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  凌阳科技选择Cadence事务级建模(TLM)流程用于下一代多媒体IC Giantec 采用Cadence Virtuoso 流程实现了30%的效率提升 Cadence通过扩展验证IP产品系列加速对移动新兴标准的采用  
 

领先的多媒体IC设计公司凌阳科技有限公司采用了Cadence事务级建模(TLM)流程和Cadence C-to-Silicon Compiler用于下一代多媒体片上系统(SoC)设计。

Cadence TLM方法和技术帮助凌阳科技提高了设计团队的工作效率并控制开发成本,同时确保设计出用于其电视机、机顶盒和DVD产品的高质量芯片。

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Giantec Semiconductor已采用Cadence Virtuoso 统一定制/模拟 (IC6.1)以及Encounter 统一数字流程生产其混合信号芯片。

采用Cadence软件,Giantec设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品,这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。使用Cadence Virtuoso 统一定制/模拟流程开发其混合信号设计,Giantec实现了30%的效率提升。

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Cadence日前宣布推出新型协议和内存模型验证IP(VIP),将加速最新移动标准的采用过程。

通过与领先系统和半导体公司以及标准机构的密切协作,Cadence在最终规范确立前,在许多案例中的早期阶段交付VIP,帮助移动SoC 和系统制造商率先在市场上推出功能丰富的移动设备,例如智能手机和平板电脑。

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  市场活动回顾  
 

Cadence公司EDA360系列研讨会--模拟/混合IC设计专题

EDA360系列研讨会—模拟/混合IC设计专题于8月底9月初在北京,上海,深圳3地成功举办。

2011中国通信集成电路技术与应用研讨会(CCIC2011)

Cadence副总裁、中国区总经理刘国军先生在大会晚宴上致词,Cadence技术经理张立伟先生发表技术演讲。

 
   
 
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