3D-IC 设计
使用芯片贯穿通孔（TSV）的3D-IC设计，在改善性能与减低花费的同时，简化了一大堆的功能问题。3D-IC也适用于多种芯片的复合，例如：数字逻辑结构、存储、RF和微电机系统（MEMS）。同时，3D-IC还适用于多种工艺，例如：使用28nm的高速逻辑模块和使用130nm的模拟模块，工程师可以在摸一个设计中灵活的排放他所需要的所有功能模块，而不需要花费高价移植到新的工艺节点。
Cadence®芯片堆叠技术集成了实现、抽取和分析的工具，提供自动的3D-IC/TSV设计方法。他提前获取设计意图，从而使工程师在整个流程中能完整实现设计意图。它通过抽取物理实现信息帮助工程师在堆叠的芯片、IC封装与电路板之间优化3D规划和排布。通过与Cadence Custom IC 和System-in-package设计平台的紧密相连，允许之后的无缝收敛，达到可制造型的封装解决方案。强大的热分析和电源管理功能支持设计收敛；TSV和能够实现芯片互联的功能支持中长期的设计需求。