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5G/オートモーティブ  ICパッケージ/ボード・システム協調設計セミナー

11 Jun 2019

Shin-Yokohama, Japan

アナログ/ミックスシグナル設計は、多機能化、微細化、低電圧化が進み、ますます難易度が上がっています。

さらに、5G、LiDARに代表されるように、ICだけではなくパッケージ/ボードの影響やシステム全体動作を考慮した協調設計環境のニーズが高まっています。

本セミナーでは、5Gに代表される高周波回路設計を効率化可能なICパッケージ協調設計環境Virtuoso® RF Solution、4月に発表した大規模対応/高速処理が可能な3次元フルウェーブ電磁界解析ソルバー Cadence® Clarity™ 3D Solver、これらのソリューションの構築にあたりパートナーとしてご協力いただいているAWR/National Instruments社の高周波設計/測定環境をご紹介します。
また、光学デバイスと制御ICを含むLiDARシステムの設計ソリューションについてもご紹介します。

 

お忙しい折とは存じますが、是非、ご参加いただけますようお願い申し上げます。

 

主   催: 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
イノテック株式会社 ICソリューション本部
日時/会場:

2019年 6月11日(火) 13:00-17:30 (受付開始: 12:30)

イノテックビル 2階 セミナールーム
横浜市港北区新横浜3-17-6

費   用: 無料
内   容:
13:00-13:45 5G設計の課題とチャレンジ

日本ケイデンス 
カスタムIC&シミュレーション テクノロジーセールスリード
グループディレクター 佐藤 伸久

端末、インフラ双方においてミリ波RFが使われることによる特殊な要求も加わり、5Gで求められるパフォーマンスの実現は通信業界において大きな課題になっています。C-RAN、backhaulにおけるエッジコンピューティング、光fronthaulなど5Gを実現するためには、設計において様々なシステムアーキテクチャ上の変更が必要になります。また、非常に高速なデータ転送、膨大な接続端末、低レーテンシー、高品質、セキュリティ、バッテリー寿命などを考慮しなければなりません。本セッションでは、5G設計の課題、チャレンジについてご紹介します。

13:45-14:45 RF回路用ICパッケージ協調設計ツール Virtuoso RF

日本ケイデンス
カスタムIC&シミュレーション システム解析チーム
アプリケーションエンジニア 人見 忠明 

従来、RFモジュールはICとパッケージを個別に設計するケースが多く、そのため所望の特性を得るまでに手戻りが生じます。Virtuoso RFはVirtuosoベースのICパッケージ協調設計環境で、ICとパッケージのレイアウトを同時に編集でき、また、電磁界ソルバーを用いてパッケージの寄生素子を抽出しICとともにシミュレーションすることが可能で、モジュール設計の効率化することができます。
本セッションではデモを交えてVirtuoso RFの機能紹介を行います。

14:45-15:30 [パートナープレゼンテーション] Virtuoso に組み込まれた電磁界解析エンジン AXIEM

National Instruments グループ AWR Japan 株式会社
リージョナルテクニカルマネージャー  菅原 努 氏

電磁界解析エンジンAXIEMがVirtuosoの環境に組み込まれ、IC内の解析に利用できるようになりました。特に高速もしくは高周波部分が含まれるアナログのICを設計されるお客様の設計効率と精度の向上に寄与します。講演では前半で弊社製品の概要、特に5Gや自動車に関連する設計事例を紹介し、後半は電磁界解析エンジンAXIEMの特徴を説明します。

15:30-15:45 コーヒー・ブレイク
15:45-16:45 Clarity 3D Solver

米国ケイデンス 
Product Engineering Architect
Charlie Shih

ケイデンスの最新電磁界ソルバーClarity 3D Solverをご紹介します。
5G通信、車載/ADAS、HPC、IoTアプリケーションのシステム設計では、シリコンインターポーザー、リジッドフレックスプリント基板、スタックダイICパッケージなどを受動素子として考慮した特性解析が必要となります。電磁界ソルバーによりこれらの複雑な3次元形状から抽出されたSパラメータをICの寄生素子として含めたシミュレーションを行なうことで、システム全体の特性解析が可能となります。

Clarity 3D Solverは、数百CPUを使用した分散処理で実質無制限と言える大規模対応と、従来比最大10倍もの高速処理が可能となります。

※英語でのセッションとなります。

16:45-17:30 LiDAR設計ソリューション

Lumerical Inc. Senior Support Engineer Kam Chow氏

日本ケイデンス 
カスタムIC&シミュレーション スタッフAE 立石 和之

LiDARシステムは光学デバイスと制御ICを含み、かつシステムレベルの検証が必要となります。本セッションでは、MathWorks社MATLAB、Lumerical社光学デバイス設計ツール、Virtuosoを含むLiDAR設計ソリューションをご紹介します。

※都合により内容が変更になる場合がございます。
 最新情報は当ページよりご確認下さい。

※申込開始後、定員になり次第お申込を締め切らせていただきます。

※受講票は、お申込後2営業日以内にcdsj_info@cadence.com のアドレスより
 ご登録いただきましたE-mailアドレスに送信いたします。

※申込後のキャンセルにつきましては、受講票でご案内しておりますマイページより
 ご連絡いただきたくお願いいたします。

 

 

お申込受付を終了させていただきました。

 

 

お申込に関するお問い合わせ先:

日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
コーポレート・マーケティング部

Email: cdsj_info@cadence.com

Event Details

11 Jun 2019

 

お問合せ先:

コーポレート・マーケティング部
cdsj_info@cadence.com

Questions about this event?

Send email to: cdsj_info@cadence.com

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