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ITRI運用創新的Cadence技術成功將3D-IC測試晶片下線

Cadence益華電腦的完善整合3D-IC流程 讓台灣研究巨擘得以設計實現、分析和驗證革命性的測試晶片

台灣新竹. 23 Oct 2012

2012年10月23日台灣新竹— 全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,該公司全套的3D-IC技術與流程已經獲得工業技術研究院(Industrial Technology Research Institute, ITRI)採用,用以開發3D-IC,為創新晶片的設計方法豎立了最新的里程碑。Cadence益華電腦與工研院資通所通力合作,運用完善整合的Cadence® 3D-IC流程來設計實現、分析和驗證測試晶片 — 使用穿矽孔(TSV) 的Wide I/O記憶體堆疊。3D-IC的作法 — 將多顆晶粒組合堆疊於單一封裝內 — 在滿足先進電子裝置的尺寸、成本、功耗與效能需求時逐漸變成必要。

「我們與Cadence益華電腦密切合作已經一年多了,運用其一貫化3D-IC流程克服了晶粒堆疊與TSV設計方面的許多挑戰。」主導工研院3D-IC設計與測試研發的資通所所長吳誠文表示:「通力合作的成果就是,我們第一個3D-IC測試晶片已經成功的下線了。我們期望能在這個快速崛起的領域與益華電腦繼續合作。」

所採用的Cadence益華電腦的技術包括Encounter® RTL Compiler、Encounter Digital Implementation System、Encounter Test、Encounter Timing System、Encounter Power System、Cadence Physical Verification System與QRC Extraction。

「Cadence益華電腦與先進客戶合作,克服3D-IC設計等新興的技術挑戰,提供獨一無二的全套完善整合技術,涵蓋客製/類比、數位、測試設計與封裝環境。」Cadence益華電腦晶片實現事業群資深副總裁徐季平博士表示:「我們體認到工研院等頂尖研究單位努力不懈讓半導體業界更快速地兌現3D-IC設計優勢,讓業界獲益良多。」
 
關於益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)
益華電腦致力於推動全球電子設計的創新,於現今IC與電子領域具有舉足輕重地位。客戶利用益華電腦的軟體、硬體、智財與服務,設計並驗證先進半導體、消費性電子產品、網路架構、網通設備與電腦系統。益華電腦總部位於加州聖荷西市,世界各地皆設有營業處、設計中心與研發機構,就近為全球電子業者提供服務。進一步瞭解本公司、產品與服務,請前往公司網站:www.cadence.com



 
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