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系统设计与验证 













软硬件协同验证
为有效进行系统级验证,工程师需要一个高性能的环境,能够在运行使用固件、驱动、操作系统和应用程序软件的多种系统级方案时使用硬件和软件调试器。嵌入式软件在系统级的RTL传统设计仿真是不切实际的,而且有性能限制。Cadence® 软硬件协同验证技术提供更高的吞吐量、卓越的软硬件调试与快速编译,让软件开发者能够在硬件辅助的验证平台上运行和调试其设计。

Rapid Prototyping Platform
作为Cadence系统开发套件的一部分,能完整嵌入软件实现和调试流程的基于FPGA的原型设计解决方案,以提高早期的软件开发和高性能系统验证能。
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Virtual System Platform
作为Cadence系统开发套件的一部分,能自动产生和构建虚拟原型,调试软件,并将其为软件团队所用。从而使得软件的开发可以提前几个月时间。
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Palladium XP Verification Computing Platform
业界最先进的软/硬件验证计算平台,将加速和仿真能力集成在单一环境中,以提高验证吞吐量和效率。
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Palladium series
提供业界最具扩展性,最高吞吐量,多用户加速和仿真平台。使设计人员能够快速模拟系统级设计环境,早日进入硬件/软件协同验证,并在硅流片前几个月就进行芯片确认工作。
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Palladium Dynamic Power Analysis
将cadence Palladium 加速仿真技术扩展到系统级动态功耗分析 (DPA)。通过运行Palladium仿真器,工程师不但可以利用真实的系统环境来分析员软件,而且可以通过DPA技术来优化功耗和性能。
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Incisive Software Extensions
通过指标为导向的技术来提供高效的,高质量的,可预测性优势,用于软/硬件协同验证,统一的软/硬件调试和嵌入式软件跟踪技术。充分利用和扩展了现有的Incisive验证环境,并支持软件运行在任何一种处理器上。
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