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混合信号解决方案 

当今的混合信号IC是高度综合的、多领域、成本敏感型的芯片，通常是采用成熟的工艺节点进行生产（90纳米以上）。为实现可靠性与成本目标，及早考虑封装与封装的影响至关重要。

Virtuoso® platform, Multi-Mode Simulation, Encounter® platform, 与 Allegro® system-in-package (SiP) technologies 提供了端到端验证与实现方案，带来了新的IC协同设计流程与方法学。