• Skip to main content
  • Skip to search
  • Skip to footer
Cadence Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内

AI

  • Millennium Platform

    AI-driven digital twin supercomputer

  • Cadence Cerebrus AI Studio

    AIによる設計最適化

  • Optimality Intelligent System Explorer

    AIによるマルチフィジックス解析

  • Verisium Verification Platform

    AIによる検証プラットフォーム

  • Allegro X AI

    AIによるPCB設計

  • Tensilica AI Platform

    オンデバイスAI IP

IC設計/検証

  • Virtuoso Studio

    アナログ/カスタムIC設計

  • Spectre Simulation

    アナログ・ミックスシグナルSoC検証

  • Innovus+ Platform

    先進ノード向け物理設計

  • Xcelium Logic Simulation

    IP/SoC設計検証

  • Silicon Solutions

    先進SoC設計用IP

  • Palladium and Protium

    エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

システム設計/解析

  • Allegro X Design Platform

    PCB設計と先進パッケージング

  • Allegro X Adv Package Designer Platform

    IC packaging design and analysis platform

  • Sigrity X Platform

    Signal and power integrity analysis platform

  • AWR Design Environment Platform

    RF and microwave development platform

  • Cadence Reality Digital Twin Platform

    Data center design and management platform

  • Fidelity CFD Platform

    Computational fluid dynamics platform

  • All Digital Design and Signoff Products

  • All PCB Design Products

  • All Verification Products

  • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション

  • All Molecular Simulation Products

  • 全製品 (A-Z)

  • All Analog IC Design Products

  • All 3D-IC Design Products

  • All 3D Electromagnetic Analysis Products

  • All Thermal Analysis Products

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Data Center Solutions
  • Hyperscale Computing
  • Life Sciences

Services

  • Services Overview
  • Chiplet Design Services
  • Custom Silicon Services

TECHNOLOGIES

  • Artificial Intelligence
  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • Chiplets
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • Molecular Simulation
  • Multiphysics System Analysis
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Community Forums
  • OnCloud Help Center
  • Doc Assistant

トレーニング

  • Computational Fluid Dynamics
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • 言語/メソドロジ―
  • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification
  • Onboarding Curricula
  • PCB設計
  • Reality DC
  • システム設計/検証
  • Tech Domain Certification Programs
  • Tensilica Processor IP
Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
Cadence award-winning online support available 24/7
Connect with expert users in our Community Forums

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Channel Partners
  • Technology Partners
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network
  • Intelligent System Design

Culture and Careers

  • Culture
  • 採用情報
  • One Team
  • Intern and Grads

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs
Cadence Giving Foundation
CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

  • Products

    • Products

      AI

      • Millennium Platform

        AI-driven digital twin supercomputer

      • Cadence Cerebrus AI Studio

        AIによる設計最適化

      • Optimality Intelligent System Explorer

        AIによるマルチフィジックス解析

      • Verisium Verification Platform

        AIによる検証プラットフォーム

      • Allegro X AI

        AIによるPCB設計

      • Tensilica AI Platform

        オンデバイスAI IP

    • Products

      IC設計/検証

      • Virtuoso Studio

        アナログ/カスタムIC設計

      • Spectre Simulation

        アナログ・ミックスシグナルSoC検証

      • Innovus+ Platform

        先進ノード向け物理設計

      • Xcelium Logic Simulation

        IP/SoC設計検証

      • Silicon Solutions

        先進SoC設計用IP

      • Palladium and Protium

        エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

    • Products

      システム設計/解析

      • Allegro X Design Platform

        PCB設計と先進パッケージング

      • Allegro X Adv Package Designer Platform

        IC packaging design and analysis platform

      • Sigrity X Platform

        Signal and power integrity analysis platform

      • AWR Design Environment Platform

        RF and microwave development platform

      • Cadence Reality Digital Twin Platform

        Data center design and management platform

      • Fidelity CFD Platform

        Computational fluid dynamics platform

    • All Digital Design and Signoff Products
    • All PCB Design Products
    • All Verification Products
    • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション
    • All Molecular Simulation Products
    • 全製品 (A-Z)
    • All Analog IC Design Products
    • All 3D-IC Design Products
    • All 3D Electromagnetic Analysis Products
    • All Thermal Analysis Products
  • Solutions

