• Skip to main content
  • Skip to search
  • Skip to footer
Cadence Home
  • Products
  • Solutions
  • サポート
  • 会社案内

AI

  • Millennium Platform

    AI-driven digital twin supercomputer

  • Cadence Cerebrus AI Studio

    AIによる設計最適化

  • Optimality Intelligent System Explorer

    AIによるマルチフィジックス解析

  • Verisium Verification Platform

    AIによる検証プラットフォーム

  • Allegro X AI

    AIによるPCB設計

  • Tensilica AI Platform

    オンデバイスAI IP

IC設計/検証

  • Virtuoso Studio

    アナログ/カスタムIC設計

  • Spectre Simulation

    アナログ・ミックスシグナルSoC検証

  • Innovus+ Platform

    先進ノード向け物理設計

  • Xcelium Logic Simulation

    IP/SoC設計検証

  • Silicon Solutions

    先進SoC設計用IP

  • Palladium and Protium

    エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

システム設計/解析

  • Allegro X Design Platform

    PCB設計と先進パッケージング

  • Allegro X Adv Package Designer Platform

    IC packaging design and analysis platform

  • Sigrity X Platform

    Signal and power integrity analysis platform

  • AWR Design Environment Platform

    RF and microwave development platform

  • Cadence Reality Digital Twin Platform

    Data center design and management platform

  • Fidelity CFD Platform

    Computational fluid dynamics platform

  • All Digital Design and Signoff Products

  • All PCB Design Products

  • All Verification Products

  • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション

  • All Molecular Simulation Products

  • 全製品 (A-Z)

  • All Analog IC Design Products

  • All 3D-IC Design Products

  • All 3D Electromagnetic Analysis Products

  • All Thermal Analysis Products

Industries

  • 5Gシステム/サブシステム
  • 航空宇宙/防衛
  • オートモーティブ
  • Data Center Solutions
  • Hyperscale Computing
  • Life Sciences

Services

  • Services Overview
  • Chiplet Design Services
  • Custom Silicon Services

TECHNOLOGIES

  • Artificial Intelligence
  • 3D-IC設計
  • Advanced Node
  • Armベース・ソリューション
  • Chiplets
  • クラウド・ソリューション
  • Computational Fluid Dynamics
  • Functional Safety
  • Low Power
  • ミックスシグナル
  • Molecular Simulation
  • Multiphysics System Analysis
  • フォトニクス
  • RF /マイクロ波設計
Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now

サポート

  • サポート・プロセス
  • オンライン・サポート
  • ソフトウェア・ダウンロード
  • プラットフォーム・サポート
  • カスタマー・サポート連絡先
  • Community Forums
  • OnCloud Help Center
  • Doc Assistant

トレーニング

  • Computational Fluid Dynamics
  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • 言語/メソドロジ―
  • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification
  • Onboarding Curricula
  • PCB設計
  • Reality DC
  • システム設計/検証
  • Tech Domain Certification Programs
  • Tensilica Processor IP
Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
Cadence award-winning online support available 24/7
Connect with expert users in our Community Forums

CORPORATE

  • 会社概要
  • Designed with Cadence
  • 投資家情報
  • Leadership Team
  • Computational Software
  • Alliances
  • Channel Partners
  • Technology Partners
  • Corporate Social Responsibility
  • Cadence Academic Network
  • Intelligent System Design

Culture and Careers

  • Culture
  • 採用情報
  • One Team
  • Intern and Grads

Media Center

  • セミナー/イベント
  • 広報コンテンツ
  • Blogs
Cadence Giving Foundation
CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

This search text may be transcribed, used, stored, or accessed by our third-party service providers per our Cookie Policy and Privacy Policy.

  • Products

    • Products

      AI

      • Millennium Platform

        AI-driven digital twin supercomputer

      • Cadence Cerebrus AI Studio

        AIによる設計最適化

      • Optimality Intelligent System Explorer

        AIによるマルチフィジックス解析

      • Verisium Verification Platform

        AIによる検証プラットフォーム

      • Allegro X AI

        AIによるPCB設計

      • Tensilica AI Platform

        オンデバイスAI IP

    • Products

      IC設計/検証

      • Virtuoso Studio

        アナログ/カスタムIC設計

      • Spectre Simulation

        アナログ・ミックスシグナルSoC検証

      • Innovus+ Platform

        先進ノード向け物理設計

      • Xcelium Logic Simulation

        IP/SoC設計検証

      • Silicon Solutions

        先進SoC設計用IP

      • Palladium and Protium

        エミュレーション/プロトタイピング・プラットフォーム

    • Products

      システム設計/解析

      • Allegro X Design Platform

        PCB設計と先進パッケージング

      • Allegro X Adv Package Designer Platform

        IC packaging design and analysis platform

      • Sigrity X Platform

        Signal and power integrity analysis platform

      • AWR Design Environment Platform

        RF and microwave development platform

      • Cadence Reality Digital Twin Platform

        Data center design and management platform

      • Fidelity CFD Platform

        Computational fluid dynamics platform

    • All Digital Design and Signoff Products
    • All PCB Design Products
    • All Verification Products
    • ケイデンスのクラウドサービスとソリューション
    • All Molecular Simulation Products
    • 全製品 (A-Z)
    • All Analog IC Design Products
    • All 3D-IC Design Products
    • All 3D Electromagnetic Analysis Products
    • All Thermal Analysis Products
  • Solutions

