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TowerJazz参考设计流程2.0全面认证Cadence混合信号解决方案及工艺设计包
Cadence 凭借 3D 集成电路技术荣膺台积电 EDA 合作伙伴奖
Cadence Palladium XP 验证计算平台加速松下数字消费电子产品系统级芯片的应用发展
 

 

全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案,用于其TowerJazz参考设计流程2.0。

Cadence混合信号解决方案提供了全面的验证技术,用于混合信号设计与Encounter统一数字及Virtuoso统一定制/模拟流程的内部互操作性,进行先进的模拟及数字设计、验证与实现。

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公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。Cadence在3D集成电路新技术上的持续研发投入是获此殊荣的基础。

Cadence的基于硅通孔(TSV)技术的标准3D集成电路解决方案帮助实现了硅中介层测试载具,Cadence也因此获奖。这个项目涉及将片上系统(SoC)和eDRAM集成在硅中介层中。

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松下公司已经采用Cadence系统开发套件中的Cadence Palladium XP验证计算平台,用于加快新一代数字消费电子产品如智能电视和录像机等的系统级芯片(SoC)的设计速度。

使用Palladium XP,松下能够测试复杂功能和检验软、硬件的结合情况。企业可以将验证环境连接到Palladium XP系统,提供硬件与软件的图像验证功能。

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  市场活动回顾  
 

Cadence ARM/28nm Seminar

Cadence 公司于11月中旬在北京、上海等地举办了“Cadence ARM/28nm先进技术”研讨会,共有150余人参加了此次活动,与会者反响热烈!本次研讨会就如何设计高性能ARM内核以及如何建立一个有效的28nm方法学展开了一系列讨论。

研讨会上来自ARM公司的资深专家和我们分享了ARM Processor Line up & Cortex-A15的最新技术,同时Cadence技术专家详细介绍了ARM高性能CPU核的物理实现方法,内容囊括了Cortex A15,Cortex A9 以及Mali 处理器,并以诸多实例指导大家如何建立适合您设计的流程。

来自Cadence公司美国总部及本地的研发专家和与会者共同探讨了28nm设计的机遇和挑战,并详细讲解了如何建立适用于28nm工艺节点上所面临的规模庞大,功耗问题,设计收敛以及可制造性设计等多方面的设计流程方案,并发挥该工艺节点性能和面积的优势。

如果您对此次Cadence ARM/28nm研讨会感兴趣,可以发邮件到 event_cn@cadence.com 索要会议资料

 
   
     
 
欲了解更多Cadence信息,敬请登录 www.cadence.com.cn