• Skip to main content
  • Skip to search
  • Skip to footer
Cadence Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内

AI

  • Millennium Platform

    AI-driven digital twin supercomputer

  • Cadence Cerebrus AI Studio

    AIによる設計最適化

  • Optimality Intelligent System Explorer

    AIによるマルチフィジックス解析

  • Verisium Verification Platform

    AIによる検証プラットフォーム

  • Allegro X AI

    AIによるPCB設計

  • Tensilica AI Platform

    オンデバイスAI IP

IC設計/検証

  • Virtuoso Studio

    アナログ/カスタムIC設計

  • Spectre Simulation

    アナログ・ミックスシグナルSoC検証

  • Innovus+ Platform

    先進ノード向け物理設計

  • Xcelium Logic Simulation

    IP/SoC設計検証

  • Silicon Solutions

    先進SoC設計用IP

  • Palladium and Protium

    エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

システム設計/解析

  • Allegro X Design Platform

    PCB設計と先進パッケージング

  • Allegro X Adv Package Designer Platform

    IC packaging design and analysis platform

  • Sigrity X Platform

    Signal and power integrity analysis platform

  • AWR Design Environment Platform

    RF and microwave development platform

  • Cadence Reality Digital Twin Platform

    Data center design and management platform

  • Fidelity CFD Platform

    Computational fluid dynamics platform

  • All Digital Design and Signoff Products

  • All PCB Design Products

  • All Verification Products

  • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション

  • All Molecular Simulation Products

  • 全製品 (A-Z)

  • All Analog IC Design Products

  • All 3D-IC Design Products

  • All 3D Electromagnetic Analysis Products

  • All Thermal Analysis Products

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Data Center Solutions
  • Hyperscale Computing
  • Life Sciences

Services

  • Services Overview
  • Chiplet Design Services
  • Custom Silicon Services

TECHNOLOGIES

  • Artificial Intelligence
  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • Chiplets
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • Molecular Simulation
  • Multiphysics System Analysis
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Community Forums
  • OnCloud Help Center
  • Doc Assistant

トレーニング

  • Computational Fluid Dynamics
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • 言語/メソドロジ―
  • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification
  • Onboarding Curricula
  • PCB設計
  • Reality DC
  • システム設計/検証
  • Tech Domain Certification Programs
  • Tensilica Processor IP
Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
Cadence award-winning online support available 24/7
Connect with expert users in our Community Forums

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Channel Partners
  • Technology Partners
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network
  • Intelligent System Design

Culture and Careers

  • Culture
  • 採用情報
  • One Team
  • Intern and Grads

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs
Cadence Giving Foundation
CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

  • Products

    • Products

      AI

      • Millennium Platform

        AI-driven digital twin supercomputer

      • Cadence Cerebrus AI Studio

        AIによる設計最適化

      • Optimality Intelligent System Explorer

        AIによるマルチフィジックス解析

      • Verisium Verification Platform

        AIによる検証プラットフォーム

      • Allegro X AI

        AIによるPCB設計

      • Tensilica AI Platform

        オンデバイスAI IP

    • Products

      IC設計/検証

      • Virtuoso Studio

        アナログ/カスタムIC設計

      • Spectre Simulation

        アナログ・ミックスシグナルSoC検証

      • Innovus+ Platform

        先進ノード向け物理設計

      • Xcelium Logic Simulation

        IP/SoC設計検証

      • Silicon Solutions

        先進SoC設計用IP

      • Palladium and Protium

        エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

    • Products

      システム設計/解析

      • Allegro X Design Platform

        PCB設計と先進パッケージング

      • Allegro X Adv Package Designer Platform

        IC packaging design and analysis platform

      • Sigrity X Platform

        Signal and power integrity analysis platform

      • AWR Design Environment Platform

        RF and microwave development platform

      • Cadence Reality Digital Twin Platform

        Data center design and management platform

      • Fidelity CFD Platform

        Computational fluid dynamics platform

    • All Digital Design and Signoff Products
    • All PCB Design Products
    • All Verification Products
    • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション
    • All Molecular Simulation Products
    • 全製品 (A-Z)
    • All Analog IC Design Products
    • All 3D-IC Design Products
    • All 3D Electromagnetic Analysis Products
    • All Thermal Analysis Products
  • Solutions