    Industries

    • 5G Systems and Subsystems

    • Aerospace and Defense

    • Automotive

    • Data Center Solutions

    • Hyperscale Computing

    • Life Sciences

    Services

    • Services Overview

    • Chiplet Design Services

    • Custom Silicon Services

    TECHNOLOGIES

    • Artificial Intelligence

    • 3D-IC Design

    • Advanced Node

    • Arm-Based Solutions

    • Chiplets

    • Cloud Solutions

    • Computational Fluid Dynamics

    • Functional Safety

    • Low Power

    • Mixed-signal

    • Molecular Simulation

    • Multiphysics System Analysis

    • Photonics

    • RF / Microwave

    Designed with Cadence See how our customers create innovative products with Cadence
    Explore Cadence Cloud Now Explore Cadence Cloud Now
  • サポート

    サポート

    • Support Process

    • Online Support

    • Software Downloads

    • Computing Platform Support

    • Customer Support Contacts

    • Community Forums

    • OnCloud Help Center

    • Doc Assistant

    トレーニング

    • Computational Fluid Dynamics

    • Custom IC / Analog / RF Design

    • Digital Design and Signoff

    • IC Package

    • Languages and Methodologies

    • Mixed-Signal Design Modeling, Simulation, and Verification

    • Onboarding Curricula

    • PCB Design

    • Reality DC

    • System Design and Verification

    • Tech Domain Certification Programs

    • Tensilica Processor IP

    Link for support software downloads Stay up to date with the latest software
    Cadence award-winning online support available 24/7
    Connect with expert users in our Community Forums
  • 会社案内

    CORPORATE

    • About Us

    • Designed with Cadence

    • Investor Relations

    • Leadership Team

    • Computational Software

    • Alliances

    • Channel Partners

    • Technology Partners

    • Corporate Social Responsibility

    • Cadence Academic Network

    • Intelligent System Design

    Culture and Careers

    • Culture

    • Careers

    • One Team

    • Intern and Grads

    Media Center

    • Events

    • Newsroom

    • Blogs

    Cadence Giving Foundation
    CadenceLIVE、各種ウェビナーのオンデマンドをご覧いただけます

  • Home
  •   :  
  • About Us
  •   :  
  • Events
  •   :  
  • Japan Events
  •   :  
  • Club Formal Japan 2018.12

Club Formal Japan 2018.12

05 Dec 2018

Shin-Yokohama, Japan

フォーマル検証の広まりと重要性は右肩上がり、その追い風に乗りまして今年2月の開催に加えて本年2回目となるClub Formalの開催をいたします。新たなソリューションの適用や一工夫した使い方を、実際に活用されているお客様の事例として見聞きできるこの機会、皆様の技術力・開発力の血肉になること確信しています。また、米国での最新事例や弊社フォーマル検証の開発トップからのJasperGold®の今後の方向性をご紹介差し上げることで、新たな使い方を発見いただけること期待しております。

今後もケイデンスは、皆さまの検証パートナーとしてプロジェクトを成功へと導くため、様々なご提案を差し上げていく所存です。お忙しい折とは存じますが、皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

主 催: 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
イノテック株式会社 ICソリューション本部
日 時: 2018年12月05日(水) 13:00 - 17:30(受付開始 12:30)
会 場: イノテックビル 2階 セミナールーム
横浜市港北区新横浜3-17-6
費 用: 無料
プログラム:
13:00
|
14:00
フォーマル検証技術の最新事例と今後の展望
本セッションでは、高位合成からポストレイアウトまでの幅広い場面での検証タスクに対応したJasperGold Appsの世界中のお客様における最新の成功事例をご紹介します。また、JasperGoldの機械学習ベースのproofエンジン最適化などの最新テクノロジをご説明します。
(英語でのセッションとなります。)

講師:米国ケイデンス・デザイン・システムズ社
             Jasper R&D, Sr Group Director   Rajeev Ranjan
             Jasper R&D, Vice President        Ziyad Hanna
14:00
|
14:30
Jasper User Group Conference (JUG) 2018ご紹介
今年も10月にケイデンス本社でJasper Users Group Conferenceが開催され、ユーザ発表が12件(その他1件)行われました。今年は日本も含み、アジアからの発表は例年より多くありました。発表内容もデザイナーアプリからポストシリコンデバッグ事例、フォーマルサインオフからハイレベルシンセシスでの運用事例等々、多岐にわたりました。本セッションでは各発表の概要等をご紹介します。
(JUG2018での発表事例原文についてはこちらをご覧ください)