    Industries

    • 5G Systems and Subsystems

    • Aerospace and Defense

    • Automotive

    • Data Center Solutions

    • Hyperscale Computing

    • Life Sciences

    Services

    • Services Overview

    • Chiplet Design Services

    • Custom Silicon Services

    TECHNOLOGIES

    • Artificial Intelligence

    • 3D-IC Design

    • Advanced Node

    • Arm-Based Solutions

    • Chiplets

    • Cloud Solutions

    • Computational Fluid Dynamics

    • Functional Safety

    • Low Power

    • Mixed-signal

    • Molecular Simulation

    • Multiphysics System Analysis

    • Photonics

    • RF / Microwave

    Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
    Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now
  • サポート

    サポート

    • Support Process

    • Online Support

    • Software Downloads

    • Computing Platform Support

    • Customer Support Contacts

    • Community Forums

    • OnCloud Help Center

    • Doc Assistant

    トレーニング

    • Computational Fluid Dynamics

    • Custom IC / Analog / RF Design

    • Digital Design and Signoff

    • IC Package

    • Languages and Methodologies

    • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification

    • Onboarding Curricula

    • PCB Design

    • Reality DC

    • System Design and Verification

    • Tech Domain Certification Programs

    • Tensilica Processor IP

    Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
    Cadence award-winning online support available 24/7
    Connect with expert users in our Community Forums
  • 会社案内

    CORPORATE

    • About Us

    • Designed with Cadence

    • Investor Relations

    • Leadership Team

    • Computational Software

    • Alliances

    • Channel Partners

    • Technology Partners

    • Corporate Social Responsibility

    • Cadence Academic Network

    • Intelligent System Design

    Culture and Careers

    • Culture

    • Careers

    • One Team

    • Intern and Grads

    Media Center

    • Events

    • Newsroom

    • Blogs

    Cadence Giving Foundation
    CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

  • Home
  •   :  
  • About Us
  •   :  
  • Events
  •   :  
  • Japan Events
  •   :  
  • IPソリューション・セミナー

IPソリューション・セミナー

26 Oct 2018

Shin-Yokohama, Japan

SoCやASICなどLSI開発の現場では、自動車、AR/VR、クラウド、AI/機械学習など新しい市場ニーズに応えるための生存競争が日夜繰り広げられています。急速なプロセスノードやEDAツールの進化は、設計期間の短縮を可能にする一方で、設計者の皆さまに従来の設計手法の刷新を強いることになります。そのような設計環境の変化の中で解決策の主役となるのは、IPやIPを含めたサブシステムです。

ケイデンスでは、テンシリカDSPから各種プロトコルインターフェースまで 最先端のシステムLSI開発に必要な設計IP、検証IPの品揃えを誇っています。

今回、ケイデンスが提供するテンシリカDSP、設計IPに関する最新開発情報をご紹介するために技術セミナーを開催させていただきます。お忙しい折とは存じますが、是非、ご参加いただけますようお願い申し上げます。

主 催: 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
協 賛: イノテック株式会社 ICソリューション本部
日 時: 2018年10月26日(金) 10:30-18:00 (受付開始: 10:00)
会 場: 新横浜グレイスホテル (新横浜駅 徒歩1分)
横浜市港北区新横浜3-6-15 Tel. 045-474-5111 (代表)
https://gracehotel.jp/access/
費 用: 無料
内 容:

10:30-12:10    全体セッション (3階)
13:00-16:30   <お申し込み時にご参加希望のトラックをお選び下さい。>
                      (1) 設計IPトラック(4階)
                      (2) テンシリカIPトラック(7階)

16:30-18:00 懇親会 (3階)

プログラム詳細: ・全体セッション(会場: 3階 グレイス)
10:30
|
12:10
ご挨拶

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
社長 金子 敏文

ケイデンス・キーノート:
Artificial Intelligence: its impact on IP Requirement
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Sr Product Marketing Group Director, IP Group
Rishi Chugh
招待講演:
AI最前線ーーアプリケーションとハードウエアの進化
技術ジャーナリスト
(元日経エレクトロニクス編集長)
今井 拓司 氏
12:10
|
13:00
ご昼食