    Industries

    • 5G Systems and Subsystems

    • Aerospace and Defense

    • Automotive

    • Data Center Solutions

    • Hyperscale Computing

    • Life Sciences

    Services

    • Services Overview

    • Chiplet Design Services

    • Custom Silicon Services

    TECHNOLOGIES

    • Artificial Intelligence

    • 3D-IC Design

    • Advanced Node

    • Arm-Based Solutions

    • Chiplets

    • Cloud Solutions

    • Computational Fluid Dynamics

    • Functional Safety

    • Low Power

    • Mixed-signal

    • Molecular Simulation

    • Multiphysics System Analysis

    • Photonics

    • RF / Microwave

    Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
    Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now
  • サポート

    サポート

    • Support Process

    • Online Support

    • Software Downloads

    • Computing Platform Support

    • Customer Support Contacts

    • Community Forums

    • OnCloud Help Center

    • Doc Assistant

    トレーニング

    • Computational Fluid Dynamics

    • Custom IC / Analog / RF Design

    • Digital Design and Signoff

    • IC Package

    • Languages and Methodologies

    • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification

    • Onboarding Curricula

    • PCB Design

    • Reality DC

    • System Design and Verification

    • Tech Domain Certification Programs

    • Tensilica Processor IP

    Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
    Cadence award-winning online support available 24/7
    Connect with expert users in our Community Forums
  • 会社案内

    CORPORATE

    • About Us

    • Designed with Cadence

    • Investor Relations

    • Leadership Team

    • Computational Software

    • Alliances

    • Channel Partners

    • Technology Partners

    • Corporate Social Responsibility

    • Cadence Academic Network

    • Intelligent System Design

    Culture and Careers

    • Culture

    • Careers

    • One Team

    • Intern and Grads

    Media Center

    • Events

    • Newsroom

    • Blogs

    Cadence Giving Foundation
    CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

  • Home
  •   :  
  • About Us
  •   :  
  • Events
  •   :  
  • Japan Events
  •   :  
  • デジタルIC設計ソリューション・セミナー

デジタルIC設計ソリューション・セミナー

18 Apr 2019

Shin-Yokohama, Japan

ケイデンスは複雑化するデジタル設計向けに様々なソリューションや製品群を提供しておりますが、今年も以下の最新バージョンをリリースする予定です。

  • Genus™ Synthesis Solution (論理合成)
  • Conformal® Logic Equivalence Checking Solution(等価性検証)
  • Joules™ RTL Power Solution (RTLパワー解析)
  • Modus™ DFT Software Solution (DFT/TEST)、
  • Innovus™ Implementation System (P&R)
  • Tempus™ Timing Signoff Solution(タイミングサインオフ)
  • Quantus™ Extraction Solution (寄生抽出)


今回、いち早くこれらの最新技術情報をご紹介させていただきたく、セミナーを開催いたします。

論理合成をはじめとするフロントエンド関係、タイミングサインオフや寄生抽出などのサインオフ関係については、開発責任者を来日させ、技術情報をご説明する予定にしております。

また、ケイデンスのパートナーであるTSMC社、Arm社をお招きした特別講演もご用意しております。
TSMC社からはTSMC先端テクノロジに向けた最新の設計環境をご紹介いただき、Arm社からは最新のインプリメンテーション事例やCPUコアのトレンドをご紹介いただく予定にしております。

お忙しい折とは存じますが、是非、ご参加いただけますようお願い申し上げます。

 

主 催:

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社

イノテック株式会社 ICソリューション本部

日 時: 2019年 4月18日(木) 10:30-16:20 (受付開始: 10:00)
会 場:

イノテックビル 2階 セミナールーム

横浜市港北区新横浜3-17-6 

費 用: 無料
内 容:
10:30
|
10:45
ご挨拶
日本ケイデンス 社長 金子 敏文
10:45
|
11:10
ケイデンス デジタルインプリメンテーション&サインオフの動向と最新情報のご紹介

