エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

システム設計/解析

  • Allegro X Design Platform

    PCB設計と先進パッケージング

  • Allegro X Adv Package Designer Platform

    IC packaging design and analysis platform

  • Sigrity X Platform

    Signal and power integrity analysis platform

  • AWR Design Environment Platform

    RF and microwave development platform

  • Cadence Reality Digital Twin Platform

    Data center design and management platform

  • Fidelity CFD Platform

    Computational fluid dynamics platform

  • All Digital Design and Signoff Products

  • All PCB Design Products

  • All Verification Products

  • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション

  • All Molecular Simulation Products

  • 全製品 (A-Z)

  • All Analog IC Design Products

  • All 3D-IC Design Products

  • All 3D Electromagnetic Analysis Products

  • All Thermal Analysis Products

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Data Center Solutions
  • Hyperscale Computing
  • Life Sciences

Services

  • Services Overview
  • Chiplet Design Services
  • Custom Silicon Services

TECHNOLOGIES

  • Artificial Intelligence
  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • Chiplets
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • Molecular Simulation
  • Multiphysics System Analysis
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Community Forums
  • OnCloud Help Center
  • Doc Assistant

トレーニング

  • Computational Fluid Dynamics
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • 言語/メソドロジ―
  • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification
  • Onboarding Curricula
  • PCB設計
  • Reality DC
  • システム設計/検証
  • Tech Domain Certification Programs
  • Tensilica Processor IP
Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
Cadence award-winning online support available 24/7
Connect with expert users in our Community Forums

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Channel Partners
  • Technology Partners
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network
  • Intelligent System Design

Culture and Careers

  • Culture
  • 採用情報
  • One Team
  • Intern and Grads

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs
Cadence Giving Foundation
CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

  • Products

    • Products

      AI

      • Millennium Platform

        AI-driven digital twin supercomputer

      • Cadence Cerebrus AI Studio

        AIによる設計最適化

      • Optimality Intelligent System Explorer

        AIによるマルチフィジックス解析

      • Verisium Verification Platform

        AIによる検証プラットフォーム

      • Allegro X AI

        AIによるPCB設計

      • Tensilica AI Platform

        オンデバイスAI IP

    • Products

      IC設計/検証

      • Virtuoso Studio

        アナログ/カスタムIC設計

      • Spectre Simulation

        アナログ・ミックスシグナルSoC検証

      • Innovus+ Platform

        先進ノード向け物理設計

      • Xcelium Logic Simulation

        IP/SoC設計検証

      • Silicon Solutions

        先進SoC設計用IP

      • Palladium and Protium

        エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

    • Products

      システム設計/解析

      • Allegro X Design Platform

        PCB設計と先進パッケージング

      • Allegro X Adv Package Designer Platform

        IC packaging design and analysis platform

      • Sigrity X Platform

        Signal and power integrity analysis platform

      • AWR Design Environment Platform

        RF and microwave development platform

      • Cadence Reality Digital Twin Platform

        Data center design and management platform

      • Fidelity CFD Platform

        Computational fluid dynamics platform

    • All Digital Design and Signoff Products
    • All PCB Design Products
    • All Verification Products
    • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション
    • All Molecular Simulation Products
    • 全製品 (A-Z)
    • All Analog IC Design Products
    • All 3D-IC Design Products
    • All 3D Electromagnetic Analysis Products
    • All Thermal Analysis Products
  • Solutions

    Industries

    • 5G Systems and Subsystems

    • Aerospace and Defense

    • Automotive

    • Data Center Solutions

    • Hyperscale Computing

    • Life Sciences

    Services

    • Services Overview

    • Chiplet Design Services

    • Custom Silicon Services

    TECHNOLOGIES

    • Artificial Intelligence

    • 3D-IC Design

    • Advanced Node

    • Arm-Based Solutions

    • Chiplets

    • Cloud Solutions

    • Computational Fluid Dynamics

    • Functional Safety

    • Low Power

    • Mixed-signal

    • Molecular Simulation

    • Multiphysics System Analysis

    • Photonics

    • RF / Microwave

    Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
    Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now
  • サポート

    サポート

    • Support Process

    • Online Support

    • Software Downloads

    • Computing Platform Support

    • Customer Support Contacts

    • Community Forums

    • OnCloud Help Center

    • Doc Assistant

    トレーニング

    • Computational Fluid Dynamics

    • Custom IC / Analog / RF Design

    • Digital Design and Signoff

    • IC Package

    • Languages and Methodologies

    • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification

    • Onboarding Curricula

    • PCB Design

    • Reality DC

    • System Design and Verification

    • Tech Domain Certification Programs

    • Tensilica Processor IP

    Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
    Cadence award-winning online support available 24/7
    Connect with expert users in our Community Forums
  • 会社案内

    CORPORATE

    • About Us

    • Designed with Cadence

    • Investor Relations

    • Leadership Team

    • Computational Software

    • Alliances

    • Channel Partners

    • Technology Partners

    • Corporate Social Responsibility

    • Cadence Academic Network

    • Intelligent System Design

    Culture and Careers

    • Culture

    • Careers

    • One Team

    • Intern and Grads

    Media Center

    • Events

    • Newsroom

    • Blogs

    Cadence Giving Foundation
    CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

  • Home
  •   :  
  • About Us
  •   :  
  • Events
  •   :  
  • Japan Events
  •   :  
  • Virtuoso新バージョンIC618/ICADVM18.1セミナー