全体セッションに続き、午後のトラックにご参加のお客様には、全体セッションの会場にて、昼食をご用意させていただきます。



・設計IPトラック(会場:4階 サフィーヤ)
13:00
|14:20
PCI Express/CCIX, Ethernet, マルチプロトコルPHY, 超高速SerDes, PCI Express/CCIX, EthernetなどインターフェースIPの応用動向とケイデンスIPの特長および超高速SerDesのライブデモ

米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Sr Product Marketing Group Director, IP Group
Rishi Chugh

14:20|
14:40
オシロスコープにIBIS-AMIモデルを組み込んで測定・解析、NRZ / PAM4をサポート - SDLAシリアル・データ・リンク解析

テクトロニクス社/ケースレーインスツルメンツ社
アプリケーション・エンジニア営業技術統括部 AE部
渡辺 隆文 氏

14:40
|
14:55
コーヒー・ブレイク
 
14:55
|
16:15
DDR5, LPDDR5, HBM, GDDR, Storage IPなどメモリIPの動向と
ケイデンスのIP開発への取り組み、およびDDRライブデモ

米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Product Marketing Group Director, IP Group
Marc Greenberg
16:15
|
16:30
Sigrityが提供するチップ、パッケージ、ボード協調検証環境を活用したIP動作確認ソリューション
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
テクノロジーセールスリード
SPB/Allegro, OrCAD, Sigrity and ICP Products
人見 忠明


・テンシリカIPトラック(会場:7階 リディア)
13:00
│
13:45
ビジョンDSPを含むテンシリカプロダクトの最新情報のご紹介

米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Sr Product Marketing Group Director, IP Group
Lazaar Louis

13:45
|
14:30
新製品AI プロセッサ DNA 100及びソフトウェア開発環境のご紹介および歩行者認識デモ

米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Sr Product Marketing Group Director, IP Group
Lazaar Louis

14:30
|
14:45
コーヒー・ブレイク
 
14:45
|
15:45
招待講演:
機械学習による動画像リアルタイムがん診断支援システムのVision DSPへの実装とプロトタイピング

国立大学法人 広島大学 ナノデバイス・バイオ融合科学研究所
准教授
小出 哲士 氏
15:45
|
16:30
HiFi DSP最新情報、およびボイスニューラルネットワークのご紹介
米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
Product Line Group Director, IP Group
Larry Przywara


16:30~18:00: 懇親会(会場:3階)
※当セミナーでは通訳のご用意はございませんこと、ご了承下さい。
※午後からのご参加の方は、各会場前受付にお越し下さい。
※都合により内容が変更になる場合がございますので、最新情報は当ページよりご確認下さい。
※申込開始後、定員になり次第お申込を締め切らせていただきます。
※受講票は、お申込後2営業日以内にcdsj_info@cadence.com のアドレスよりご登録いただきましたE-mailアドレスに送信いたします。
※申込後のキャンセルにつきましては、受講票でご案内しておりますマイページよりご連絡いただきたくお願いいたします。
※お申込セッションの変更は、cdsj_info@cadence.comまでご連絡をお願いいたします。

 

 

登録は終了いたしました。
たくさんのご登録、誠にありがとうございました。

 

 

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Event Details

26 Oct 2018

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Fortune best 100 companies to work for 2024 logo

A Great Place to Do Great Work!

Tenth year on the FORTUNE 100 list

Wall Street Journal Best Managed Companies

The Wall Street Journal

Best Managed Companies

Our Culture Join The Team

Products Products

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • Silicon Solutions
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)

Company Company

  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • Technology Partners
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Channel Partners

Media Center Media Center

  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Glossary
  • Resources

Contact Us Contact Us

  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地
  • Information Security

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

Japan (JP)
  • Japan
    JP
  • English
    US
  • 简体中文
    China
  • 한국어
    Korea
  • 繁體中文
    Taiwan

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

  • Terms of Use
  • Japan Privacy Policy
  • Privacy
  • US Trademarks

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.