米国ケイデンス
Vice President Product Engineering
Vivek Mishra

本セッションではWorld Wideにおける適用事例やケイデンスの特徴的で需要の大きい設計ソリューションをご紹介します。

(日本語での概要説明を予定しております。)

11:10
|
11:50
【特別セッション】7nm/5nm ハイ・パフォーマンス・デジタル・デザイン

TSMCジャパン株式会社 
FTS & M シニアマネージャー 
諏訪 博之 氏

このセッションでは、TSMC の 7nm/5nm プロセスのリリース/開発状況およびこれら最先端プロセスをサポートするケイデンス社のデジタル・デザイン・フローについてご説明いたします。ケイデンス社の認証済みサインオフ・ツール、およびTSMC リファレンス・フローを用いたVIA ピラー・モデリング、低電圧設計、クロック・メッシュやバス配線などについて、新たなデザイン・テクニックをご紹介いたします。

11:50
|12:30
昼食(お弁当をご用意します)
12:30
|
13:30
ケイデンス・デジタルサインオフの製品・ソリューションアップデート
~統合されたサインオフ環境とTempus、Quantusの最新技術情報のご紹介~

米国ケイデンス 
R&D  Corporate Vice President  
Michael Jackson

(日本語での概要説明を予定しております。)

13:30
|
14:30
デジタルフロントエンドツールの最新バージョンアップデート
~さらなる高速化・低消費化を実現するGenusを中心としたソリューションと最新製品情報のご紹介~

米国ケイデンス 
R&D  Vice President  
Janet Olson

(日本語での概要説明を予定しております。)

14:30
|
14:45
コーヒー・ブレイク
14:45
|
15:25
【特別セッション】最新Cadence 7nm tools and Flowを利用したArm Cortex-A76の実装

アーム株式会社 
応用技術部 スタッフ フィールドアプリケーションエンジニア
佐藤 啓昭 氏

アーム最新CPUでlaptopクラスのパフォーマンスを実現するCortex-A76の7nmでの実装についてご紹介します。Cortex-A76は従来より35%のスピード改善、40%のPower効率、エッジ側に4倍ものAI/ML演算性能が実現されます。Cortex-A76の7nmでの性能を最大限引き出すフローCadence Stylus interfaceをご紹介します。

15:25
|
16:20
業界No.1 デジタルインプリメンテーションツールInnovus 19.1アップデート

日本ケイデンス 
テクニカルフィールドオペレーション本部 
デジタル インプリメンテーション リードAE
菊池 智志 

本セッションでは業界標準となりつつある自動レイアウトツールのInnovusの最新情報をご紹介します。

※都合により内容や時間配分が変更になる場合があります。最新情報は当ページよりご確認下さい。

※当セミナーでは、配布資料のご用意がございませんことご了承下さい。

※申込開始後、定員になり次第お申込を締め切らせていただきます。

※受講票は、お申込後2営業日以内にcdsj_info@cadence.com のアドレスよりご登録いただきましたE-mailアドレスに送信いたします。

※申込後のキャンセルにつきましては、受講票でご案内しておりますマイページよりご連絡いただきたくお願いいたします。

※主催者/ご講演企業の競合、EDA関連企業および異業種の方からのお申し込みはお断りさせていただきますこと、予めご了承ください。

 

お申込受付を終了させていただきました。

 

 

Event Details

18 Apr 2019

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Fortune best 100 companies to work for 2024 logo

A Great Place to Do Great Work!

Tenth year on the FORTUNE 100 list

Wall Street Journal Best Managed Companies

The Wall Street Journal

Best Managed Companies

Our Culture Join The Team

Products Products

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • Silicon Solutions
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)

Company Company

  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • Technology Partners
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Channel Partners

Media Center Media Center

  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Glossary
  • Resources

Contact Us Contact Us

  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地
  • Information Security

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

Japan (JP)
  • Japan
    JP
  • English
    US
  • 简体中文
    China
  • 한국어
    Korea
  • 繁體中文
    Taiwan

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

  • Terms of Use
  • Japan Privacy Policy
  • Privacy
  • US Trademarks

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.