Virtuoso新バージョンIC618/ICADVM18.1セミナー

29 Nov 2018

Shin-Yokohama, Japan

2018年10月にリリースされた新しいVirtuosoプラットフォーム, Virtuoso® IC618, Virtuoso® ICADVM18は、IC設計環境に加えパッケージやボード設計環境とリンクする統合的な設計環境へと進化しました。
また、電気的特性を考慮する設計手法Electrically Aware Designに加えて、業界初のシミュレーションドリブン・レイアウト設計手法を確立し、レガシーまたは先端プロセスどちらにおいても設計の手戻りを削減でき、設計期間の短縮を可能にします。

本セミナーでは、新しいVirtuosoプラットフォームに新しく追加された機能や先進的なメソドロジーについてご紹介します。お忙しい折とは存じますが、是非、ご出席くださいますようお願い申し上げます。

主 催: 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
イノテック株式会社 ICソリューション本部
日 時: 2018年11月29日(木) 13:00 - 17:00(受付開始 12:30)
会 場: イノテックビル 2階 セミナールーム
横浜市港北区新横浜3-17-6
費 用: 無料
プログラム:
13:00
   |
13:05
ご挨拶
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社  社長 金子 敏文
13:05
|
14:10
Virtuoso IC618/ICADVM18 Overview

米国ケイデンス 
Product Management Director, Analog/Custom Marketing
Yuval Shay

Virtuoso IC61シリーズの最新版である、Virtuoso IC618において新しく追加された機能や強化改善された機能をご紹介します。
Virtuoso ICADVM18においては、全てのプロセスにおいて設計期間の短縮を可能にするConcurrentなLayout設計手法や、業界初のSimulation Driven Layout設計手法が搭載されました。
このセッションでは、Virtuoso IC618,Virtuoso ICADVM18 Updateにおける新しい機能をご紹介します。

14:10
|
14:30
アナログ設計の自動化への取り組み

日本ケイデンス 
フィールドエンジニアリング&サービス本部
テクニカル・セールスリード
内藤 美紀

アナログデザインの自動設計に向けて、新しい取り組みが始まりました。設計初期段階からチップ全体の配置プランニングを可能にする仮想階層構造を用いた新しいプランニング手法が確立されました。
また、実配線前に配線経路の自動見積もりや配線混雑度の自動解析を行う機能が加わり、設計の初期段階から精度の高いチップ全体のプランニングが可能になりました。
このセッションでは、デモを交えて、自動化機能を取り入れた新しいアナログ設計の手法をご紹介します。

14:30
|
14:40
コーヒー・ブレイク
 
14:40
|
15:00
Virtuoso Advanced Methodology

日本ケイデンス 
フィールドエンジニアリング&サービス本部
アプリケーション・エンジニア
五月女 和博

Virtuoso ICADVM18.1には、設計期間の短縮を可能にする新しいメソドロジーが搭載されています。その一つに、コンカレントなレイアウト設計手法があります。複数のユーザーが同時に1つのLayoutデータを編集できるようになりChip Finishing やDRC Fixing 等の作業の効率化に貢献できます。
このセッションでは、新しく搭載された先進的なメソドロジーをご紹介します。

15:00
|
16:15
Virtuoso RF Solution on Muti-Technology Packaging

(プレゼンテーション担当)
日本ケイデンス 
フィールドエンジニアリング&サービス本部
テクニカル・セールスリード
人見 忠明

(デモンストレーション担当)
米国ケイデンス 
Product Engineering Director
Sutirtha Kabir

IC/パッケージ/PCBの設計環境をVirtuosoに統合した新しい統合設計環境が開発されました。
IC設計、パッケージ設計、PCB設計の同時並行設計を実現するだけでなく解析モデルやSigrityからの配線寄生モデルをVirtuosoベースで一括管理することによりIC設計からPCB設計まで、一体となったSimulation環境を提供いたします。また、RFチップの設計に向け、ICレベルでのフィールドソルバを用いた抽出フローが新たに追加されました。
このセッションでは、新しい統合設計環境を用いた Virtuoso RF Solutionをご紹介します。

16:15
|
17:00
先端プロセス 7nm/5nmへの対応

米国ケイデンス 
Sr Software Engineering Manager, CPG PE
石川 浩

Virtuoso ICADVM18.1は、7nm/5nm等、最先端プロセスでの設計に必要な機能も搭載しています。先端プロセスにおいては、デバイス構造が特殊な上デザインルールが複雑となり、ツールによるサポートが必要になります。
このセッションでは、先端プロセスの設計に対応したVirtuoso ICADVM18.1の機能の一部をご紹介します。これからAdvanced Nodeにチャレンジされるお客様向けの情報も含みます。

※都合により内容が変更になる場合がございますので、最新情報は当ページよりご確認下さい。
※申込開始後、定員になり次第お申込を締め切らせていただきます。
※受講票は、お申込後2営業日以内にcdsj_info@cadence.com のアドレスよりご登録いただきましたE-mailアドレスに送信いたします。
※申込後のキャンセルにつきましては、受講票でご案内しておりますマイページよりご連絡いただきたくお願いいたします。

 

 

お申込受付を終了させていただきました。

 

 

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Event Details

29 Nov 2018

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Fortune best 100 companies to work for 2024 logo

A Great Place to Do Great Work!

Tenth year on the FORTUNE 100 list

Wall Street Journal Best Managed Companies

The Wall Street Journal

Best Managed Companies

Our Culture Join The Team

Products Products

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • Silicon Solutions
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)

Company Company

  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • Technology Partners
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Channel Partners

Media Center Media Center

  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Glossary
  • Resources

Contact Us Contact Us

  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地
  • Information Security

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

Japan (JP)
  • Japan
    JP
  • English
    US
  • 简体中文
    China
  • 한국어
    Korea
  • 繁體中文
    Taiwan

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

  • Terms of Use
  • Japan Privacy Policy
  • Privacy
  • US Trademarks

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.