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Cadence益華電腦發表USB SuperSpeed Inter-Chip規格專屬的驗證IP

台灣新竹. 01 Feb 2013

2013年2月1日台灣新竹 — 全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,量產驗證有效的全新USB SuperSpeed Inter-Chip (SSIC)規格專屬的驗證IP,讓客戶能夠仔細地驗證部署USB 3.0通訊協定最新延伸的設計。
 
SSIC規格結合行動產業處理器聯盟(Mobile Industry Processor Alliance,MIPI)實體介面(M-PHY)與USB通訊協定的上層,讓USB 3.0能夠連接行動裝置中的晶片;讓我們更輕鬆地駕馭行動環境中龐大的USB軟硬體生態體系。
 
「Cadence公司®USB3.0驗證IP已經使我們完整的驗證我們的設計符合USB3.0規範,而此嶄新的SSIC產品代表該公司致力於協助工程師達成此重要協定的承諾。」 創意電子資深副總鄭世輝表示:「 Cadence VIP產品透過支援當下的驗證方法和模擬器,讓我們以提供高品質的SoC和IP驗證覆蓋率來支援多樣化的客戶群。」
 
「對行動、智慧型手機與平板電腦開發人員而言,USB 3.0通訊協定的SSIC延伸是一項重要的新工具,因為它為內部使用提供更高的資料傳輸率與電源效率。」SoC實現事業群研發資深副總裁Martin Lund表示:「我們的USB 3.0 VIP已經用來驗證超過100項設計,然後我們融合所得的知識來製造這項新的SSIC產品,讓工程師們享受運用SSIC延伸的好處。」

 
關於益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)
益華電腦致力於推動全球電子設計的創新,於現今IC與電子領域具有舉足輕重地位。客戶利用益華電腦的軟體、硬體、智財與服務,設計並驗證先進半導體、消費性電子產品、網路架構、網通設備與電腦系統。益華電腦總部位於加州聖荷西市,世界各地皆設有營業處、設計中心與研發機構,就近為全球電子業者提供服務。進一步瞭解本公司、產品與服務,請前往公司網站:www.cadence.com





 
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