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Cadence益華電腦推出Spectre XPS,全新FastSPICE模擬器實現10倍產能

台灣新竹. 13 Oct 2013

重點:
•  Spectre XPS (eXtensive Partitioning Simulator)具備突破性的分割技術,能夠實現更高容量與更快速模擬,而且所需系統記憶體時間更降低兩到三倍
•  高效能模擬器提供獨家的先進製程、低功耗行動應用所需的精準時序分析
•  全新FastSPICE技術結合既有Spectre環境、方法和PDK,以供快速採用

2013年10月14日台灣新竹— 全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)於CDNLive India 2013發表Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator),這是高效能FastSPICE模擬器,能夠為大型、複雜的晶片設計實現更快速而且更周延的模擬。這款新模擬器提供突破性的分割技術,實現比競爭產品更快10倍的產能,模擬時間從數週縮短至只需幾天。Spectre XPS獨家使設計人員能夠精準地測量時序,同時納入電壓降幅(IR Drop)的影響,堪稱最適合於在佈局後驗證時要求高效能、精準而且更高容量的先進製程、低功耗行動設計。

有關新技術的詳情,請上網查詢:www.cadence.com/spectre_xps

Spectre XPS建立在頂尖的Cadence® Spectre模擬平台上,實現了方便好用的模型、激源(stimulus)、分析與整體的方法,因而降低支援成本並改善生產前置時間。一致化的Spectre模擬平台涵蓋SPICE、先進SPICE、RF與FastSPICE,能夠輕鬆地在分析與流程之間轉移;Spectre XPS整合到Virtuoso® 類比設計環境中以供混合訊號設計,也整合到Liberate MX記憶體特性描述工具中以供SRAM記憶體特性描述。

Spectre XPS更快速的產能讓設計團隊能夠為大型記憶體密集設計、以及需要更深入透視寄生的低功耗架構,執行更多、更詳細而且精準的模擬。除了產能提高之外,新模擬器所需的系統記憶體也比競爭產品更少兩到三倍,提高了運算資源利用率。

德州儀器公司嵌入式處理部門經理Suravi Bhowmik表示:「由於Spectre XPS大幅提高效能,我們才能夠達成所需的週轉時間與品質目標。我們採用Spectre XPS首度量產成功,讓我們能夠提供精準的漏電與複雜低功耗設計所導致的動態電源。」

Cadence益華電腦客製IC與PCB事業群資深副總裁Tom Beckley表示:「隨著設計益趨複雜且規模龐大,需要新的模擬技術才能夠克服IR drop的時序影響以及電源閘道等問題。Spectre XPS FastSPICE模擬器透過新一代演算法,降低開發劃時代設計時所需的風險,並帶來模擬精準度與效能。」

關於益華電腦
益華電腦致力於推動全球電子設計的創新,於現今IC與電子領域具有舉足輕重地位。客戶利用益華電腦的軟體、硬體、智財與服務,設計並驗證先進半導體、消費性電子產品、網路架構、網通設備與電腦系統。益華電腦總部位於加州聖荷西市,世界各地皆設有營業處、設計中心與研發機構,就近為全球電子業者提供服務。進一步瞭解本公司、產品與服務,請前往公司網站:
www.cadence.com


 
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