电子产品市场消费化程度的不断提高以及相应的降低成本需求，促使电子产品制造商将更多功能集成至单一硅片中（或在单一封装中）。这一趋势引起了传统设计环境中的变化，也增加了在多个地理位置、设计小组和设计规程之间展开协作的需求。
这种变化导致了典型设计环境的复杂度和成本不断增加。最近的调查表明，客户为商业设计技术每支付一美元，也将为在其在设计和环境中应用此项技术支付超过一美元。
面向半导体设计的软件即服务解决方案
为了为客户提供优化的投产时间，Cadence提供了寄宿式设计解决方案。这些软件即服务(SaaS)解决方案合并了业界领先的、经生产检验的技术、方法、服务、协作和IT架构。
七年以来，Cadence便已部署了高级协作架构为客户提供设计服务，帮助客户在其产品设计中利用Cadence广泛的专业知识并降低风险。现在，这项服务与半导体设计行业中的优化SaaS架构进行了合并。
作为上述合并的结果，这种经过生产检验的设计环境通过下列几个方面提高了业务与工程效率：
- 提供经检验的方法，使用具有领先EDA技术的模型
- 利用高度可靠、安全的架构
- 降低设计环境和相关IT基础设施的TCO
- 建立公司间和公司内部的协作环境
将生产级设计环境中无差异化且非关键的元素外包出去，能够满足特定客户减少成本和风险的需求。Cadence寄宿式设计解决方案通过经实践检验的资源和资产提供了这些功能。他们能够跨越多个设计规程供客户使用，包括：
- 定制IC设计
- 逻辑设计
- 物理实现
- 高级低功耗设计
- 模块级功能验证
- 芯片级功能验
SaaS模型可满足半导体设计领域的独特需求
Cadence寄宿式设计解决方案应用了与传统SaaS应用堆栈中相同的概念，并将其用来满足前沿半导体设计中苛刻的数据与工艺要求。正如Oracle和SAP这样在其产品中采用了SaaS模型的软件公司，通过将这种模型用于半导体设计，Cadence提供了新的方法，使客户能够在效率、可视性和功能方面实现突破。
利用广泛的Cadence技术知识
随着电子设计软件正变得前所未有的复杂，无缝集成端到端使用模型所需的专业知识在EDA公司中越来越多地被用到。这意味着客户必须花费更多的时间理解这类专业知识，并集成和应用至特定的需求中。
通过寄宿式设计解决方案，Cadence不仅提供了架构，也提供了完全集成且经过验证的环境，其中凝聚了Cadence工程、服务和应用团队的知识经验。该解决方案将为客户带来强大、流畅的设计流程，使其能够充分利用所有最新的设计技术和高级产品功能。
如果客户有独特的需求，或出现了某种问题，Cadence专家能够利用架构的协作功能与客户团队进行协作，令问题轻松解决，无论客户位于何处。
可扩展性、稳定性和安全性
Cadence寄宿式设计解决方案能够通过简单的扩展支持客户的各种需求，无论是为位于同一地点的几位设计者提供支持，还是为分散于全球各地的多个设计团队提供支持。尖端的IT与安全架构进一步保证了上述环境始终可用且具有备份，并可免遭非授权访问。