講師:日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
   フィールドエンジニアリング&サービス本部 銭 鏡
14:30
|
15:20
Improve Efficiency of CDC Validation Using Metastability-injected Simulation 

先端フラッシュメモリの様な性能・面積・パワーを重視した果敢な設計では、非同期転送 の検査に工数がかかってしまいます。その解決方法の一つとして、JasperGold CDC Appを活用することで、大量の擬似エラー検査の効率化と検証確度の向上に成功しました。
本発表では、東芝メモリにおけるCDC App導入の背景と、それをシミュレーションと組み合わせたCDC検証として活用した事例について紹介いたします。

お知らせ:当セッションはJUG2018でご好評いただいたセッションの日本語版アンコールとなります。

講師:東芝メモリ株式会社
   設計技術推進部  澤田 和直 氏

15:20
|
15:35
コーヒー・ブレイク
 
15:35
|
16:25
JasperGoldとXceliumを有効活用した組込みソフト搭載デザイン設計検証事例
近年の設計及び検証戦略では品質向上や設計効率化の観点においてフォーマル検証を使うのがスタンダードになってきています。しかしながら、フォーマル検証で処理できる規模はモジュールレベルに留まりメガマクロや1チップレベルでは従来通りのダイナミック検証でカバーしなければいけません。また、組込みソフト(ファームウェア)が搭載されたデザインにおいてはフォーマル検証が出来ずダイナミック検証を使わざるを得ません。
本発表では組込みソフトが搭載されたデザインにおいて、JasperGoldとXceliumを用いた設計検証事例について紹介いたします。

講師:ルネサス エレクトロニクス株式会社 
   SoCフロントエンド設計部  西岡 裕弥 氏
16:25
|
17:15
リメイク品開発をJasperGold活用で10倍以上の効率化!
JasperGold SECアプリを使った検証効率化事例の紹介
EOL製品開発に代表されるように過去の設計資産を流用して製品開発を行うケースは、現在においても中々無くなることはありません。古い設計資産の場合、クロックラインが複雑でタイミング収束が思いの外困難であったり、設計情報がほとんど残っていないケースが多々ある事でしょう。今回このような状況下で、過去開発製品のリメイクにおいて、JasperGoldのSECアプリを活用し、RTL検証を10倍以上削減した製品開発事例を紹介致します。

講師:メイビスデザイン株式会社
   第一技術部  四倉 慧 氏
17:15
|
17:30
まとめ
 
17:30
|
19:00
情報交換会

簡単ながらお飲み物などを受け付けスペースにご用意いたします。講演者の方や弊社技術陣、今セミナーでお知り合いとなられた他社技術者との方々との歓談+技術交歓/交換などいかがでしょうか?

※都合により内容が変更になる場合がございますので、最新情報は当ページよりご確認下さい。
※申込開始後、定員になり次第お申込を締め切らせていただきます。
※受講票は、お申込後2営業日以内にcdsj_info@cadence.com のアドレスよりご登録いただきましたメール・アドレスに送信いたします。
※申込後のキャンセルにつきましては、受講票でご案内しておりますマイページよりご連絡いただきたくお願いいたします。

 

 

お申込受付を終了させていただきました。

 

 

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Event Details

05 Dec 2018

このイベントに関するお問合せ先:

Email: cdsj_info@cadence.com

Fortune best 100 companies to work for 2024 logo

A Great Place to Do Great Work!

Tenth year on the FORTUNE 100 list

Wall Street Journal Best Managed Companies

The Wall Street Journal

Best Managed Companies

Our Culture Join The Team

Products Products

  • カスタムIC/アナログ/RF設計
  • デジタル設計/サインオフ
  • ICパッケージ
  • Silicon Solutions
  • PCB設計/解析
  • システム解析
  • システム設計/検証
  • 全製品(アルファベット順)

Company Company

  • 会社概要
  • Leadership Team
  • 投資家情報
  • Alliances
  • Technology Partners
  • 採用情報
  • Cadence Academic Network
  • Supplier
  • Channel Partners

Media Center Media Center

  • Events
  • 広報コンテンツ
  • Designed with Cadence
  • Blogs
  • Forums
  • Glossary
  • Resources

Contact Us Contact Us

  • カスタマー・サポート
  • メディア関連情報
  • 各国オフィス所在地
  • Information Security

ケイデンス配信サービス登録

ご登録方法に関するメールをcdsj_info@cadence.comよりお送りします。

Japan (JP)
  • Japan
    JP
  • English
    US
  • 简体中文
    China
  • 한국어
    Korea
  • 繁體中文
    Taiwan

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.

  • Terms of Use
  • Japan Privacy Policy
  • Privacy
  • US Trademarks

© 2025 Cadence Design Systems, Inc. All Rights Reserved.