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设计挑战 



从IC到电子系统，设计越来越复杂并面临可制造性挑战。这些问题可导致整个行业的工程师与设计师建立共同的解决方案。使用下方的链接学习更多的主题课程。

蕊片-封装-板层协同设计 数字IC设计 功能验证 定制IC设计
在一个单一设计环境下管理你整个设计进程。
程序库与设计数据管理的协同工作环境

管理你的高速PCB设计要求
多路千兆高速数据设计。

启用你的蕊片与封装协同设计流程
蕊片与封装协同设计

管理你的PCB设计知识产权
实现设计重用方法学 		从合成到布线检查你的RTL和设计网表的 平衡度，

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管理你的大型设计的 合成与时序闭合要求		 用 混合语言

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物理设计挑战