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六月
03 Jun 2016: Cadence推出用於全新Cortex-A73 CPU及ARM Mali-G71 GPU之10nm參考設計流程快速採用套件
五月
06 May 2016: 智原科技採用Cadence益華電腦OrbitIO與SiP佈局工具,節省60%封裝設計時間
四月
15 Apr 2016: 聯華電子認證Cadence Virtuoso LDE Analyzer適用於其28HPCU製程 06 Apr 2016: Cadence推出下一代Virtuoso平台可提供先進的類比驗證技術以及10倍的跨平台效能提升
三月
21 Mar 2016: Cadence宣佈推出先進扇出型晶圓級晶片尺寸封裝專用完整IC 封裝設計與分析解決方案 17 Mar 2016: Cadence的設計工具獲台積公司7nm早期設計與10nm生產認證17 Mar 2016: Cadence與台積電擴大在InFO整合式設計流程方面的合作 16 Mar 2016: Cadence宣佈符合TSMC台積電16FF+製程用3200 Mbps高速DDR4及LPDDR4 IP
二月
26 Feb 2016: Cadence益華電腦全新Modus測試解決方案節省高達3倍SoC測試時間25 Feb 2016: Cadence Sigrity 2016 產品組合針對Multi-Gigabit介面強化PCB設計分析方法和加速產品開發時間23 Feb 2016: 瑞昱獲得授權使用Cadence Tensilica Fusion數位訊號處理器支援RTS3110/RTS3111情境感知中樞晶片超低功率全時待命功能
一月
28 Jan 2016: Cadence Tempus 時序簽核方案推出兩年成功助力逾200件設計定案13 Jan 2016: Cadence Tensilica HiFi Audio數位訊號處理器成為首個獲Dolby MS12多串流解碼器採用的 IP 核心12 Jan 2016: Cadence 榮獲卓越職場研究所評選為「大中華區最佳職場」
 
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